「60秒半導體新聞」這麼牛？全新憶阻器超越現有機器學習系統？/壯舉！華為Mate 9成功登頂珠穆朗瑪峰：拍下震撼大片
全新憶阻器超越現有機器學習系統？
在當今“大資料”時代，現有電腦硬體架構已面臨速度和高能耗的瓶頸。科技日報記者日前採訪美國密西根大學電子工程與電腦系盧偉教授獲悉，
珠穆朗瑪峰山體呈巨型金字塔狀，威武雄壯昂首天外，地形極端險峻，環境非常複雜，峰頂的最低氣溫常年在零下三四十攝氏度。由此也考驗了華為Mate 9系列在極端氣候條件下的生存能力。
以下為Mate 9系列手機在珠峰拍攝的照片：
登山隊員特寫：
華為第五屆全球金融峰會在北京成功舉行
數位化轉型已成金融行業共識，全面深化數位化服務管道、打造數位化金融產品創新、提升數位化洞察能力，構建與業務發展相匹配的技術平臺是必經之路。華為於23日以“新ICT，加速數位化金融轉型”為主題在北京香格里拉飯店召開了第五屆全球金融峰會。在前四屆成功舉辦的影響力下，今年吸引了包括中國建設銀行、農業銀行、招商銀行、亞洲銀行家、巴克萊銀行、Intel和Infosys等800多位元海內外金融客戶及行業專家出席。
Airbiquity將在汽車技術大會TU-Automotive Detroit 2017上展示新的OTAmatic™產品
TDK-Micronas和CGS就霍爾感測器產線程式設計器達成戰略夥伴關係
TDK集團宣佈其子公司TDK-Micronas有限公司與CGS有限公司的戰略合作關係。延續兩公司多年在磁感測器領域的合作，雙方同意在未來將這一合作加強。第一個成果是用於自動化工業生產環境的智慧感測器標定模組（ISCM）程式設計器，該產品從今天起有售。
Vishay 新款電池分流器實現更高 精度和一致的觸點位置
日前，Vishay Intertechnology宣佈，發佈新的Power Metal Strip®電池分流器--WSBS8518...20。該電阻有2個引腳，採用8518外形尺寸，功率達到36W。Vishay Dale WSBS8518...20的阻值低至50µΩ，比霍爾效應檢流方案的精度更高，成本更低，同時其引腳在PCB安裝過程中起輔助作用，使觸點位置保持一致。
TE Connectivity推出新款250系列微縮FASTON快接端子 滿足狹窄空間應用需求
全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity（TE）近日推出了低插入力的250系列微縮FASTON快接端子。這款直形快接壓接端子的長度較250系列全尺寸FASTON端子縮短23%，因此可在空間極為狹窄的應用中實現電氣連接。
SGS與海康威視聯合實驗室簽約儀式成功舉辦
近日，全球領先的檢驗、鑒定、測試和認證機構SGS與杭州海康威視數位技術股份有限公司（以下簡稱：海康威視）在杭州正式簽署了雙方聯合實驗室合作備忘錄。日後，雙方將在海康威視產品的相關測試、測量、核對總和認證領域中，強強聯手，共同著力于平臺建設、技術交流、人員培訓、資源分享、自動化測試技術等方面的戰略合作。
安森美半導體的RSL10為物聯網、可穿戴、消費等應用提供業界最低藍牙功耗
物聯網的迅猛演進促進無線互聯設備的興起，包括移動醫療如助聽器、植體，工業應用如智慧樓宇、安防監控，汽車市場如先進駕駛輔助系統(ADAS)、感測器、V2X，無線應用如智慧手機、無線充電、可穿戴電子產品等，都產生巨大的無線互聯需求。廠商要在競爭激勵的市場處於優勢地位，必須使他們的無線互聯產品具備低功耗等關鍵特性。
美高森美和Aquantia發佈 可量產的多速率交換機參考設計平臺
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)及Aquantia 公司今天宣佈推出可量產的多速率交換機參考設計平臺，經優化支持24 x 2.5G及另外多達四個2.5G/5G/10G BASE-T埠。
集邦諮詢：合約價穩健，行動式記憶體第一季淡季產值僅季減1.7%
根據集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查顯示，儘管智慧手機傳統淡季，生產數量較去年第四季衰退23%，但受到行動式記憶體合約價格仍呈現上揚的帶動，第一季度行動式記憶體總產值僅較上一季微幅衰退1.7%。
淩力爾特 推出雙平衡混頻器 LTC5553
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下淩力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙平衡混頻器 LTC5553，該器件在 3GHz 至 20GHz 範圍內提供同類最佳的頻寬匹配能力。該混頻器可用作上變頻器或下變頻器。
