中興既不能以偏概全為中國製造的代表， 也不是中國製造的個例， 中興的困難一定程度上代表了中國製造的現狀——夠大不夠強。 做大和做強並不是獨立的， 不經歷市場份額的擴大很難做強， 但規模並非是做強的本質， 從做大到做強， 關鍵的問題是：是否在技術密集型行業和產業鏈的高附加值階段發生了進口替代？是否邁向價值鏈的中高端？是否掌握了技術能力並能夠反覆運算創新？
上世紀80年代， 中國通訊市場用的全是進口設備， 當時行業內流傳著“七國八制”的說法， 因為總共有8種制式的機型，
1991年， 38歲的鄭州解放軍資訊工程學院院長鄔江興主持研製出了HJD04（簡稱04機）萬門數位程式控制交換機， 忙時處理能力是德國西門子的三倍， 一舉打破了“七國八制”的技術壟斷， 奠定了中國通訊設備行業的技術基石。
1985年， 43歲的西安航太691廠技術科長侯為貴來到深圳， 創辦了一家組裝話機和電風扇的企業。 90年代初， 針對農村市場推出了第一代程式控制交換機， 賺到了第一桶金。 1993年， 這家企業通過改制成為了今天的中興通訊。
封面圖：中興創業初期， 右三為侯為貴
同年， 華為自主研發出了C&C08（簡稱08機）萬門交換機， 徹底打破“七國八制”的壟斷， 本土通訊設備廠商開始崛起。 研發08機之前， 任正非站在5樓會議室的窗邊沉靜地對全體幹部說：“這次研發如果失敗了， 我只有從樓上跳下去， 你們還可以另謀出路。 ”
憑藉著04機打下的技術基礎和“創一代”置之死地而後生的拼搏精神， 中國通訊設備行業迅速崛起了四家企業——“巨大中華”，
2018年2月13日， 美國情報部門以“國家安全”為由， 呼籲美國人不要用中興手機。 2018年4月16日， 美國商務部以“中興未履行和解協定中的部分協定”為由， 宣佈禁止美國企業向中興銷售元器件至2025年。
30年， 歷史走了一個輪回。 30年前， 中興在“七國八制”的圍剿中起步， 在技術封鎖中誕生。 30年後， 中興又回到了技術封鎖的原點。 當年的中國製造幾乎處處被卡脖子， 雖然今非昔比， 京東方已經突破了“少屏”， 但中興仍然被美國的晶片、核心零部件以及作業系統卡住了脖子。
說中國在晶片上完全依靠進口， 其實是妄自菲薄了， 中國在晶片領域已經做出了一些成績：華為不計成本投入海思做晶片， 消費電子端的海思麒麟系列晶片已進入全球第一梯隊；紫光股份收購了展訊、RDA、OmniVision， 大力引進核心技術和人才；中芯國際挖來三星和台積電的元老梁孟松加速技術攻關；中國超算神威的CPU是上海國家高性能積體電路設計中心研發的SW26010。
不過，
中興的困難一定程度上代表了中國製造的現狀——夠大不夠強。 有人說“中國製造參與全球分工， 做大依靠的是勞動力廉價的比較優勢， 做強既無可能也無必要， 用政策補貼做強是一種效率損失”， 遺憾的是這種簡單的經濟學想法並不符合現實世界。 大而不強的中國製造被顛覆的例子比比皆是， 中國的CRT彩電工業一度做到全球市占率第一， 但遇到液晶的技術替代時被打得措手不及， 原因是中國彩電工業與新技術的演進過程基本絕緣，既不瞭解液晶技術的進展，也難理解新技術的影響。
可是從做大到做強並不容易，2013年CCTV2拍了一部紀錄片叫《大國重器》，第1集的名字叫《國家博弈》，其中有句話是某裝備製造廠的廠長說的：“做大容易，有錢就能擴張規模，但是要做強、做到品質完全可控，這不是一年兩年的功夫。”
中興的困難既不是中國製造的個例，也不能以偏概全為中國製造的代表，至少和它的對手華為比，差距不止一個海思——據雙方年報顯示，2017年華為的銷售收入是中興的近6倍，淨利潤超過10倍，研發費用約為7倍。最近十年，中國製造做強的曙光初現，出現了一批領跑者和創新者，比如通訊設備中的華為，智慧手機中的華米OV，國產晶片中的海思，視頻安防中的海康大華，雲計算中的阿裡，無人機中的大疆，軌道交通中的中車集團，聲學電子元件中的歌爾瑞聲，顯示面板中的京東方，動力電池中的寧德時代等。
