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華工科技產業股份有限公司關於2017年度募集資金存放與使用情況的專項報告

華工科技產業股份有限公司關於2017年度募集資金存放與使用情況的專項報告

股票代碼:000988 股票簡稱:華工科技 公告編號:2018-20

華工科技產業股份有限公司關於2017年度募集資金存放與使用情況的專項報告

本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整, 沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏。

根據《深圳證券交易所上市公司資訊披露公告格式第21號:上市公司募集資金年度存放與使用情況的專項報告格式》的規定編制本專項報告, 經華工科技產業股份有限公司(下稱“公司”)於2018年4月16日召開第七屆董事會第九次會議、第七屆監事會第六次會議審議通過,

公司對2017年度募集資金存放與使用情況說明如下:

一、募集資金基本情況

經中國證券監督管理委員會於2017年9月8日中國證券監督管理委員會[2017]1640號文核准, 華工科技產業股份有限公司(下稱“華工科技”或“公司”)於2017年11月15日向6名特定投資者(13個產品)非公開發行人民幣普通股114,386,075.00股, 每股面值為人民幣1元, 發行價格為每股人民幣15.80元, 募集資金總額計為人民幣1,807,299,985.00元。 上述募集資金總額扣除承銷費用人民幣22,000,000.00元後, 公司收到募集資金人民幣1,785,299,985.00元, 扣除由本公司支付的其他發行費用共計人民幣5,095,000.00元後, 實際募集資金淨額為人民幣1,780,204,985.00元(下稱“募集資金”), 其中增加股本人民幣114,386,075.00元, 由於發行費用中有可抵扣增值稅進項稅額1,448,773.60元,

實際增加資本公積人民幣1,667,267,683.60元。 截至2017年11月17日, 上述募集資金的劃轉已經全部完成, 募集資金業已經中審眾環會計師事務所(特殊普通合夥)予以驗證並出具眾環驗字(2017)010154號驗資報告。

截至2017年12月31日止, 募集資金專戶餘額為992,880,218.81元, 公司非公開增發募集資金專戶實際餘額為992,880,218.81元。

具體情況如下表:

(單位:元)

注:公司2017年12月11日召開了第七屆董事會第四次會議、第七屆監事會第四次會議, 審議通過了《關於使用暫時閒置募集資金進行現金理財的議案》。 為了提高公司資金使用效率, 在不影響募集資金投資專案建設的情況下, 使用額度不超過人民幣8億元(含)的暫時閒置募集資金進行現金管理, 為公司及股東獲取較好的投資回報。

二、募集資金存放和管理情況

1.《募集資金管理制度》的制定

為規範公司募集資金的使用和管理, 最大限度地保障投資者的權益, 公司依照《公司法》、《證券法》、《上市公司證券發行管理辦法》、《深圳證券交易所股票上市規則》、《關於進一步規範上市公司募集資金使用的通知》、《深圳證券交易所主機板上市公司規範運作指引》等法律法規的規定和要求, 並結合公司實際情況, 制定了《華工科技產業股份有限公司募集資金管理制度》。

2.《募集資金管理制度》的執行情況

根據上述募集資金管理制度的規定, 經公司2017年10月30日召開的第七屆董事會第三次會議, 審議通過了《關於開設募集資金專項帳戶的議案》,

本公司在民生銀行武漢光穀支行、中國銀行武漢自貿區支行、招商銀行武漢水果湖支行、興業銀行武漢水果湖支行開設了募集資金專戶, 並於2017年12月12日與上述銀行及保薦機構申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司簽訂了《募集資金三方監管協定》。

鑒於公司使用非公開發行股票募集資金投資的募投專案全部由子公司實施, 為方便募集資金的管理、使用和監督, 公司在2017年12月11日召開了第七屆董事會第四次會議、第七屆監事會第四次會, 審議通過了《關於子公司開設募集資金專項帳戶的議案》及《關於公司利用募集資金向募投項目實施主體增資的議案》, 同意公司使用募集資金及利息向全資子公司武漢華工鐳射工程有限責任公司、孝感華工高理電子有限公司、武漢華工正源光子技術有限公司增資並用於募投專案建設。

2017年12月14日, 公司已將存放在上述四家商業銀行的募集資金按規定向全資子公司進行增資, 並於2017年12月15日辦理完畢該募集資金專戶的銷戶手續。 該帳戶註銷後, 本公司於2017年12月12日簽署的《募集資金三方監管協定》隨之終止。

截至 2018年1月3日, 公司及實施主體子公司武漢華工鐳射工程有限責任公司、孝感華工高理電子有限公司、武漢華工正源光子技術有限公司分別與上述四家商業銀行及保薦機構申萬宏源證券承銷保薦有限責任公司簽訂了《募集資金四方監管協定》。

