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最新排行榜,華為的麒麟晶片終於快趕上高通了!

最新的手機cpu天梯圖:

從圖中可以看出在排行榜中蘋果A11處理器處在第一, 第二則是高通驍龍835, 三星Exynos8895, 緊隨其後的是海思麒麟970。 華為的麒麟晶片可以說是進步巨大,

幾年前還是落後高通幾十年, 而轉眼間已經快要趕上高通了。

華為的麒麟970採用了10nm工藝, 是全球首款內置NPU的智慧手機AI計算平臺, 性能有很大提升。 而且即將使用在華為旗艦mate10身上。

不過這也是必然的情況, 華為去年的研發經費就達到762億, 而很多錢都是花在了麒麟晶片上!

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