中美貿易大戰的背景下， “中國芯”成了眼前最熱議題， 已揚帆啟航的國家積體電路產業基金 (大基金) 針對設計、製造、封測、材料設備等每個關鍵環節作覆蓋式投資， 目標是提升整體積體電路產業的競爭力， 拉鋸中、美科技的技術實力， 避免在每個技術關鍵環節都受制於人。
日前， 美國制裁中興的事件， 使得全民沸騰， 更讓大家全盤檢視過去 20 年來， 我們發展積體電路產業的短板何在？試圖為中興事件止血的同時， 更希望未來在科技產業上， 我們能逐漸把主導權收回來， 遇到這種貿易戰的啟動， 手上也能有足夠的籌碼反制。
“中國芯”會是一時熱血沸騰的激情演出？還是痛下決心的全面啟動？此時的我們正站在歷史機遇的風口浪尖上， DeepTech 將聯合中科創星於 2018 年 6 月 2 日舉行“萬眾一芯， 點石成晶”北京峰會， 彙集數十位縱橫全球半導體產業的精英， 探討突圍而起的機會與方向。
根據統計數字， 2017 年全球半導體的 4,000 億美元採購金額中， 中國大陸就占了 2,500 億美元， 是僅次於原油的進口商品， 但半導體晶片自製率卻仍是相當低， 是當前急欲解決的問題， 也是大基金成立的目的。
政府也將半導體產業作為政策重點發展產業， 財政部更公佈針對半導體企業進行相關免稅或減稅方案， 希望從 2018 年 1 月 1 日起， 能讓半導體產業逐漸進入自給自足的目標。
2014 年已經啟程的大基金第一期投資金額高達 1,400 億人民幣， 覆蓋產業有製造、設計、封測、材料設備等各個產業鏈環節， 估計的投資比重分別為 63％、20％、10％、7％之後， 截至 2017 年 11 月底， 大基金第一期累計的有效決策為 62 個項目， 共涵蓋 46 家企業， 累計有效承諾投資額為 1063 億元， 實際出資金額為 794 億元。
2018 年大基金第二季再度啟航， 這次的籌畫規模擴大至 2,000 億人民幣， 協助中國半導體產業佈局更深化， 並提升關鍵技術的水準， 拉近與國際大廠之間的競爭距離。
值得關注的是， 大基金第一、二期合計投資 3,400 億人民幣， 這樣的金額看似非常龐大，
以韓國三星電子為例， 2017 年三星的資本支出高達 440 億美元， 是全球科技企業最大手筆的投資， 雖然三星的產品專案涵蓋半導體、面板， 以及眾多其他產品， 然一般而言，
台積電是全球晶圓代工廠龍頭， 今年的資本支出金額也上調至 115~120 億美元水準， 主要是瞄準 7 納米節點的產能擴張， 未來三～五年內， 還有 5 納米和 3 納米技術的技術研發， 以及新廠擴建， 估計每年的資本支出都在百億美元的水準。 而同樣地， 英特爾在 2017 年資本支出上估計也是 115 億美元的高標水準。
從國際三大半導體廠的資本支出手筆可以窺見， 每年大手筆的資本支出， 只是為了保持國際領先地位， 掌握最尖端的技術， 這是個用”源源不斷“的錢堆積起來的行業， 並非一次性的投資就可以達成目標，中國半導體產業要在邏輯製造、記憶體製造、晶片設計、封測、材料設備等每一個環球都培育出龍頭企業，大基金的資助固然的堅強後盾，但持續投資、耐心檢驗，也是不可缺少的底氣。
細數現在中國大陸企業在全球晶片市場的位置，在生產製造端方面，根據最先出爐的 IC Insights 統計 2017 年全球晶圓代工廠排名，中芯國際擠入全球第五大，華虹半導體為全球第七名，較前一年提升一個名次。
在晶片設計端，由於產品涵蓋範圍太廣，但移動通訊領域已經有海思進入全球前十大晶片設計公司之列，以及部分消費型、通訊領域的晶片開始陸續補上缺口。
在封測端，中國企業則是位處於低端封測領域的第一梯隊，未來幾年需要在技術佈局上再提升層次。
在材料設備的培植發展上，該領域僅占大基金第一期投資金額的 7%，要打破美國、日本、歐洲掌握的半導體設備環節，難度相當之高。尤其是關鍵的光刻技術掌握在光刻巨頭 ASML 身上，ASML 在全球光刻機領域的市占率高達 70~80%，其中生產高端技術的極紫外光 (EUV) 機台更是全球獨家生產，過往並肩齊驅的日本供應商都因為技術追不上而自然淘汰。
