公告顯示， 長電科技擬向國家大基金、芯電半導體、金投領航、中江長電定增1號基金、興銀投資等對象非公開發行股份， 非公開發行股票不超過271,968,800股（含271,968,800股）， 募集資金總額不超過455,000萬元（45.5億元）， 扣除發行費用後將按照輕重緩急順序全部投入年產20億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案、通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案和償還銀行貸款。
根據各發行物件與長電科技簽訂的《股份認購協定》， 所有發行物件均以現金方式認購本次非公開發行的股票， 國家基金認購金額不超過29億元（含29億元），
其他發行物件認購情況如下：芯電半導體認購的股份數量不超過38,827,559股， 認購金額不超過6.50億元；金投領航認購金額不超過5億元（含5億元）；中江長電定增1號基金認購金額不超過3億元（含3億元）；興銀投資認購金額不超過2億元（含2億元）。
本次發行前， 長電科技股本總額為1,359,844,003股；其中， 芯電半導體為公司第一大股東， 持股比例為14.28%；新潮集團為公司第二大股東， 持股比例為13.99%；國家大基金為公司第三大股東， 持股比例為9.54%。
本次發行結束後， 國家大基金持股比例不超過19%， 將成為長電科技第一大股東；芯電半導體持股比例將保持14.28%不變， 成為公司第二大股東；新潮集團持股比例將降低為11.66%，
本次發行完成後三家主要股東的股權比例依然較為接近， 且三家主要股東向公司提名非獨立董事的人數不會因本次發行而發生變化， 本次發行完成後公司仍無控股股東、無實際控制人。
長電科技表示， 年產20億塊通信用高密度積體電路及模組封裝專案實施達標達產後， 預計新增產品年銷售收入11.2億元， 新增年利潤總額24181萬元， 預計投資回收期約7.52年。
公司股票自2017年10月9日開市起複牌。