21世紀以來， 電子資訊、新能源、新材料、生物技術等學科技術交叉融合引發了新一輪科技革命和產業變革， 為全球製造業帶來深刻影響。
作為製造業的重要技術和產業支撐、乃至工業的“糧食”， 積體電路產業的技術水準和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌之一。 國際金融危機後， 發達國家加緊經濟結構戰略性調整， 積體電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯， 美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。 當前， 全球積體電路產業已進入重大調整變革期， 隨著投資規模迅速攀升， 市場份額加速向優勢企業集中， 國際企業通過構建合作聯盟、兼併重組、專利佈局等方式強化核心環節控制力，
2014年， 《國家積體電路產業發展推進綱要》正式發佈。 作為今後一段時期指導我國積體電路產業發展的行動綱領， 《綱要》對加快產業發展具有重要意義， 為我國未來積體電路產業發展指明了方向。 同年， 國家積體電路產業投資基金設立， 長期困擾我國積體電路產業發展的資金難題得以有效解決， 良好的產業環境正逐步形成。 各地區也紛紛回應《國家積體電路產業發展推進綱要》，
2016年， 中國積體電路產業保持了較快的增長勢頭， 全年產業銷售額規模為4335.5億元， 同比增長20.1%， 積體電路產量為1318.0億塊， 同比增長12.6%。
圖1 2012－2016年中國積體電路產業銷售收入規模及增長
從IC設計、晶片製造以及封裝測試三業的發展情況來看， 設計業繼續保持高速增長， 銷售額為1644.3億元， 同比增長24.1%；製造業受到國內晶片生產線滿產以及擴產的帶動， 2016年依然快速增長， 同比增長25.1%， 銷售額1126.9億元；封裝測試業銷售額1564.3億元， 同比增長13%。 設計業規模首次超過封裝測試業， 成為中國積體電路產業銷售額最大的產業環節。
圖2 2015－2016年中國積體電路產業各產業鏈銷售收入及增長
作為產業鏈的上游高附加值環節， 我國IC設計業近幾年來發展非常迅速。 2016年， 在中國市場需求的強勁帶動下， 設計業規模達到1644.3億元， 同比增長24.1%。
圖3 2012－2016年中國積體電路設計業銷售收入及增長
2016年，國內IC設計業的產業集中度進一步提高，TOP10企業占行業銷售總額的42.2%，TOP10企業的准入門檻提高到了20.5億元。其中海思半導體的2016年銷售達到303.0億元，成為中國首家銷售額突破300億的積體電路設計企業，繼續穩居中國最大的積體電路設計企業。
表1 2016年中國前10大IC設計企業銷售收入排名
2016年全年中國積體電路設計業不僅在規模上有進一步的提升，在發展品質上也獲得了顯著的成績：先進設計企業已經成功導入16nm制程工藝；海思、展訊作為行業龍頭，均已進入全球Fabless企業前十名。展訊在併入紫光集團後，擁有了雄厚的資金支持，從而得以在全球範圍內招募優秀的研發人員，其產品也在鞏固中低端市場的同時開始邁向高端市場；海思則憑藉多年來在通信領域的積累繼續向領先者的地位發起衝擊。此外，匯頂科技、格科微電子等企業也均在各自的領域有著不俗的表現。
製造業方面，截至2016年底，中國現有的72條6英寸以上積體電路晶片生產線中，8英寸生產線已經達到20條，12英寸生產線也已有10條，在建和規劃建設的12英寸線也在10條以上。除了領先的中芯國際等幾家致力於先進邏輯工藝的廠商之外，其餘以8英寸及以下生產線為主的製造業企業，在發展特色工藝領域均有較大的發展，未來在MEMS製造、功率器件等領域將有激烈的競爭。
展望未來，《國家積體電路產業發展推進綱要》明確提出，未來國內積體電路產業規模的年均增速要保持在20%左右，到2020年，產業規模突破9000億元人民幣，移動智慧終端機、網路通信、雲計算、物聯網、大資料等重點領域積體電路設計技術達到國際領先水準，通用微處理器、記憶體等核心產品形成自主設計與生產能力；6/14nm製造工藝實現規模量產；封裝測試技術進入全球第一梯隊；關鍵裝備和材料進入國際採購體系。要實現這一發展目標，離不開持續的高強度資本投入。
然而，從目前國內積體電路行業的實際狀況來看，普遍存在投資分散、盲目收購的情況。部分企業及地方政府出於卡位國內產業發展先機、集聚產業資源的考慮，在新建項目及並購企業等方面已經顯現出盲目衝動的苗頭。這些“非理性”的行為不但給產業發展帶來了“虛火”，更無端導致了西方國家政府對中國企業搶奪關鍵核心技術的擔憂，干擾了國內企業的正常投資與並購活動。
如果從國內積體電路供給側來看，我國積體電路市場供給不足、產業投資強度不足的整體格局始終未有改變。反之，局部性的供給過剩、投資過熱卻偶有發生。對此，有必要未雨綢繆，集中精力在重點領域、重點區域進行佈局，避免分散性的低水準重複投資。