研究過這些企業的歷史就會知道做大和做強並不是獨立的，不經歷市場份額的擴大很難做強，但是規模並非是做強的本質，從做大到做強，關鍵的問題是：是否在技術密集型行業和產業鏈的高附加值階段發生了進口替代？是否邁向價值鏈的中高端？是否掌握了技術能力並能夠反覆運算創新？
第一問：中國製造是否在技術密集型行業發生了進口替代？
答案在上一期《哪些中國製造正在做大》，在技術密集型行業裡，進口替代率較高的中國製造包括：製藥，電氣設備，汽車，運輸設備，電腦、電子、光學產品，石油煉焦，化學化工等。細分行業中，進口替代率較高的還包括：光電技術、積體電路、電腦通信、航空航太、汽車零部件、儀器儀錶、機電設備、環保機械、塑膠橡膠、有機化學等。
圖1：2014年中國各行業進口替代率排名（本國消費驅動的本國總產出比全球總產出）
表1： 當前中國核心積體電路的國產晶片佔有率
第二問：中國製造到底在全球價值鏈的什麼位置？
中國製造在全球價值鏈分工有兩個特點：一是中國製造的價值鏈長，二是中國製造的附加值率低。一個產業的價值鏈越長，說明這個產業的全球化程度越高，分工越精細，附加值就越低，這就好比是奧運會，一個項目參加的國家越多，中國奪金的難度就越大，像馬術這種少數國家參加的項目，中國努力一下反而可能突破。在《哪些中國製造正在做大》說過：雖然中國在最低端製造占比已經很低，但市占率較高的製造業多數屬於中低度技術密集型，處於價值鏈的中下游，而中高度技術密集型的製造業還不夠多。價值鏈越短，附加值反而越高，意味著產業鏈的整合程度高，通常技術密集度也高。
圖2：中國產業價值鏈長度 vs 附加值率
所以中國製造主要就是兩個方向：一是往價值鏈短的行業集聚，比如知識和技術密集的高端製造，然後把價值鏈長的行業逐漸轉移出去；二是往價值鏈的中高端轉移，比如從組裝製造升級到設備材料和設計研發。中國製造裡相對上游度較高（大於0.5）的是運輸設備、塑膠橡膠、金屬製品。處在中間（0.3-0.5）的是汽車、電氣設備、機械設備。處在末尾（0.1-0.3）的是電腦、電子、光學產品、化學化工、基本金屬。越在末尾的行業，越容易被核心技術和核心零部件卡脖子，也是中國製造越應該努力突破的方向。
圖3：2014年中國製造相對上游度 vs 附加值率
十九大提出“要加快建設製造強國，發展先進製造業，推動互聯網、大資料和實體經濟深度融合；支持傳統製造業優化升級，瞄準國際標準提高水準；促進產業邁向全球價值鏈中高端，培育若干世界級先進製造業集群”。有哪些中國製造正在邁向價值鏈的中上游呢？2004-2014年，上游度提升最快的技術密集型行業：運輸設備，汽車，機械設備，電腦、電子、光學產品、電氣設備。
圖4：2004-2014年，全行業相對上游度變動率
這些往價值鏈中高端走的行業，共同的特徵是掌握技術，然後反覆運算。在技術密集型產業裡，領先者的規模優勢和技術優勢會對後進者形成進入壁壘，而且壁壘還在迅速變高，差距越大進入的門檻就越高。追趕型國家想要在一個領先者已經做大做強的領域切出一塊蛋糕，一定要有新技術，並從邊緣應用切入迅速降低成本後擴大應用，當邊緣應用成為主流後，新技術迅速反覆運算佔領市場，將原來的領先者擠出去，這就是技術替代的過程。從做大到做強的拐點就是掌握技術，然後就出現跳躍式發展。
第三問：中國製造是否掌握了技術能力並能夠反覆運算創新？
如下圖所示，從技術和專利申請的角度，2017年中國實現了一個超越，在技術方面反映技術應用活躍程度的PCT國際專利申請量，中國在2017年4月的月度申請量超過了日本，躍居世界第二。各專利技術，基本是美中日領跑。中國在視聽技術、電子通信、數位通信的專利申請數量是世界第一，在電氣工程、電腦技術、光學、控制、製藥等專利申請量是世界第二，在半導體、測量、醫療技術、精細有機化學、生物技術、材料冶金、塗料、納米技術、化工、環保技術等專利申請量是世界第三。但在機床、高分子化學、高分子材料、發動機、渦輪機、機械元件等專利申請量在三名開外，這些是中國製造進一步實現技術突破和國產替代的方向。
