作者：財麗穎
摘要：中興事件的“失芯瘋”事件轟動一時。 由於沒有自主智慧財產權的“芯”， 中興通訊的生死門被他國輕易扼住， 隨時可能被一招致命。 唇亡齒寒， 中興“失芯”給正致力於發展高新技術產業的各地敲響了警鐘， 不創新， 毋寧死。
中興事件的“失芯瘋”事件轟動一時。 由於沒有自主智慧財產權的“芯”， 中興通訊的生死門被他國輕易扼住， 隨時可能被一招致命。 唇亡齒寒， 中興“失芯”給正致力於發展高新技術產業的各地敲響了警鐘， 不創新， 毋寧死。
高端光通信晶片生產製造空白填補
日前， 世界著名半導體設計企業加拿大科光公司與河北滄州市簽訂合作協定書，
項目建成後， 將對加拿大科光公司最核心的幾款產品進行規模化生產， 預計年產值19億元， 年納稅3.4億元， 項目達產5年後， 預計產值將達到30億元。 擬上生產線將是世界上第三條高速光通信晶片生產線， 彌補了我國高端光通信晶片生產製造的空白， 國產化進程速度有望加快。
從宏觀層面， 國家確實要求光器件要實現中高端的國產化， 並且在2022年實現一定的市場佔有率， 這是配合《中國製造2025》的關鍵一步。
但是， 目前國內光通信晶片嚴重依賴進口，
大國崛起、產業升級， 國產光晶片迎歷史發展機遇
1、光電子是半導體產業重要細分領域， 光電子技術是共性技術
光電子產業已成為全球半導體產業重要分支。 根據全球半導體貿易統計組織（WSTS）統計， 2016年全球半導體市場規模達到3389億美元， 創近6年新高。
根據WSTS統計口徑， 全球半導體產業分為四大細分領域， 分別為積體電路、光電子、分立器件和感測器， 其中， 光電子是繼積體電路之後的第二大細分領域， 市場規模占整體半導體產業的比例在7%~10%之間， 並逐年提升， 2016年占比達到9.4%， 總規模為319億美元。
2.光晶片是光電技術應用的核心， 市場規模持續增長
光晶片是光電技術產品的核心， 光電技術在不同領域中的應用需求最終都將反映成為對於特定光晶片的需求。
3.政策助力產業升級， 發展自主光晶片產業勢在必行
1）我國通信產業鏈競爭力呈現金字塔結構， 上游相對薄弱
總體來看， 我國通信產業鏈各環節在全球的競爭力呈現金字塔結構。
2）我國光晶片自給率不足埋下安全隱患， 產業亟待升級
我國高端光晶片進口依賴嚴重。
3）積體電路已吹響晶片國產化號角， 光晶片有望緊隨其後
近年來國家大力推動核心晶片的國產化進程， 晶片國產化的號角率先在積體電路行業吹響。 2014年， 工信部聯合發改委、科技部等部門編制了《國家積體電路產業發展推進綱要》， 著力推進我國晶片產業發展。 同時， 國家層面上也成立相關產業基金， 扶持國內龍頭企業發展。 2015年， 國家積體電路基金成立， 加速我國晶片產業自主化進程。
5G產業大機遇， 光晶片最核心受益
1.光晶片是5G產業升級最核心受益品種
5G投資加大，以及無線側架構變化，帶來光模組需求激增。相比於4G，5G基站的架構將發生變化以滿足5G低延時等應用場景的需求。4G基站的前傳主要通過光纖拉遠來實現，RRU和BBU之間一方面通過光纖連接，另一方面需要光模組進行光電信號轉化，因此4G時期，基站側光模組的需求出現了大幅增長。進入5G時代，對於光模組的需求還會進一步提升，並且會直接歸集到對高速率光晶片的需求上。
2.光晶片是光模組冠上明珠，高端晶片製造能力體現核心競爭力
光晶片在光器件/模組中成本占比高，是光模組行業價值鏈的冠上明珠。在光器件/模組中，光晶片佔據最高價值端，並且越高端的產品光晶片的成本占比越高。在低端產品中，光晶片成本占比在30%左右，中端產品中光晶片成本占比在50%左右，高端產品中光晶片成本占比可達70%，可以說光晶片是光模組行業的冠上明珠。
高端光晶片製造能力體現核心競爭力。從全球光模組產業競爭格局來看，領先的企業基本都掌握著高端光晶片的製造能力，他們通過高端光晶片的研發驅動產品升級，不斷適應市場新的需求。相比于主營封裝環節的企業，具備光晶片自研能力的公司具有更高的毛利率和更強的行業競爭力。