TI推出用於電機控制的業界最小柵極驅動器和功率MOSFET解決方案
近日，德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助於減小電機驅動應用的尺寸和重量。當兩者結合使用時，DRV832x無刷直流（BLDC）柵極驅動器和CSD88584/99 NexFET™電源模組只需佔用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。
泰克提升隔離測量標準
泰克科技公司日前進一步擴大了其在隔離測量系統中的領導地位。2016年，泰克推出IsoVu，這是一種高性能隔離測量系統，提供了顛覆式的120 dB (100萬:1)的共模抑制比，確立了全新的功率測量標準。日前，通過在IsoVu產品組合中增加新產品，實現大差分電壓範圍和更高的輸入阻抗，泰克再一次提升了這一標準。
微軟發佈基於第七代智慧英特爾® 酷睿™ 處理器的Surface Pro
今天，Microsoft在中國發佈了全新的Surface Pro。這款設備採用了第七代智慧英特爾® 酷睿™ 處理器，具有更持久的電池續航時間、超快的啟動速度及最佳的性能。相比Surface Pro 4，新一代 Surface Pro 的性能將提升 20%，電池續航時間將延長 50%，達到13.5小時。Surface Pro擁有超薄外形，採用了第七代智慧英特爾酷睿i5和i7處理器中的酷睿U系列處理器。
ADI數位訊號處理器為汽車音訊應用提供更大的內部程式和資料記憶體
ADI公司今天宣佈推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP ® 處理器專為滿足對新型優化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有市場領先的定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍。
Allegro MicroSystems, LLC發佈全新雙線、零速差分式齒輪齒感測器IC
Allegro MicroSystems，LLC宣佈推出一款優化、且經過行業全面驗證的齒輪齒感測器IC ATS684，該產品在整體成型（over-molded）封裝內集成有霍爾效應積體電路、稀土背磁和高溫陶瓷電容器，內部集成的電容器件可以提供EMI抗干擾性能而無需增加額外器件。Allegro公司的ATS684LSN採用雙元件差分式感測器設計，能夠為速度傳感應用提供穩定、無信號干擾的輸出性能。
加速數位化金融轉型”為主題在北京香格里拉飯店召開了第五屆全球金融峰會。在前四屆成功舉辦的影響力下，今年吸引了包括中國建設銀行、農業銀行、招商銀行、亞洲銀行家、巴克萊銀行、Intel和Infosys等800多位元海內外金融客戶及行業專家出席。Airbiquity將在汽車技術大會TU-Automotive Detroit 2017上展示新的OTAmatic™產品
TDK-Micronas和CGS就霍爾感測器產線程式設計器達成戰略夥伴關係
TDK集團宣佈其子公司TDK-Micronas有限公司與CGS有限公司的戰略合作關係。延續兩公司多年在磁感測器領域的合作，雙方同意在未來將這一合作加強。第一個成果是用於自動化工業生產環境的智慧感測器標定模組（ISCM）程式設計器，該產品從今天起有售。
Vishay 新款電池分流器實現更高 精度和一致的觸點位置
日前，Vishay Intertechnology宣佈，發佈新的Power Metal Strip®電池分流器--WSBS8518...20。該電阻有2個引腳，採用8518外形尺寸，功率達到36W。Vishay Dale WSBS8518...20的阻值低至50µΩ，比霍爾效應檢流方案的精度更高，成本更低，同時其引腳在PCB安裝過程中起輔助作用，使觸點位置保持一致。
TE Connectivity推出新款250系列微縮FASTON快接端子 滿足狹窄空間應用需求
全球連接和傳感領域領軍企業TE Connectivity（TE）近日推出了低插入力的250系列微縮FASTON快接端子。這款直形快接壓接端子的長度較250系列全尺寸FASTON端子縮短23%，因此可在空間極為狹窄的應用中實現電氣連接。
SGS與海康威視聯合實驗室簽約儀式成功舉辦
