陶瓷後蓋正在成為高端智慧手機的標配， 供應鏈企業也開始大舉進軍這一領域。
去年， 順絡電子完成了非公開發行 A 股股票， 最終募集資金淨額約11.13億。 主要用於四項投資， 分別是新型片式電感擴產專案 、新型電子變壓器擴產專案、微波器件產業化專案、精細陶瓷產品產業化專案。
據公司最新公告顯示， 順絡電子已審議通過了將之前順絡電子募集資金投資的“精細陶瓷產品產業化專案”轉移至信柏陶瓷實施。 資料顯示， 信柏陶瓷系順絡電子控股子公司。
為完成專案轉移， 順絡電子將對信柏陶瓷增資12,308萬元。
公告顯示， 預計精細陶瓷產品產業化專案到 2018 年 10 月能夠完成投資和建設；達產後信柏陶瓷將新增精細陶瓷產品產能 10,100 萬片， 其中， 陶瓷指紋片新增產能 10,000 萬片， 陶瓷外觀件 100 萬片。
對於此次將陶瓷項目轉移原因， 順絡官方解釋稱， 東莞信柏結構陶瓷股份有限公司是公司的控股子公司， 主營業務為研發、生產和銷售高性能陶瓷材料及製品、結構陶瓷、耐火材料、磨料磨具、石英坩堝。 為了進一步完善公司陶瓷產業佈局， 優化資源配置， 提升公司內部運營管理效率， 保障募集資金投資項目有效實施， 公司計畫變更“精細陶瓷產品產業化專案”實施主體為東莞信柏結構陶瓷股份有限公司，
資料顯示， 信柏陶瓷是先進陶瓷材料的佼佼者， 主營業務為高性能陶瓷材料及製品、結構陶瓷等。 信柏陶瓷在陶瓷結構件領域積累多年， 沉澱了許多基礎材料工藝， 在漿料、燒結等領域技術領先。 信柏陶瓷的陶瓷指紋片產品， 已成功向OPPO等一線廠商供貨。
去年開始， 隨著小米mix、一加手機X、小米6陶瓷尊享版的各種搶購熱潮， 陶瓷背板就是高端手機材質的引領者。 產業鏈表示， 氧化鋯陶瓷具有信號穿透性好、耐摔性強、親膚性好等特點,是智慧手機和可穿戴設備的外觀件的重要選擇。 預計到2020年其市場空間將超過300億元。