從產業鏈佈局來看，主營光晶片生產的公司享受最高的毛利率，均在50%以上；光晶片加光器件/光模組封裝一體化的企業毛利率其次，平均維持在30%~40%之間；而專營光器件/模組封裝的企業毛利率則相對較低，主要集中在20-30%的區間。如果順利實現從光器件/光模組向上游光晶片的延伸將有效提升企業的綜合毛利率水準。
A股中涉及光晶片概念股有
太辰光(300570)：國內領先的通信網路物理連接設備製造商，打破歐美壟斷，填補了國內行業空白。
華工科技(000988)：設立武漢雲嶺光電有限公司，主要將研發高速光晶片，目前華工正源在光晶片方面有一定基礎。
通宇通訊(002792)：公司其主要從事光模組，移動通信天線、動中通天線、射頻器件、光模組等產品的研發、生產、銷售和服務業務，致力於為國內外移動通信運營商、設備集成商提供通信天線、射頻器件產品及綜合解決方案。
海特高新(002023)：擁有國內唯一5G 砷化鎵 晶片生產線。子公司海威華芯已建成國內第一條具備自主智慧財產權的 6英寸第二代化合物半導體積體電路晶片 生產線。
士蘭微(600460)：在在終端基帶晶片 上，高通可被展訊取代。士蘭微的加速度計感測器目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
全志科技(300458)：A股唯一一家擁有獨立自主IP核的晶片設計公司,從事系統級大規模數模混合SOC及智慧電源 管理晶片設計，2億元投資基帶晶片設計。
劍橋科技(603083)：公司在業內較早提出BOB概念，並聯合驅動晶片廠家、BOSA生產廠家開始BOB的設計開發。公司目前已具備基於晶片底層驅動的研發能力與核心技術，並與主流晶片廠家建立了緊密合作關係，協助晶片廠家進行前期立項、功能定義、早期測試和後期驗證等。
光迅科技(002281)：光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等。牽頭在武漢成立國家資訊光電子創新中心，協同推進資訊光電子“關鍵和共性技術協同研發”及“首次商業化”
博創科技(300548)：PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭。
兆易創新(603986)：公司生產光模組會用到256m和128m的大容量Nor Flash。
東軟載波(300183)：自研載波通信晶片，目前正在研發MCU32位元晶片和藍牙5.0晶片。
烽火通信(600498)：在光通信領域公司100GOTN晶片取得研發突破；自研400G光模組產品成功發佈並完成國內國際的正式商用。
天孚通信(300394)：是光器件/元件優質企業，定增加碼高速率光器件。
新易盛(300502)：作為國內少數具備批量交付100G光模組能力的廠商，公司上市後募投專案新增產能全部為高速率光模組。目前項目已經完成建設，產能將開始釋放。
上海貝嶺(600171)：上海貝嶺與復旦大學產學研合作，成功參與申報〃新一代寬頻無線移動通信網"國家科技重大專項2016年度課題"5G高性能基站A/D、D/A轉換器試驗樣片研發〃。本課題是第五代移動通信高性能基站的核心器件，是被國外壟斷和〃瓦森納協議"管控的核心器件，屬於國際數模混合積體電路最新前沿技術。
版權聲明：
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1.光晶片是5G產業升級最核心受益品種
5G投資加大，以及無線側架構變化，帶來光模組需求激增。相比於4G，5G基站的架構將發生變化以滿足5G低延時等應用場景的需求。4G基站的前傳主要通過光纖拉遠來實現，RRU和BBU之間一方面通過光纖連接，另一方面需要光模組進行光電信號轉化，因此4G時期，基站側光模組的需求出現了大幅增長。進入5G時代，對於光模組的需求還會進一步提升，並且會直接歸集到對高速率光晶片的需求上。
