根據2018年IC Insights最新資料， 2018年半導體產品出貨量（積體電路和光電元件、感測器/致動器與離散半導體元件， 或OSD器件）預計將增長9％， 首次突破萬億顆。
IC Insights預計2018年半導體出貨量預計將攀升至10751億顆， 相當於全年增長9％。 從1978年的326億顆到2018年， 全球半導體40年來出貨量年複合增長率預計為9.1％。
圖1
在短短的四年時間內（2004-2007）， 半導體出貨量從4000億顆成長到6000億顆， 之後在2008年和2009年全球金融危機導致半導體出貨量大幅下滑，
在所顯示的時間段內， 半導體單位增長最大的年度增幅是1984年的34％， 在網路泡沫破滅之後， 2001年的最大降幅是19％。 全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下滑， 這是半導體行業連續幾年唯一一次出貨量下滑。 而2010年半導體行業的增長率為25％， 是整個時期的第二高增長率。
預計全部半導體出貨量的百分比將繼續偏向O-S-D器件。 在2018年， 預計O-S-D器件占半導體器件總數的70％， 而積體電路器件的比例為30％。 三十年前的1980年， O-S-D器件占半導體器件的78％， IC占22％（圖2）。
圖2
預計2018年半導體產品出貨量增長率最高的是那些在智慧手機、汽車電子系統以及有助於建立物聯網的系統中不可缺少的元件。 2018年快速增長的IC單元類別包括：工業/其他應用專用模擬（增加26％）；消費類專用邏輯（增長22％）；工業/其他專用邏輯（22％）；32位微控制器（21％）；無線通訊專用模擬（18％）和汽車專用模擬（17％）。 在O-S-D器件中， CCD和CMOS圖像感測器、鐳射發射器以及各種類型的感測器產品（磁、加速度、偏航、壓力和其他感測器）預計將在今年實現兩位數的增長。