長電科技日前發佈公告稱， 經證監會核准， 公司向芯電半導體（上海）有限公司非公開發行股份募集配套資金淨額為26.1億元人民幣。
公告披露， 關於募集資金投向安排， 其中部分募集資金將投向新加坡星科金朋eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務專案（下稱“eWLB項目”）和用於償還JCET-SC的並購貸款， 不足部分由企業自籌資金。 據此， 公司擬對子公司長電新科、長電新朋這兩個中間層投資公司進行增資， 再從長電新朋以資本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋， 以償還並購貸款和投向星科金朋的eWLB專案。
據悉， 長電新科、長電新朋、JCET-SC均為長電科技收購星科金朋而設立的特殊目的公司，
早在2015年8月， 長電科技支付對價要約收購新加坡星科金朋全部股份， 其中1.2億美元對價系本公司通過內保外貸形式由要約人JCET-SC為借款主體借入的銀團並購貸款。
收購完成後， 長電科技通過充分論證， 認為星科金朋的eWLB、SiP等全球領先的封測技術中， eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務專案完全符合晶片封裝的“高密度、高速率、高散熱、低功耗、低成本”的要求， 是輕薄短小移動智慧終端機產品發展方向的最佳技術路徑選擇。 於是長電科技管理層將eWLB作為重點項目， 設立專項CIP計畫， 於2016年開始投資， 使經過前期孵化的、代表未來先進封裝發展方向的先進封測技術產業化、規模化， 為星科金朋培育了新的利潤增長點。
截至今年上半年星科金朋以自籌資金預先投入eWLB先進封裝產能擴張及配套測試服務專案的84,586.85萬元人民幣， 長電科技擬用部分募集資金和自有資金共計209,550.00萬元人民幣通過長電新朋以資本金形式注入JCET-SC及星科金朋，