圖5：各國PCT專利申請對比
麥肯錫曾經做過一個研究，對比中美創新力，將行業分成四類：工程技術型、效率驅動型、客戶中心型、科學研究型。中國在資本密集的效率驅動型行業對比裡全面占優，在比市場規模和服務水準的客戶中心型行業裡也不占下風。中美差距最大的是工程技術型行業裡的航空、軟體、醫療器械和科學研究型行業裡的特種化學品、生物技術、半導體設計、創新藥。
圖6：中美創新實力對比
綜合前面幾個維度的分析（進口替代、價值鏈中高端、技術專利差距、創新程度），可以看出中國製造在一些領域和美國存在差距，但正在實現技術突破、進口替代，這些就是中國製造正在做強的行業方向。這些產業包括但不限於：ICT（積體電路、半導體設備材料、光電技術、軟體），航空（飛機、航空發動機、航空材料），醫藥生物（醫療器械、創新藥、生物技術），新材料（特種化學品、高分子化學、高分子材料），高端裝備（機床、發動機、泵、渦輪機、機械元件、儀器儀錶）等。能縮小中美在這些領域創新能力差距的企業，就是未來中國製造的核心資產。
第四問：中國製造如何“補芯”
回到中興受制於人的晶片領域，是知識和技術密集度最高的製造領域，被稱為電子資訊產業塔尖上的皇冠，晶片製造對設備材料工藝的要求是一項系統工程，也是大國製造崛起的試金石。
2017年，中國晶片市場總需求預計達到1.3萬億人民幣。2014年，我國成立了國家積體電路產業投資基金（簡稱“大基金”）。大基金設立以來，實施項目覆蓋了積體電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了在產業鏈上的完整佈局。中芯國際2016年的營收為29.21億美元，全球市場佔有率6%，排名世界第四。
中國在晶片的設計、製造、封裝三大環節之中，差距最大是製造。2016年中國的積體電路進口為2271億美元，也就是說約90%的晶片需要進口。據美國市場研究機構IC Insights統計，全球排名前十的晶片代工廠商，台積電占59%，美國格羅方德占11%，臺灣聯華電子占9%，中國製造僅占9%，到2020年國產化率預計將提升至15%。
晶片製造領域的中芯國際，據其財報顯示，最先進的28納米制程占營收的比例從2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到來能夠加速中芯的28納米高端制程的技術攻關。合肥長鑫和長江存儲，目前類似5年前的京東方，正在快速建設推進記憶體的研發和製造，擁有大批的研發隊伍，短期看不到大規模盈利，但在技術上已經有所突破。據DIGITIMES報導，長江存儲已于2017年成功研發32層NAND FLASH產品。
晶片設計集成領域，中國的集成能力應該屬於世界先進水準。不要小看集成能力。這就好比一堆木料在某些人手裡只能當柴火燒，某些人手裡可以做出好傢俱。2017年，匯頂科技在指紋識別晶片領域實現了對瑞典FPC的超越，成為國產設計晶片在消費電子領域少有的全球第一。士蘭微從積體電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平臺，並已將技術和製造平臺延伸至功率器件、功率模組和MEMS感測器的封裝領域。
晶片國產化的另一個意義就是不斷帶動國產半導體設備商的進步。在技術密集型行業裡，一旦下游的品牌管道、系統集成設計、精密工藝技術被中國掌控，上游（設備、材料、核心零部件）就會集聚，如果中國企業能夠通過研發或技術轉移掌握了技術，上游最終也會被中國取代，這就是中國製造一步步實現完備產業鏈的過程。
