【IT168 資訊】兩周之前， 小米發佈了旗下首款自研SoC——澎湃S1， 這顆處理器採用28nm HPC+工藝， 8*A53核心設計， 主攻中高端市場， 並在小米5c上成功首發。 顯然， 小米對於自研晶片有著一定規劃， 目前已經在著手更高階的SoC設計。 據內部人士爆料， 澎湃S2的樣片已經完成， 將採用台積電的16nm FinFET工藝打造， 預計年底商用。
其實，
早在澎湃S1發佈之前，
就有消息稱小米還有一款更高階的澎湃S2處於研發階段，
將採用最新的10nm的工藝製造，
性能比肩友商的旗艦處理器。
目前，
業內人士終於也確認，
小米已經聯合台積電完成了澎湃S2的流片，
澎湃S2仍是8核心設計，
支持5模，
利用台積電16nm FinFET工藝製造，
順利的話預計將于第3季量產，
第4季就有相應的產品發佈。
值得注意的是， 澎湃S2並沒有採用此前傳言的10nm工藝， 一方面是因為小米初涉晶片產業， 還是以穩定成熟為主， 另一方面也因為目前10nm工藝的良率、產能均有限， 成本不易控制。 而台積電的16nm FinFET工藝已經相當成熟， 麒麟960和A10 Fusion均選擇了該工藝， 有著不錯的表現， 因此澎湃S2採用16nm而不是10nm也是一個聰明的決策。
關於澎湃S2的首發機型， 有可能是小米6c， 考慮到當時的旗艦處理器已經普遍維持在10nm制程， 因此澎湃S2運用在小米旗艦產品的可能性並不大。