近日，全球領先的檢驗、鑒定、測試和認證機構SGS與杭州海康威視數位技術股份有限公司（以下簡稱：海康威視）在杭州正式簽署了雙方聯合實驗室合作備忘錄。日後，雙方將在海康威視產品的相關測試、測量、核對總和認證領域中，強強聯手，共同著力于平臺建設、技術交流、人員培訓、資源分享、自動化測試技術等方面的戰略合作。
安森美半導體的RSL10為物聯網、可穿戴、消費等應用提供業界最低藍牙功耗
物聯網的迅猛演進促進無線互聯設備的興起，包括移動醫療如助聽器、植體，工業應用如智慧樓宇、安防監控，汽車市場如先進駕駛輔助系統(ADAS)、感測器、V2X，無線應用如智慧手機、無線充電、可穿戴電子產品等，都產生巨大的無線互聯需求。廠商要在競爭激勵的市場處於優勢地位，必須使他們的無線互聯產品具備低功耗等關鍵特性。
美高森美和Aquantia發佈 可量產的多速率交換機參考設計平臺
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)及Aquantia 公司今天宣佈推出可量產的多速率交換機參考設計平臺，經優化支持24 x 2.5G及另外多達四個2.5G/5G/10G BASE-T埠。
集邦諮詢：合約價穩健，行動式記憶體第一季淡季產值僅季減1.7%
根據集邦諮詢半導體研究中心（DRAMeXchange）調查顯示，儘管智慧手機傳統淡季，生產數量較去年第四季衰退23%，但受到行動式記憶體合約價格仍呈現上揚的帶動，第一季度行動式記憶體總產值僅較上一季微幅衰退1.7%。
淩力爾特 推出雙平衡混頻器 LTC5553
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下淩力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙平衡混頻器 LTC5553，該器件在 3GHz 至 20GHz 範圍內提供同類最佳的頻寬匹配能力。該混頻器可用作上變頻器或下變頻器。
TI推出用於電機控制的業界最小柵極驅動器和功率MOSFET解決方案
近日，德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助於減小電機驅動應用的尺寸和重量。當兩者結合使用時，DRV832x無刷直流（BLDC）柵極驅動器和CSD88584/99 NexFET™電源模組只需佔用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。
泰克提升隔離測量標準
泰克科技公司日前進一步擴大了其在隔離測量系統中的領導地位。2016年，泰克推出IsoVu，這是一種高性能隔離測量系統，提供了顛覆式的120 dB (100萬:1)的共模抑制比，確立了全新的功率測量標準。日前，通過在IsoVu產品組合中增加新產品，實現大差分電壓範圍和更高的輸入阻抗，泰克再一次提升了這一標準。
微軟發佈基於第七代智慧英特爾® 酷睿™ 處理器的Surface Pro
今天，Microsoft在中國發佈了全新的Surface Pro。這款設備採用了第七代智慧英特爾® 酷睿™ 處理器，具有更持久的電池續航時間、超快的啟動速度及最佳的性能。相比Surface Pro 4，新一代 Surface Pro 的性能將提升 20%，電池續航時間將延長 50%，達到13.5小時。Surface Pro擁有超薄外形，採用了第七代智慧英特爾酷睿i5和i7處理器中的酷睿U系列處理器。
ADI數位訊號處理器為汽車音訊應用提供更大的內部程式和資料記憶體
ADI公司今天宣佈推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP ® 處理器專為滿足對新型優化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有市場領先的定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍。
Allegro MicroSystems, LLC發佈全新雙線、零速差分式齒輪齒感測器IC
Allegro MicroSystems，LLC宣佈推出一款優化、且經過行業全面驗證的齒輪齒感測器IC ATS684，該產品在整體成型（over-molded）封裝內集成有霍爾效應積體電路、稀土背磁和高溫陶瓷電容器，內部集成的電容器件可以提供EMI抗干擾性能而無需增加額外器件。Allegro公司的ATS684LSN採用雙元件差分式感測器設計，能夠為速度傳感應用提供穩定、無信號干擾的輸出性能。