3.募集資金專戶存儲情況

截至2017年12月31日, 非公開增發募集資金具體存放情況如下:

三、本年度募集資金的實際使用情況

1.募集資金投資專案的資金使用情況

非公開增發募集資金的使用情況詳見本報告附件《非公開增發募集資金使用情況對照表》。

2.募集資金投資專案的實施地點、實施方式變更情況

公司在2017年12月11日召開了第七屆董事會第四次會議、第七屆監事會第四次會議,審議通過《關於變更部分募投專案的議案》,同意公司的子公司武漢華工鐳射工程有限責任公司對“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化項目”與“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”進行專案實施地點變更,實施方案中的建設方案及生產檢測裝備購置明細的變更,本次變更不涉及募集資金用途變更,不涉及募投專案主體變更,不涉及募投項目投入總金額變更,項目可行性分析中僅對變更部分進行了調整,原募投項目預計效益分析不變。

3.募集資金投資專案先期投入及置換情況

公司在2017年12月11日召開了第七屆董事會第四次會議、第七屆監事會第四次會議,審議通過《關於使用募集資金置換先期投入的議案》,同意公司使用募集資金18,861.16萬元置換預先投入募集資金投資項目的自籌資金。根據《深圳證券交易所上市公司募集資金管理辦法》的規定,公司聘請中審眾環會計師事務所(特殊普通合夥)對公司非公開增發募集資金投資專案預先已投入資金使用情況發表審核意見,中審眾環會計師事務所(特殊普通合夥)“眾環專字(2017)011411號”《關於華工科技產業股份有限公司以自籌資金預先投入募投專案的鑒證報告》。截至2017年11月30日,本公司以自籌資金預先投入募集資金投資項目金額合計18,861.16萬元,截至報告期末,公司用非公開增發募集資金置換先期投入募投專案資金18,861.16萬元。

4.用閒置募集資金暫時補充流動資金情況

公司本期無用閒置募集資金暫時補充流動資金情況。

5.節餘募集資金使用情況

公司尚不存在募投專案結餘募集資金的情況。

6.超募資金使用情況

公司不存在超募資金情況。

7.尚未使用的募集資金用途及去向

8.募集資金使用的其他情況

本報告期內公司無募集資金使用的其他情況。

四、變更募集資金投資專案的資金使用情況

(一)變更的原因

1.原項目建設規劃改擴建方案實施對現有生產交付將產生較大影響

目前鐳射行業市場井噴,原有生產場地已超負荷運轉,產能嚴重不足為順利保障合同交付,公司已在周邊租賃多處廠房實施生產,其中3D鐳射加工裝備項目在周邊租賃廠房4000㎡,量測自動化項目租賃廠房4000㎡,印製電路板鐳射加工裝備項目租賃廠房2000㎡。若按照原項目實施方案對現有廠房進行改擴建,將對公司生產交付產生重大影響,因此結合公司中長期規劃實施,擬利用公司已取得的地塊,將建設方案變更為新建廠房。

2.新址結合上下游產業鏈更加緊密

新址位於武漢東湖新技術開發區光穀東,集聚了華星光電、武漢天馬、長江存儲、三江航太等精密電子、OLED和航空航太優勢企業,具備鐳射產業聚合的區位優勢,可為公司建立上下游產業鏈提供支撐,將對公司鐳射產業整體發展具有重大推動作用。

3.“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”中大型鐳射增材製造產線併入新址建設利於公司整體戰略佈局

“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”中大型鐳射增材製造產線則面向重型機械行業,航空航太行業,汽車行業等,所屬領域對於工程化應用的鐳射3D列印軟體及控制技術、3D列印智慧裝備有巨大需求,公司為生產增材製造相結合的多製造手段的複合加工設備進行整體規劃。同時,為契合公司佈局製造行業的整體發展戰略與“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案”生產基地同址,便於公司大功率、中小功率核心單元技術和關鍵工藝能力研發與突破,滿足客戶需求和市場需求。

(二)具體專案變更的內容

鑒於原專案建設規劃改擴建方案實施對現有生產交付將產生較大影響,處於對鐳射產業的生產管理需求,結合公司中長期發展規劃,公司擬在新取得的土地(鄂2017武漢市東開不動產權第0069026號,面積62695.01平方米)上進行鐳射項目施工,新建廠房及配套設施。具體情況如下:

