“晶片已成為中國進口的最大宗商品。 ”曾有業內人士如是感慨。 據半導體產業協會（SIA）發佈的報告顯示， 2017年1月， 全球晶片銷量達到306億美元， 同比增長13.9%。 其中， 面向中國市場的晶片銷售同比增長20.5%。
事實上， 作為“名副其實”的半導體產品消費大國， 中國市場每年消費的半導體價值超過1000億美元， 接近全球出貨總量的1/3。 而與此形成較大反差的是， 國內半導體產值僅占全球的6%至7%。 多位元業內人士對此表示， 積體電路產品的國產化已迫在眉睫。
中國買走全球過半晶片
積體電路（IC）是把常用電子元件，
近年來， 市場對智慧手機等終端智慧設備功能的需求提升， 推動了國內積體電路行業的快速增長。 “可以看到， 國內行業產業鏈不斷完善， 整體規模迅速擴充， 但仍與世界先進水準差距明顯。 ”集邦諮詢分析師郭高航表示。
據他觀察， 在高階制程領域， 由於專利密集度較高， 我們的國產化率很低， 記憶體和處理器等仍主要依賴進口。 “因為這些產品基本上被歐洲、美國和日本等發達國家和地區的企業壟斷。 ”
據報導， 目前中國市場內約有90%的晶片來自進口， 全球市場54%的晶片都出口到中國。 2016年，
“中國芯”仍有差距
業內人士認為， 產業起步晚， 造成我國積體電路“歷史欠帳”較多。 與先進國家相比， 我國始終處於積體電路產業鏈低端。
比如在半導體製造端， 國內的28納米產品剛實現量產。 而在國際上， 臺灣積體電路製造股份有限公司（台積電）已做到7納米， 格羅方德半導體股份有限公司（格羅方德）的14納米產品也邁向量產。
“在設計端， 國內湧現出很多晶片廠商， 如華為旗下的華為海思、展訊通信及一些中小廠商。 其中小微初創企業占九成， 開發方向也互有重合。 ”如果與外部廠商相比， 一般企業還是會選擇與經驗更為豐富的國際大廠合作， 而不是起步較晚的國內廠家。
在材料端， 隨著晶圓製造龍頭們如台積電、格羅方德、三星等都紛紛與矽片材料龍頭廠商簽訂長期供貨協定， 中國企業需要儘快實現大矽片材料量產並完成驗證。
創新能力不足， 技術差距明顯， 產業配套及產業氛圍需改善……都制約著國內企業眼下的發展。
深耕晶片領域多年的天津英諾華微電子技術有限公司副總經理李春雨認為， 積體電路行業需要巨大的研發及資金投入。 國外企業如英特爾在2016年的研發支出達127億美元， 約為全球半導體產業研發投入的23%。 國內情況則有不同， 投入研發後的市場“空窗期”， 企業難以很快盈利， 如果後續融不到資金， 對企業將是很大的“煎熬”。
不能停留在過去的“走出去”模式
長期受制於人， 還使國內企業時刻面對國外企業的圍堵。 李春雨認為， 很多國外大廠商試圖以資本收購、訴諸智慧財產權訴訟等方式， 來打亂中國企業的發展， 鞏固自己的市場地位。 比如多年前， 美國安那絡公司就曾狀告杭州士蘭微電子股份有限公司涉嫌積體電路布圖設計侵權。
此外， 在先進製造裝備、材料和工藝引進等方面， 也面對種種限制。 2017年， 美國《確保美國在半導體領域長期領導地位》報告提出， “對新興經濟體晶片業產業政策進行反擊”， “新興經濟體”就是指中國。
面對種種阻力， 企業如何突圍？李春雨認為， 科技型企業要在市場上掌握主動， 還是應該堅持自主研發。 目前其團隊研發的首款產品已計畫投放北美市場。
更多企業不約而同把眼光投向國外。 繼2015年江蘇長電科技股份有限公司收購新加披封測廠星科金朋、2016年中芯國際積體電路製造有限公司收購義大利晶圓代工廠LFoundry 70%股份後， 紫光集團旗下展訊通信在近期宣佈與歐洲半導體公司Dialog建立合作夥伴關係。
“與國際領先企業的合作對中國企業的幫助是明顯的。 ”郭高航表示。 但企業“走出去”的時候， 不能簡單重複過去的“拿市場換技術”模式， 或饑不擇食地重複接盤外部夕陽產業， 浪費大量資源。 企業重點應主要放在創新研發， 將內部資源重整彙集， 集中力量攻克技術瓶頸。
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