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2017、2018 與 2019 年全球晶圓出貨量將持續上揚

SEMI(國際半導體產業協會)近

日公佈年度矽晶圓出貨預測報告, 針對 2017 年至 2019 年矽晶圓需求前景提供相關資料。 預測顯示, 2017 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到 11,448 百萬平方英寸(million square inches,

MSI), 2018年為 11,814 百萬平方英寸, 而 2019 年則為 12,235 百萬平方英寸(如下圖)。 今年整體晶圓出貨量可望超越 2016年創下的歷史新高紀錄, 2018 年及 2019年預計也將持續創新高。

SEMI產業研究部資深總監Dan Tracy表示:“矽膠出貨量預計今年將達到歷史最高點, 並持續增長。 因為汽車, 醫療, 可穿戴設備和高性能計算應用所需的連接設備激增。 ”

2017 Silicon Shipment Forecast

(Millions of Square Inches, MSI)

Actual

Forecast

2015

2016

2017

2018

2019

MSI

10,269

10,577

11,448

11,814

12,235

Annual Growth

4.5%

3.0%

8.2%

3.2%

3.6%

Total Electronic Grade Silicon Slices* – Does not Include Non-Polished Wafers

Source: SEMI (www.semi.org), October 2017

*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications

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