1.實施地點變更

“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案”總投資額為35,349萬元人民幣,項目實施主體為武漢華工鐳射工程有限責任公司,專案原實施地點為武漢東湖高新技術開發區華中科技大學科技園華工園3路3號,擬將實施地點變更為位於武漢東湖新技術開發區高新大道以南,未來2路以西的新址。“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”原實施地點位於湖北省鄂州市創業大道華工科技智慧裝備產業園,擬將項目中“大型鐳射增材製造”子專案(用於建設3D製造工藝中心與大型鐳射增材製造產業化基地)也併入武漢東湖新技術開發區未來2路新址建設。

2.建設方案變更情況

“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案”原實施方案為在原址改建14800㎡,新建29400㎡,“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”中的“大型鐳射增材製造”子專案原實施方案為在原址改建28412㎡。實施位址變更後,承擔主體武漢華工鐳射工程有限責任公司將於新址新建廠房及配套設施,總面積79604.78㎡,具體如下:

3.生產及檢測裝備購置變更

“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化項目”原購置生產及檢測裝備預計金額為9,012萬元,“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”原購置生產及檢測裝備預計金額為8,700萬元。項目為契合生產建設、滿足市場需求,改進項目生產和工藝制程,在原計劃投資金額不變的情況下,調整所需購置的生產及檢測裝備的品類、單價和數量,以便確保產能提升和設備生產順利實施。

4.變更後募投專案的投資情況

鐳射產業募投專案的重新選址開展規劃,有利於擴大生產能力、更好的滿足客戶需求和深化公司整體戰略佈局。公司對實施地點變更,對建設方案和設備採購進行微調,募投專案原計劃投資金額和產品結構不變,未涉及募集資金用途的變更,不存在損害公司和股東利益的情形,不會對募集資金投資項目的實施造成實質性影響。

五、募集資金使用及披露的情況

報告期內,公司嚴格按照《上市公司證券發行管理辦法》、《深圳證券交易所股票上市規則》、《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》、《深圳證券交易所主機板上市公司規範運作指引》及《華工科技產業股份有限公司募集資金管理制度》的有關規定和文件使用募集資金,並及時、真實、準確、完整地對相關資訊進行了披露,不存在募集資金管理違規的情形。

六、備查文件

1、公司第七屆董事會第九次會議決議;

2、公司第七屆監事會第六次會議決議;

3、獨立董事關於第七屆董事會第九次會議相關議案的獨立意見;

4、募集資金存放與使用情況的鑒證報告;

5、保薦機構核查意見。

華工科技產業股份有限公司董事會

二○一八年四月十六日

附件

非公開增發募集資金使用情況對照表

單位:人民幣萬元

三、本年度募集資金的實際使用情況

1.募集資金投資專案的資金使用情況

非公開增發募集資金的使用情況詳見本報告附件《非公開增發募集資金使用情況對照表》。

2.募集資金投資專案的實施地點、實施方式變更情況

公司在2017年12月11日召開了第七屆董事會第四次會議、第七屆監事會第四次會議,審議通過《關於變更部分募投專案的議案》,同意公司的子公司武漢華工鐳射工程有限責任公司對“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化項目”與“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”進行專案實施地點變更,實施方案中的建設方案及生產檢測裝備購置明細的變更,本次變更不涉及募集資金用途變更,不涉及募投專案主體變更,不涉及募投項目投入總金額變更,項目可行性分析中僅對變更部分進行了調整,原募投項目預計效益分析不變。

3.募集資金投資專案先期投入及置換情況

公司在2017年12月11日召開了第七屆董事會第四次會議、第七屆監事會第四次會議,審議通過《關於使用募集資金置換先期投入的議案》,同意公司使用募集資金18,861.16萬元置換預先投入募集資金投資項目的自籌資金。根據《深圳證券交易所上市公司募集資金管理辦法》的規定,公司聘請中審眾環會計師事務所(特殊普通合夥)對公司非公開增發募集資金投資專案預先已投入資金使用情況發表審核意見,中審眾環會計師事務所(特殊普通合夥)“眾環專字(2017)011411號”《關於華工科技產業股份有限公司以自籌資金預先投入募投專案的鑒證報告》。截至2017年11月30日,本公司以自籌資金預先投入募集資金投資項目金額合計18,861.16萬元,截至報告期末,公司用非公開增發募集資金置換先期投入募投專案資金18,861.16萬元。

4.用閒置募集資金暫時補充流動資金情況

公司本期無用閒置募集資金暫時補充流動資金情況。

5.節餘募集資金使用情況

公司尚不存在募投專案結餘募集資金的情況。

6.超募資金使用情況

公司不存在超募資金情況。

7.尚未使用的募集資金用途及去向

8.募集資金使用的其他情況

本報告期內公司無募集資金使用的其他情況。

四、變更募集資金投資專案的資金使用情況

(一)變更的原因

1.原項目建設規劃改擴建方案實施對現有生產交付將產生較大影響

目前鐳射行業市場井噴,原有生產場地已超負荷運轉,產能嚴重不足為順利保障合同交付,公司已在周邊租賃多處廠房實施生產,其中3D鐳射加工裝備項目在周邊租賃廠房4000㎡,量測自動化項目租賃廠房4000㎡,印製電路板鐳射加工裝備項目租賃廠房2000㎡。若按照原項目實施方案對現有廠房進行改擴建,將對公司生產交付產生重大影響,因此結合公司中長期規劃實施,擬利用公司已取得的地塊,將建設方案變更為新建廠房。

