“十三五”末積體電路產業產值將達500億元
3月初， 合肥晶合積體電路有限公司首批進口設備順利抵達合肥綜合保稅區， 儘管只是實驗設備，
積體電路企業捷報頻傳
下個月， 合肥晶合積體電路有限公司12英寸晶圓製造基地專案將搬入工藝設備。 作為合肥首條12英寸積體電路晶片生產線， 該專案計畫今年10月投產， 2019年滿產後產能將達4萬片/月， 年產值約35億元， 成為面板驅動晶片國產化重點工程。
同樣在新站高新區， 匯成光電總投資24億元建設的晶圓凸塊、封裝、測試專案， 正在進行設備調試， 4月份投產後， 將成為中國大陸首家可提供LCD驅動晶片的晶圓凸快、封裝、測試全工序服務的企業。 這將彌補大陸地區LCD驅動晶片配套的產業缺口， 使大陸地區擁有真正意義上的完整的面板製造產業鏈。
如今， 合肥已成為全國積體電路產業發展速度最快的城市之一。
作為合肥首批省戰略性新興產業集聚發展基地之一的積體電路基地， 坐落在高新區， 2016年實現產值173.1億元， 占全市工業總產值的1.7%， 對全市工業總產值增長的貢獻率為4.6%， 同比增長29.4%， 增速居全省14個基地第4位元。
晶片設計業力爭進入國內前五
2016年6月17日， 投資額達43.95億元的28個積體電路項目集中簽約。 這些項目主要來源於美國矽谷及我國臺灣、上海、深圳等地區。 這些項目未來投產後， 將成為合肥積體電路產業發展的重要助推力。
項目落戶只是第一步， 投產才是主要目標。 合肥正全力推進晶片生產線建設， 以顯示驅動、智慧家電、汽車電子、功率積體電路、記憶體等晶片為切入點， 通過應用牽引搭建產業合作平臺、公共服務平臺， 積極聯合中芯國際、力晶科技、日月光、富士通等知名企業建設2-3條8-12英寸高水準積體電路晶片生產線和先進封裝測試生產線。
值得關注的是， 積極培育晶片設計業成為產業發展的重中之重。 按照規劃， 全市將引進培育100家以上晶片設計企業， 通過產業基金方式， 適時推動晶片設計企業之間兼併重組， 提高產業集中度， 培育龍頭企業。 晶片設計業產值按城市測算， 力爭進入國內前五位。
晶片設計的路徑也被規劃出來：積極推進晶片設計智慧財產權佈局及產業化， 依託聯發科技、君正科技、兆易創新、矽力傑、敦泰科技、群聯電子、龍訊半導體等， 開展顯示驅動、汽車電子、數位家庭、移動互聯網、物聯網、雲計算等領域的晶片設計和系統解決方案研究。
“高平臺+好政策”將爆發大影響力
合肥綜合性國家科學中心的建設， 吸引了全球目光。作為其七大平臺之一的聯合微電子中心，將於近期在新站高新區開工，明年6月入駐，未來將吸引300多名全球積體電路高端人才入駐，加快積體電路產業集聚和產業技術創新。
據悉，聯合微電子中心的定位就是國家級、國際化、開放式的產業創新研究機構，通過搭建穩定開放的研發平臺，提供研發服務，開展技術交流，培養人才，打造一個介於高校院所和企業之間的研發機構。
除聯合微電子中心之外，積體電路產業還將建立一批平臺。“十三五”期間，合肥將支持聯發科技、傑發科技、中電三十八所等企業成立聯合研發中心。加快推動中科大先研院、合工大智慧院、中科院合肥技術創新工程院等協同創新平臺的建設。此外，還計畫啟動合肥市積體電路研發中心建設，形成關鍵共性技術持續支撐能力，提高對製造企業的服務能力和水準。
高端平臺的建設，不斷提升產業發展水準，而優秀的政策將為其保駕護航。根據規劃，合肥將完善鼓勵積體電路產業發展專項政策，發揮好積體電路產業發展基金引導作用，力爭到2020年，產值突破500億元，成為國內有影響力的綜合性產業園區，納入國家積體電路產業發展佈局。
本報記者 蘇曉瓊
吸引了全球目光。作為其七大平臺之一的聯合微電子中心，將於近期在新站高新區開工，明年6月入駐，未來將吸引300多名全球積體電路高端人才入駐，加快積體電路產業集聚和產業技術創新。據悉，聯合微電子中心的定位就是國家級、國際化、開放式的產業創新研究機構，通過搭建穩定開放的研發平臺，提供研發服務，開展技術交流，培養人才，打造一個介於高校院所和企業之間的研發機構。
除聯合微電子中心之外，積體電路產業還將建立一批平臺。“十三五”期間，合肥將支持聯發科技、傑發科技、中電三十八所等企業成立聯合研發中心。加快推動中科大先研院、合工大智慧院、中科院合肥技術創新工程院等協同創新平臺的建設。此外，還計畫啟動合肥市積體電路研發中心建設，形成關鍵共性技術持續支撐能力，提高對製造企業的服務能力和水準。
高端平臺的建設，不斷提升產業發展水準，而優秀的政策將為其保駕護航。根據規劃，合肥將完善鼓勵積體電路產業發展專項政策，發揮好積體電路產業發展基金引導作用，力爭到2020年，產值突破500億元，成為國內有影響力的綜合性產業園區，納入國家積體電路產業發展佈局。
本報記者 蘇曉瓊