12月14日消息， 聯發科技今天發佈了業界首款智慧健康方案——MediaTek Sensio， 並且發佈了首款六合一的智慧健康晶片MT6381， 60秒即可測量使用者六項生理資料， 該晶片可以整合進智慧手機或手機配件中。 據瞭解， 聯發科技的智慧健康方案將於2018年初供貨。
據聯發科技無線通訊事業部產品規劃以及行銷總監李彥輯透露， 早在2011年聯發科技就投入了醫療電子創新技術研發的計畫， 與台大醫院、臺灣大學合作， 成立了四個研究群。 今天聯發科技發佈的MT6381晶片僅需要60秒就可以測量到用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏圖等6項生理資料。
據悉， 除了硬體晶片， 在軟體方面， 聯發科技的MediaTek Sensio可以幫助廠商開發自己的專屬應用程式， 或者利用協力廠商應用程式以及開發者附加軟體， 該晶片可以整合到智慧手機或者手機配件中， 據。 李彥輯透露， 該晶片與軟體整合到相關終端上實現定制化大概需要2個月的時間。
與其他晶片相比， 李彥輯表示聯發科技的智慧健康晶片方案測量出的資料種類更多， 比如三星的只能測出三項資料， 而聯發科技晶片可以測出六項， 而且高集成度。
李彥輯表示， 除了智慧手機之外， 該晶片還可以搭載在手機配件、手環、手錶當中。 據悉， 2018年第一季度就有搭載該晶片的終端推出，
隨著全球經濟的逐步復蘇， PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加， 同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大資料、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下， 半導體銷售市場規模穩定增長， 預計2017年全球半導體市場規模有望增長至3465億美元。
分區域來看， 亞太地區主導地位日益顯著， 占全球市場的比例有望保持在60%。 全球半導體市場主要分佈于美洲、歐洲、日本和亞太地區， 且市場格局相對清晰。 亞太地區為第一大市場， 佔據全球50%以上的市場份額，
中國半導體產業產值從2015年開始呈現爆發性成長， 近五年CAGR為15.79%。 這一次由中國政府大力主導推動整體產業發展， 其原因正是在於， 目前中國在核心處理器及記憶體等IC產品， 基本上皆仰賴進口， 相關IC產品進口額已連續4年超過2,000億美元， 提升國產化率成為重要課題。
近日前瞻產業研究院發佈的《半導體矽片、外延片行業市場前景與投資分析報告》資料顯示， 2012-2016年， 中國半導體市場銷售規模由3548.5億元增加至6378億元， 其中， 積體電路作為半導體最大的組成部分， 銷售規模由2158.45億元增加至4335.5億元， CAGR為19.05%， 占半導體市場的份額由60.83%提升至68%。
中國半導體及積體電路銷售規模
中國半導體市場供不應求， 進口依賴問題依然嚴峻。 根據統計和預測， 2010-2015年， 我國半導體產品需求持續增加， CAGR達為6.7%， 高於全球平均水準， 但自供率卻一直不足10%。 2016年， 我國半導體行業需求規模為1940 億美元， 自供率首次超過10%。 資料顯示， 中國每年消費的半導體價值占全球出貨總量的近1/3， 但中國半導體產值僅占全球的6%-7%。 許多進口晶片被裝配於個人電腦、智慧手機以及其他設備， 隨後出口至海外。 但中國晶片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間， 仍存在巨大缺口。 根據海關統計， 2016年積體電路進口3425.5億塊， 同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元， 同比下降1.2%。 而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣。 中國在半導體晶片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
中國半導體市場需求規模與中國企業供給占比
前瞻產業研究院預計2017-2020年， 中國半導體市場需求將由2130億美元提升至2620億美元， CAGR提升至7.15%， 同時半導體自供率有望由11.20%提升至15%。 儘管如此， 85%的需求依然依賴進口， 供不應求問題依然嚴峻。