從重點領域來看，結合國內積體電路產業發展的需求及突破的難度，近期宜以記憶體及晶圓代工領域為重。記憶體是應用最為普遍的高端通用晶片之一，在積體電路細分市場中規模居首，是最為體現積體電路規模經濟效應和先進製造工藝的產品；記憶體技術是積體電路技術的核心標誌之一，其工藝線寬的進步帶動著整個積體電路產業鏈的演進升級。目前，記憶體相關關鍵技術掌握在三星、東芝、海力士等幾家寡頭企業手中，歐美日韓等國出於技術封鎖等方面的考慮限制先進技術轉讓，這使得我國的記憶體產業發展始終處於被“卡脖子”的困局。2017年3月，中興通訊遭遇美國巨額罰款事件再次表明，提升晶片技術水準和創新能力是抵禦國外技術限制的重要手段。因此，掌握記憶體核心技術、提升產業協同創新能力、真正實現自主可控，對我國積體電路產業發展而言意義深遠。
從重點區域來看，截止目前國內積體電路產業基本分佈在省會城市或沿海的計畫單列市，並基本呈現“一軸一帶”的分佈特徵，即東起上海、西至成都的積體電路產業“沿江發展軸”，以及北起大連，南至珠海的積體電路產業“沿海產業帶”。近兩年來國內新的積體電路重點專案佈局依然集中於上述區域，如沿江發展軸上的成都、重慶、武漢、南京，以及沿海產業帶上的天津、上海、泉州、廈門、深圳等。未來國內積體電路產業將進一步強化核心區域的進一步集聚以及不同區域之間的差異化協同，其他區域將更多地定位為區域性配套發展或者特殊產品及工藝的補充發展。
2016年，國內IC設計業的產業集中度進一步提高，TOP10企業占行業銷售總額的42.2%，TOP10企業的准入門檻提高到了20.5億元。其中海思半導體的2016年銷售達到303.0億元，成為中國首家銷售額突破300億的積體電路設計企業，繼續穩居中國最大的積體電路設計企業。
表1 2016年中國前10大IC設計企業銷售收入排名
2016年全年中國積體電路設計業不僅在規模上有進一步的提升，在發展品質上也獲得了顯著的成績：先進設計企業已經成功導入16nm制程工藝；海思、展訊作為行業龍頭，均已進入全球Fabless企業前十名。展訊在併入紫光集團後，擁有了雄厚的資金支持，從而得以在全球範圍內招募優秀的研發人員，其產品也在鞏固中低端市場的同時開始邁向高端市場；海思則憑藉多年來在通信領域的積累繼續向領先者的地位發起衝擊。此外，匯頂科技、格科微電子等企業也均在各自的領域有著不俗的表現。
製造業方面，截至2016年底，中國現有的72條6英寸以上積體電路晶片生產線中，8英寸生產線已經達到20條，12英寸生產線也已有10條，在建和規劃建設的12英寸線也在10條以上。除了領先的中芯國際等幾家致力於先進邏輯工藝的廠商之外，其餘以8英寸及以下生產線為主的製造業企業，在發展特色工藝領域均有較大的發展，未來在MEMS製造、功率器件等領域將有激烈的競爭。
展望未來，《國家積體電路產業發展推進綱要》明確提出，未來國內積體電路產業規模的年均增速要保持在20%左右，到2020年，產業規模突破9000億元人民幣，移動智慧終端機、網路通信、雲計算、物聯網、大資料等重點領域積體電路設計技術達到國際領先水準，通用微處理器、記憶體等核心產品形成自主設計與生產能力；6/14nm製造工藝實現規模量產；封裝測試技術進入全球第一梯隊；關鍵裝備和材料進入國際採購體系。要實現這一發展目標，離不開持續的高強度資本投入。
然而，從目前國內積體電路行業的實際狀況來看，普遍存在投資分散、盲目收購的情況。部分企業及地方政府出於卡位國內產業發展先機、集聚產業資源的考慮，在新建項目及並購企業等方面已經顯現出盲目衝動的苗頭。這些“非理性”的行為不但給產業發展帶來了“虛火”，更無端導致了西方國家政府對中國企業搶奪關鍵核心技術的擔憂，干擾了國內企業的正常投資與並購活動。
如果從國內積體電路供給側來看，我國積體電路市場供給不足、產業投資強度不足的整體格局始終未有改變。反之，局部性的供給過剩、投資過熱卻偶有發生。對此，有必要未雨綢繆，集中精力在重點領域、重點區域進行佈局，避免分散性的低水準重複投資。
從重點領域來看，結合國內積體電路產業發展的需求及突破的難度，近期宜以記憶體及晶圓代工領域為重。記憶體是應用最為普遍的高端通用晶片之一，在積體電路細分市場中規模居首，是最為體現積體電路規模經濟效應和先進製造工藝的產品；記憶體技術是積體電路技術的核心標誌之一，其工藝線寬的進步帶動著整個積體電路產業鏈的演進升級。目前，記憶體相關關鍵技術掌握在三星、東芝、海力士等幾家寡頭企業手中，歐美日韓等國出於技術封鎖等方面的考慮限制先進技術轉讓，這使得我國的記憶體產業發展始終處於被“卡脖子”的困局。2017年3月，中興通訊遭遇美國巨額罰款事件再次表明，提升晶片技術水準和創新能力是抵禦國外技術限制的重要手段。因此，掌握記憶體核心技術、提升產業協同創新能力、真正實現自主可控，對我國積體電路產業發展而言意義深遠。
從重點區域來看，截止目前國內積體電路產業基本分佈在省會城市或沿海的計畫單列市，並基本呈現“一軸一帶”的分佈特徵，即東起上海、西至成都的積體電路產業“沿江發展軸”，以及北起大連，南至珠海的積體電路產業“沿海產業帶”。近兩年來國內新的積體電路重點專案佈局依然集中於上述區域，如沿江發展軸上的成都、重慶、武漢、南京，以及沿海產業帶上的天津、上海、泉州、廈門、深圳等。未來國內積體電路產業將進一步強化核心區域的進一步集聚以及不同區域之間的差異化協同，其他區域將更多地定位為區域性配套發展或者特殊產品及工藝的補充發展。