2018年04月16日， 美國商務部發佈對中興通訊出口許可權禁令， 禁止美國企業向其出售零部件， 並認定中興通訊在2016年和解談判和2017年考驗期內， 向其工業安全局（BIS）作出虛假陳述。
事件詳細背景：2016年至今的達摩克利斯之劍
2016年3月8日， 美國商務部由於中興通訊涉嫌違反美國對伊朗的出口管制政策， 對中興實行禁運。 中興通過內控整改及更換管理層， 最終於2017年3月7日就美國商務部、司法部及財政部海外資產管理辦公室的制裁調查達成協議， 公司支付8.9 億美元罰款。 還被處於暫緩執行的7年出口禁運（seven-year suspended denial of export privileges）， 如協議有任何方面未滿足或公司再次違反了出口管制條例，
在本次的禁運聲明中， 美國商務部官員認定中興通訊做了多次虛假陳述（ZTE made false statements to BIS in 2016, during settlement negotiations, and 2017, during the probationary period）。 據協定， 中興通訊承諾解雇4名高級雇員， 並通過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工。 但中興通訊只解雇了4名高級雇員， 未處罰或減少35名員工的獎金。
雙方籌碼及後續解決方案
本次禁運事件發生在貿易戰的特殊背景下， 我們認為美國此舉更多是希望增強自己在談判桌上的籌碼。 考慮到中國目前已在4月4日採取反制措施對美國大豆、汽車、化工品等14類106項商品加征25%的關稅。
除此之外， 中國商務部還在審核高通對NXP的並購案， 該並購案耗時日久， 為商務部近年來首次使用兩個180天期限沒有審核完成的案例。
後續的解決方案可以參考2016年的禁運審查， 2016年， 禁運事件爆發後， 在雙方政府協調下， 美國商務部給中興頒佈了臨時許可證（Temporary General License）， 從而保證中興通訊可以正常採購美國元器件和軟體。 而今年禁運之矛再度舉起， 我們預計， 後續中興及美國商務部之間將通過斡旋達成二次和解。
缺芯軟肋， 深度解析晶片框架
中興通信的主營業務有基站， 光通信及手機。 其中， 基站中部分射頻器件如腔體濾波器（武漢凡谷、大富科技）， 光模組廠商（光迅科技， 旭創科技）， 手機內的結構件模組等均可基本滿足自給需求。
唯有晶片， 在三大應用領域均一定程度的自給率不足，
（1）RRU基站：技術更迭快， 門檻高企， 自給率最低。
RRU基站這一產品， 我們要分為發射端和接收端兩種情況來討論。
發射段的框圖如下， 其主要作用是將基帶信號(BB)， 轉化為中頻（IF）， 再進一步調製到高頻（RF）並發射出去。 目前能夠實現國產替代並大規模商用的， 只有主處理器， 即框圖中的FPGA， DSP。 主要是海思自研的ASIC。
除此之外， 國產晶片廠商中， 南京美辰微電子在正交調製器， DPD接收機， ADC等晶片產品上已有可量產方案。 並參與了國家重大專項《基於SiP RF技術的TD-LTE TD-LTE-Advanced TD-SCDMA基站射頻單元的研發》， 目前在ZTE處於小批量驗證中。
source：德州儀器， 招商電子
接收端的框圖如下， 和發射端類似， 目前只有海思的主處理器可以實現大規模商用替代。 而南京美辰微電子的混頻器， VGA， 鎖相環， ADC 處於小批量驗證中。
source：德州儀器， 招商電子
通過和產業人士的第一時間溝通， 我們瞭解到， “基站晶片的成熟度和高可靠性和消費級晶片不可同日而語， 從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間”。 目前在中頻領域， 主要玩家有TI， ADI， IDT等廠商；而射頻領域， 主要是Qorvo等。
同時， TI， ADI還在推動單晶片解決方案， 以實現微基站對於RRU體積大小的要求。 如下圖中的TI AFE75XX系列， 及ADI的AD936X等。 單晶片Transceiver方案進一步提升了基站晶片的門檻， 使得國產廠商更加難以切入。 基站晶片的自給率幾乎為0， 成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。
source：德州儀器，招商電子
（2）光通信領域：自給率尚可，高端晶片仍需突破。
光模組從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模組為例，討論晶片方案。光模組內主要採用的晶片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），雷射器晶片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。
source：華為，招商電子
目前光迅科技的光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。
本次禁運事件對於上述已具備成熟晶片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。
雖然光通信晶片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶片方案研發。
除此之外，光模組還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模組廠商處已經形成銷售。
（3）智慧機產業鏈：自給率較高，各大領域不乏亮點。
最後，讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智慧手機內晶片方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆類比/數模混合晶片。且圖中還有指紋識別晶片及射頻晶片尚未標明（TI不研發相關產品，所以圖中沒有）。
source：德州儀器，招商電子
如此繁雜的晶片方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線晶片，音訊，顯示，感測器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理：
主處理器晶片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。