京東方5代線量產後，吸引了數十家廠商在附近投資建廠，為京東方配套。事實證明，京東方不僅支撐了半導體顯示工業，也帶動了中國上游工業（設備和材料）的出現和發展，帶起了做面板檢測的精測電子，做LED晶片封裝的木林森，做玻璃基板的東旭光電和彩虹股份，做偏光片的三利譜和盛波光電。
當然國產晶片有的不只是希望，也在一些領域還處於望不見盡頭的落後狀態。比如，2017年中國資本把全球三大移動GPU企業之一，蘋果的GPU設計供應商的Imagination買了下來，該公司是和高通，ARM三分天下的移動GPU晶片設計公司，但至今尚未找到合適的中國科技公司對其進行技術吸收和轉移。汽車晶片完全依賴進口，對國產廠商來說還是禁區，儘管紫光、大唐等正在試圖突破，但目前國產廠商在汽車晶片領域還是處於望不見頭的落後狀態。
中國製造雖然在一些領域和美國存在不小的差距，但正在實現技術突破和進口替代，邁向價值鏈中高端。晶片國產化雖然在一些領域還處於望不見頭的落後狀態，但依靠國產晶片在設計集成和消費領域的市場規模和技術基礎，實現晶片製造和晶片設備材料的進口替代也只是時間的問題。
美國對中興的技術封鎖到2025年，中興正在發展的5G也是《中國製造2025》裡的新一代資訊技術產業。沒了美國的技術支持，中興的日子不好過，5G也可能受影響，但是回頭看歷史，中興華為等又何嘗不是在技術封鎖裡誕生的呢？歷史總是以不同的方式重蹈覆轍，今天對中興的技術封鎖，可能會成為中國自主研發，加速實現晶片國產化、5G、高端製造的催化劑。
原因是中國彩電工業與新技術的演進過程基本絕緣，既不瞭解液晶技術的進展，也難理解新技術的影響。可是從做大到做強並不容易，2013年CCTV2拍了一部紀錄片叫《大國重器》，第1集的名字叫《國家博弈》，其中有句話是某裝備製造廠的廠長說的：“做大容易，有錢就能擴張規模，但是要做強、做到品質完全可控，這不是一年兩年的功夫。”
中興的困難既不是中國製造的個例，也不能以偏概全為中國製造的代表，至少和它的對手華為比，差距不止一個海思——據雙方年報顯示，2017年華為的銷售收入是中興的近6倍，淨利潤超過10倍，研發費用約為7倍。最近十年，中國製造做強的曙光初現，出現了一批領跑者和創新者，比如通訊設備中的華為，智慧手機中的華米OV，國產晶片中的海思，視頻安防中的海康大華，雲計算中的阿裡，無人機中的大疆，軌道交通中的中車集團，聲學電子元件中的歌爾瑞聲，顯示面板中的京東方，動力電池中的寧德時代等。
研究過這些企業的歷史就會知道做大和做強並不是獨立的，不經歷市場份額的擴大很難做強，但是規模並非是做強的本質，從做大到做強，關鍵的問題是：是否在技術密集型行業和產業鏈的高附加值階段發生了進口替代？是否邁向價值鏈的中高端？是否掌握了技術能力並能夠反覆運算創新？
第一問：中國製造是否在技術密集型行業發生了進口替代？
答案在上一期《哪些中國製造正在做大》，在技術密集型行業裡，進口替代率較高的中國製造包括：製藥，電氣設備，汽車，運輸設備，電腦、電子、光學產品，石油煉焦，化學化工等。細分行業中，進口替代率較高的還包括：光電技術、積體電路、電腦通信、航空航太、汽車零部件、儀器儀錶、機電設備、環保機械、塑膠橡膠、有機化學等。
圖1：2014年中國各行業進口替代率排名（本國消費驅動的本國總產出比全球總產出）
表1： 當前中國核心積體電路的國產晶片佔有率
第二問：中國製造到底在全球價值鏈的什麼位置？
中國製造在全球價值鏈分工有兩個特點：一是中國製造的價值鏈長，二是中國製造的附加值率低。一個產業的價值鏈越長，說明這個產業的全球化程度越高，分工越精細，附加值就越低，這就好比是奧運會，一個項目參加的國家越多，中國奪金的難度就越大，像馬術這種少數國家參加的項目，中國努力一下反而可能突破。在《哪些中國製造正在做大》說過：雖然中國在最低端製造占比已經很低，但市占率較高的製造業多數屬於中低度技術密集型，處於價值鏈的中下游，而中高度技術密集型的製造業還不夠多。價值鏈越短，附加值反而越高，意味著產業鏈的整合程度高，通常技術密集度也高。