2.新址結合上下游產業鏈更加緊密

新址位於武漢東湖新技術開發區光穀東,集聚了華星光電、武漢天馬、長江存儲、三江航太等精密電子、OLED和航空航太優勢企業,具備鐳射產業聚合的區位優勢,可為公司建立上下游產業鏈提供支撐,將對公司鐳射產業整體發展具有重大推動作用。

3.“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”中大型鐳射增材製造產線併入新址建設利於公司整體戰略佈局

“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”中大型鐳射增材製造產線則面向重型機械行業,航空航太行業,汽車行業等,所屬領域對於工程化應用的鐳射3D列印軟體及控制技術、3D列印智慧裝備有巨大需求,公司為生產增材製造相結合的多製造手段的複合加工設備進行整體規劃。同時,為契合公司佈局製造行業的整體發展戰略與“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案”生產基地同址,便於公司大功率、中小功率核心單元技術和關鍵工藝能力研發與突破,滿足客戶需求和市場需求。

(二)具體專案變更的內容

鑒於原專案建設規劃改擴建方案實施對現有生產交付將產生較大影響,處於對鐳射產業的生產管理需求,結合公司中長期發展規劃,公司擬在新取得的土地(鄂2017武漢市東開不動產權第0069026號,面積62695.01平方米)上進行鐳射項目施工,新建廠房及配套設施。具體情況如下:

1.實施地點變更

“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案”總投資額為35,349萬元人民幣,項目實施主體為武漢華工鐳射工程有限責任公司,專案原實施地點為武漢東湖高新技術開發區華中科技大學科技園華工園3路3號,擬將實施地點變更為位於武漢東湖新技術開發區高新大道以南,未來2路以西的新址。“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”原實施地點位於湖北省鄂州市創業大道華工科技智慧裝備產業園,擬將項目中“大型鐳射增材製造”子專案(用於建設3D製造工藝中心與大型鐳射增材製造產業化基地)也併入武漢東湖新技術開發區未來2路新址建設。

2.建設方案變更情況

“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化專案”原實施方案為在原址改建14800㎡,新建29400㎡,“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”中的“大型鐳射增材製造”子專案原實施方案為在原址改建28412㎡。實施位址變更後,承擔主體武漢華工鐳射工程有限責任公司將於新址新建廠房及配套設施,總面積79604.78㎡,具體如下:

3.生產及檢測裝備購置變更

“鐳射精密微納加工智慧裝備產業化項目”原購置生產及檢測裝備預計金額為9,012萬元,“基於鐳射機器人系統的智慧工廠建設專案”原購置生產及檢測裝備預計金額為8,700萬元。項目為契合生產建設、滿足市場需求,改進項目生產和工藝制程,在原計劃投資金額不變的情況下,調整所需購置的生產及檢測裝備的品類、單價和數量,以便確保產能提升和設備生產順利實施。

4.變更後募投專案的投資情況

鐳射產業募投專案的重新選址開展規劃,有利於擴大生產能力、更好的滿足客戶需求和深化公司整體戰略佈局。公司對實施地點變更,對建設方案和設備採購進行微調,募投專案原計劃投資金額和產品結構不變,未涉及募集資金用途的變更,不存在損害公司和股東利益的情形,不會對募集資金投資項目的實施造成實質性影響。

五、募集資金使用及披露的情況

報告期內,公司嚴格按照《上市公司證券發行管理辦法》、《深圳證券交易所股票上市規則》、《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》、《深圳證券交易所主機板上市公司規範運作指引》及《華工科技產業股份有限公司募集資金管理制度》的有關規定和文件使用募集資金,並及時、真實、準確、完整地對相關資訊進行了披露,不存在募集資金管理違規的情形。

六、備查文件

1、公司第七屆董事會第九次會議決議;

2、公司第七屆監事會第六次會議決議;

3、獨立董事關於第七屆董事會第九次會議相關議案的獨立意見;

4、募集資金存放與使用情況的鑒證報告;

5、保薦機構核查意見。

華工科技產業股份有限公司董事會

二○一八年四月十六日

附件

非公開增發募集資金使用情況對照表

單位:人民幣萬元

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