電源管理晶片，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光驅動晶片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶片優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。
無線晶片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。
source：Yole，招商電子
音訊晶片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。
顯示幕相關晶片裡，臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示幕驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。
感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。
指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。
source：德州儀器，招商電子
綜合上述分析，我們可以看出，中興通訊的三大應用領域裡，晶片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產晶片方案甚至於成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。
本次中興通訊的禁運事件，對於通信產業衝擊較大，也敲響了半導體產業的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養晦，從小處著力，支援本土晶片設計公司。
雖然當前國內晶片設計產業仍屬薄弱，但我們相信全國這1380家晶片設計公司裡，終歸會走出巨頭廠商。無論是TI模式的收並購整合，還是Linear的學術研究派，都值得我們本土的晶片設計公司借鑒。衷心希望可以在未來儘早解決中國電子產業的缺芯之痛。
作者：鄢凡、方競
成為了中興通訊本次禁運事件裡最為棘手的問題。
source：德州儀器，招商電子
（2）光通信領域：自給率尚可，高端晶片仍需突破。
光模組從應用領域要分為接入網（PON）和數傳網（DT）兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。以下以接入網光模組為例，討論晶片方案。光模組內主要採用的晶片有MCU，TIA（跨阻放大器），APD（雪崩光二極體），LA (Limiting Amplifier)，LD（Laser Driver），雷射器晶片（Vcsel，DFB，EML），DWDM等。
source：華為，招商電子
目前光迅科技的光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等；博創科技則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭；而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。
本次禁運事件對於上述已具備成熟晶片方案的廠商是一大利好。該領域的國際競爭對手主要有Semtech，Micrel（被Microchip收購），Mindspeed（被Marcom收購）等。
雖然光通信晶片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模組中，國產晶片方案仍待突破，建議關注非上市公司芯耘光電，公司預計在2019年完成100G晶片方案研發。
除此之外，光模組還會用到256m和128m的大容量Nor Flash，兆易創新在2017年年底推出的相關產品在各大光模組廠商處已經形成銷售。
（3）智慧機產業鏈：自給率較高，各大領域不乏亮點。
最後，讓我們回到電子研究員最為熟悉的手機領域。參考TI的資料圖，我們可以看出，智慧手機內晶片方案極為複雜。除了主處理器之外，有數十顆類比/數模混合晶片。且圖中還有指紋識別晶片及射頻晶片尚未標明（TI不研發相關產品，所以圖中沒有）。
source：德州儀器，招商電子
如此繁雜的晶片方案初看無從下手，那讓我們按照主處理器，電源管理，無線晶片，音訊，顯示，感測器，攝像頭，指紋這一順序逐個梳理：
主處理器晶片，目前國內主要有華為海思以及展訊科技。小米亦在2017年成功推出松果系列手機處理器。
電源管理晶片，聖邦股份和韋爾股份具有較強的競爭力，其中聖邦股份的背光驅動晶片在業內領先，而韋爾股份的DCDC，LDO等晶片優勢明顯。除此之外，還有台股上市公司矽力傑在該領域亦頗有造詣。
無線晶片方面，國內有三大射頻PA公司，分別是中科漢天下，唯捷創新，國民飛驤。而射頻開關則主要有正在IPO的卓勝微。射頻晶片是增速最快的細分領域之一，2016年-2022年複合增長率高達14%。但國內要想實現進軍高端手機，還需要一定時間。
source：Yole，招商電子
音訊晶片領域，國內的主要玩家是一家三板上市公司，艾為電子。
顯示幕相關晶片裡，臺灣廠商奕力,矽創,奇景,聯詠等在顯示幕驅動IC方面是行業龍頭，且目前也有不少國內廠商在佈局這一領域。
感測器方面：士蘭微的加速度計目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
攝像頭CMOS晶片：豪威科技在2015年全球CMOS晶片市場中，佔有約12%的市場份額，排名全球第三。預計2017年營收在8-10億美元之間。
指紋晶片：主要是匯頂科技和思立微（兆易創新子公司），匯頂的指紋識別晶片在2017年底一舉超越FPC，成為全球市場份額第一。而思立微也在2017年實現了市占率的翻倍。
source：德州儀器，招商電子
綜合上述分析，我們可以看出，中興通訊的三大應用領域裡，晶片門檻最高的板塊是RRU基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產晶片方案甚至於成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。
本次中興通訊的禁運事件，對於通信產業衝擊較大，也敲響了半導體產業的警鐘，自主可控不僅僅是口號，而是涉及到國家安全，國計民生的要務。我們不單要行遠志，大張旗鼓建設晶圓廠，更要韜光養晦，從小處著力，支援本土晶片設計公司。
雖然當前國內晶片設計產業仍屬薄弱，但我們相信全國這1380家晶片設計公司裡，終歸會走出巨頭廠商。無論是TI模式的收並購整合，還是Linear的學術研究派，都值得我們本土的晶片設計公司借鑒。衷心希望可以在未來儘早解決中國電子產業的缺芯之痛。
作者：鄢凡、方競