圖2：中國產業價值鏈長度 vs 附加值率
所以中國製造主要就是兩個方向：一是往價值鏈短的行業集聚，比如知識和技術密集的高端製造，然後把價值鏈長的行業逐漸轉移出去；二是往價值鏈的中高端轉移，比如從組裝製造升級到設備材料和設計研發。中國製造裡相對上游度較高（大於0.5）的是運輸設備、塑膠橡膠、金屬製品。處在中間（0.3-0.5）的是汽車、電氣設備、機械設備。處在末尾（0.1-0.3）的是電腦、電子、光學產品、化學化工、基本金屬。越在末尾的行業，越容易被核心技術和核心零部件卡脖子，也是中國製造越應該努力突破的方向。
圖3：2014年中國製造相對上游度 vs 附加值率
十九大提出“要加快建設製造強國，發展先進製造業，推動互聯網、大資料和實體經濟深度融合；支持傳統製造業優化升級，瞄準國際標準提高水準；促進產業邁向全球價值鏈中高端，培育若干世界級先進製造業集群”。有哪些中國製造正在邁向價值鏈的中上游呢？2004-2014年，上游度提升最快的技術密集型行業：運輸設備，汽車，機械設備，電腦、電子、光學產品、電氣設備。
圖4：2004-2014年，全行業相對上游度變動率
這些往價值鏈中高端走的行業，共同的特徵是掌握技術，然後反覆運算。在技術密集型產業裡，領先者的規模優勢和技術優勢會對後進者形成進入壁壘，而且壁壘還在迅速變高，差距越大進入的門檻就越高。追趕型國家想要在一個領先者已經做大做強的領域切出一塊蛋糕，一定要有新技術，並從邊緣應用切入迅速降低成本後擴大應用，當邊緣應用成為主流後，新技術迅速反覆運算佔領市場，將原來的領先者擠出去，這就是技術替代的過程。從做大到做強的拐點就是掌握技術，然後就出現跳躍式發展。
第三問：中國製造是否掌握了技術能力並能夠反覆運算創新？
如下圖所示，從技術和專利申請的角度，2017年中國實現了一個超越，在技術方面反映技術應用活躍程度的PCT國際專利申請量，中國在2017年4月的月度申請量超過了日本，躍居世界第二。各專利技術，基本是美中日領跑。中國在視聽技術、電子通信、數位通信的專利申請數量是世界第一，在電氣工程、電腦技術、光學、控制、製藥等專利申請量是世界第二，在半導體、測量、醫療技術、精細有機化學、生物技術、材料冶金、塗料、納米技術、化工、環保技術等專利申請量是世界第三。但在機床、高分子化學、高分子材料、發動機、渦輪機、機械元件等專利申請量在三名開外，這些是中國製造進一步實現技術突破和國產替代的方向。
圖5：各國PCT專利申請對比
麥肯錫曾經做過一個研究，對比中美創新力，將行業分成四類：工程技術型、效率驅動型、客戶中心型、科學研究型。中國在資本密集的效率驅動型行業對比裡全面占優，在比市場規模和服務水準的客戶中心型行業裡也不占下風。中美差距最大的是工程技術型行業裡的航空、軟體、醫療器械和科學研究型行業裡的特種化學品、生物技術、半導體設計、創新藥。
圖6：中美創新實力對比
綜合前面幾個維度的分析（進口替代、價值鏈中高端、技術專利差距、創新程度），可以看出中國製造在一些領域和美國存在差距，但正在實現技術突破、進口替代，這些就是中國製造正在做強的行業方向。這些產業包括但不限於：ICT（積體電路、半導體設備材料、光電技術、軟體），航空（飛機、航空發動機、航空材料），醫藥生物（醫療器械、創新藥、生物技術），新材料（特種化學品、高分子化學、高分子材料），高端裝備（機床、發動機、泵、渦輪機、機械元件、儀器儀錶）等。能縮小中美在這些領域創新能力差距的企業，就是未來中國製造的核心資產。
第四問：中國製造如何“補芯”
回到中興受制於人的晶片領域，是知識和技術密集度最高的製造領域，被稱為電子資訊產業塔尖上的皇冠，晶片製造對設備材料工藝的要求是一項系統工程，也是大國製造崛起的試金石。