2.光晶片是光模組冠上明珠，高端晶片製造能力體現核心競爭力
光晶片在光器件/模組中成本占比高，是光模組行業價值鏈的冠上明珠。在光器件/模組中，光晶片佔據最高價值端，並且越高端的產品光晶片的成本占比越高。在低端產品中，光晶片成本占比在30%左右，中端產品中光晶片成本占比在50%左右，高端產品中光晶片成本占比可達70%，可以說光晶片是光模組行業的冠上明珠。
高端光晶片製造能力體現核心競爭力。從全球光模組產業競爭格局來看，領先的企業基本都掌握著高端光晶片的製造能力，他們通過高端光晶片的研發驅動產品升級，不斷適應市場新的需求。相比于主營封裝環節的企業，具備光晶片自研能力的公司具有更高的毛利率和更強的行業競爭力。
從產業鏈佈局來看，主營光晶片生產的公司享受最高的毛利率，均在50%以上；光晶片加光器件/光模組封裝一體化的企業毛利率其次，平均維持在30%~40%之間；而專營光器件/模組封裝的企業毛利率則相對較低，主要集中在20-30%的區間。如果順利實現從光器件/光模組向上游光晶片的延伸將有效提升企業的綜合毛利率水準。
A股中涉及光晶片概念股有
太辰光(300570)：國內領先的通信網路物理連接設備製造商，打破歐美壟斷，填補了國內行業空白。
華工科技(000988)：設立武漢雲嶺光電有限公司，主要將研發高速光晶片，目前華工正源在光晶片方面有一定基礎。
通宇通訊(002792)：公司其主要從事光模組，移動通信天線、動中通天線、射頻器件、光模組等產品的研發、生產、銷售和服務業務，致力於為國內外移動通信運營商、設備集成商提供通信天線、射頻器件產品及綜合解決方案。
海特高新(002023)：擁有國內唯一5G 砷化鎵 晶片生產線。子公司海威華芯已建成國內第一條具備自主智慧財產權的 6英寸第二代化合物半導體積體電路晶片 生產線。
士蘭微(600460)：在在終端基帶晶片 上，高通可被展訊取代。士蘭微的加速度計感測器目前已經進入了展訊的參考設計，18年加快向手機其他感測器的拓展。
全志科技(300458)：A股唯一一家擁有獨立自主IP核的晶片設計公司,從事系統級大規模數模混合SOC及智慧電源 管理晶片設計，2億元投資基帶晶片設計。
劍橋科技(603083)：公司在業內較早提出BOB概念，並聯合驅動晶片廠家、BOSA生產廠家開始BOB的設計開發。公司目前已具備基於晶片底層驅動的研發能力與核心技術，並與主流晶片廠家建立了緊密合作關係，協助晶片廠家進行前期立項、功能定義、早期測試和後期驗證等。
光迅科技(002281)：光通信晶片產品主要有DFB、Vcsel、APD等。牽頭在武漢成立國家資訊光電子創新中心，協同推進資訊光電子“關鍵和共性技術協同研發”及“首次商業化”
博創科技(300548)：PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭。
兆易創新(603986)：公司生產光模組會用到256m和128m的大容量Nor Flash。
東軟載波(300183)：自研載波通信晶片，目前正在研發MCU32位元晶片和藍牙5.0晶片。
烽火通信(600498)：在光通信領域公司100GOTN晶片取得研發突破；自研400G光模組產品成功發佈並完成國內國際的正式商用。
天孚通信(300394)：是光器件/元件優質企業，定增加碼高速率光器件。
新易盛(300502)：作為國內少數具備批量交付100G光模組能力的廠商，公司上市後募投專案新增產能全部為高速率光模組。目前項目已經完成建設，產能將開始釋放。
上海貝嶺(600171)：上海貝嶺與復旦大學產學研合作，成功參與申報〃新一代寬頻無線移動通信網"國家科技重大專項2016年度課題"5G高性能基站A/D、D/A轉換器試驗樣片研發〃。本課題是第五代移動通信高性能基站的核心器件，是被國外壟斷和〃瓦森納協議"管控的核心器件，屬於國際數模混合積體電路最新前沿技術。
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