2017年，中國晶片市場總需求預計達到1.3萬億人民幣。2014年，我國成立了國家積體電路產業投資基金（簡稱“大基金”）。大基金設立以來，實施項目覆蓋了積體電路設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了在產業鏈上的完整佈局。中芯國際2016年的營收為29.21億美元，全球市場佔有率6%，排名世界第四。
中國在晶片的設計、製造、封裝三大環節之中，差距最大是製造。2016年中國的積體電路進口為2271億美元，也就是說約90%的晶片需要進口。據美國市場研究機構IC Insights統計，全球排名前十的晶片代工廠商，台積電占59%，美國格羅方德占11%，臺灣聯華電子占9%，中國製造僅占9%，到2020年國產化率預計將提升至15%。
晶片製造領域的中芯國際，據其財報顯示，最先進的28納米制程占營收的比例從2016年Q4的3.5%提高到了2017年第三季度的8.8%，梁孟松的到來能夠加速中芯的28納米高端制程的技術攻關。合肥長鑫和長江存儲，目前類似5年前的京東方，正在快速建設推進記憶體的研發和製造，擁有大批的研發隊伍，短期看不到大規模盈利，但在技術上已經有所突破。據DIGITIMES報導，長江存儲已于2017年成功研發32層NAND FLASH產品。
晶片設計集成領域，中國的集成能力應該屬於世界先進水準。不要小看集成能力。這就好比一堆木料在某些人手裡只能當柴火燒，某些人手裡可以做出好傢俱。2017年，匯頂科技在指紋識別晶片領域實現了對瑞典FPC的超越，成為國產設計晶片在消費電子領域少有的全球第一。士蘭微從積體電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平臺，並已將技術和製造平臺延伸至功率器件、功率模組和MEMS感測器的封裝領域。
晶片國產化的另一個意義就是不斷帶動國產半導體設備商的進步。在技術密集型行業裡，一旦下游的品牌管道、系統集成設計、精密工藝技術被中國掌控，上游（設備、材料、核心零部件）就會集聚，如果中國企業能夠通過研發或技術轉移掌握了技術，上游最終也會被中國取代，這就是中國製造一步步實現完備產業鏈的過程。
京東方5代線量產後，吸引了數十家廠商在附近投資建廠，為京東方配套。事實證明，京東方不僅支撐了半導體顯示工業，也帶動了中國上游工業（設備和材料）的出現和發展，帶起了做面板檢測的精測電子，做LED晶片封裝的木林森，做玻璃基板的東旭光電和彩虹股份，做偏光片的三利譜和盛波光電。
當然國產晶片有的不只是希望，也在一些領域還處於望不見盡頭的落後狀態。比如，2017年中國資本把全球三大移動GPU企業之一，蘋果的GPU設計供應商的Imagination買了下來，該公司是和高通，ARM三分天下的移動GPU晶片設計公司，但至今尚未找到合適的中國科技公司對其進行技術吸收和轉移。汽車晶片完全依賴進口，對國產廠商來說還是禁區，儘管紫光、大唐等正在試圖突破，但目前國產廠商在汽車晶片領域還是處於望不見頭的落後狀態。
中國製造雖然在一些領域和美國存在不小的差距，但正在實現技術突破和進口替代，邁向價值鏈中高端。晶片國產化雖然在一些領域還處於望不見頭的落後狀態，但依靠國產晶片在設計集成和消費領域的市場規模和技術基礎，實現晶片製造和晶片設備材料的進口替代也只是時間的問題。
美國對中興的技術封鎖到2025年，中興正在發展的5G也是《中國製造2025》裡的新一代資訊技術產業。沒了美國的技術支持，中興的日子不好過，5G也可能受影響，但是回頭看歷史，中興華為等又何嘗不是在技術封鎖裡誕生的呢？歷史總是以不同的方式重蹈覆轍，今天對中興的技術封鎖，可能會成為中國自主研發，加速實現晶片國產化、5G、高端製造的催化劑。