行業內一度擔心，如果 ASML 的光刻機被限制進口到中國大陸，恐會影響先進技術的發展，從這此點足以看出關鍵設備受制於國際大廠的痛處。
從國際半導體大廠成長茁壯的過程中，我們可以窺知，積體電路產業的培育是一條很漫長的路，需要時間的積累，更需要資本的不斷押注，這也是大基金領航的同時，各個地方基金也跟著動起來，以加乘的投資效應來帶動積體電路產業的起飛，達到培育龍頭企業的目標。
“彎道超車”是行業內盛行的口號，但我們或許可以調整腳步，注入更多的耐心和耐性，畢竟要“彎道超車”也要與前方的車神距離相近，才能一舉超越，但如果與前方的距離仍相當大，“彎道”恐怕不是一個很好“超車”的方式。
中興被美國禁售的事件，引發大家更關注國家集成產業電路發展的前景，當所有人高呼“中國芯”的夢想必須實現，選在此時，在一片不明所以的喧嚷中，DeepTech 與半導體產業上下游行業領袖將共同進行一場頭腦風暴，以科學為起點，以科技為工具，以產業為出口，我們將提出過去長期被忽視的短板關鍵，揭示長期堅持自有核心技術將建立的長板可能。
彙集數十位縱橫全球半導體產業精英的智慧積累，DeepTech 2018 北京峰會要點破的的不是過去的命運，而是突圍而起的機會。
從設備材料、開發設計、生產製造、乃至行業應用，探討如何厚植深耕中國半導體的核心實力；從全球視野、競爭消長、生態協同，剖析中國半導體、以及新一代科技產業將如何在世界競爭戰場中取得具關鍵影響力的戰略位置的佈局策略。
中國半導體需要落地，需要共生，更要能在關鍵時刻，成為新世代科技產業發展最堅實的厚盾。在紛紛擾擾中，DeepTech 2018 北京峰會—半導體產業大勢論壇，將全面揭示中國芯霸業的道路方向。
本次會議由DeepTech深科技主辦，中科創星聯合主辦，已確認出席的嘉賓如下：
台積電南京有限公司總經理羅鎮球在積體電路產業有超過30年經歷，早期任職計算器公司、IC設計公司，進入台積電後，從2003年起擔任台積電中國區業務發展負責人，精准掌握半導體市場的發展脈動。
羅鎮球從2016年起擔任台積電南京公司總經理，看好電子產業四大塊市場：5G、高效能運算、汽車電子、物聯網等快速成長，在中國半導體處於前所未有的商機爆發之下，台積電將提供完整的世界級技術服務平臺，為客戶打造堅強的產品基礎，並協助新產品快速上市，獲得最強的競爭優勢。
盧超群博士于30年來致力貢獻於全球IC設計及半導體產業，著墨于技術創新、學術研究，及企業管理，並落實于創辦多項新事業，1991年創建鈺創科技公司，擔任公司董事長及執行長，且共同創辦其他多家企業。
盧博士是國際電機電子學會榮譽會員(IEEE Fellow)及美國國家工程學院院士。因其對業界產生的深遠影響，曾任臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長及全球半導體理事高峰會 (WSC) 全球主席(2014-2015年)、全球半導體聯盟 (GSA, the former FSA) 亞太區主席及全球主席 (2009-2011年) ，以及臺灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事。
紫光展銳是紫光集團“從芯到雲”戰略中的核心企業，在通訊領域經歷超過20年的曾學忠，希望以“自主研發+國際合作”，精准抓住5G機遇，並投下重注，再輔以3至5年的努力，成為全球5G市場泛晶片的巨頭之一，也看好未來中國5G會超過全球50%的份額。
出身通訊終端產品領域，去年加入紫光集團且掌舵展銳營運的曾學忠是這樣看半導體行業的，他認為未來20至30年間，半導體行業在全球位居無與倫比的核心地位，要在偉大的時代站在時代的潮頭上，將所有挑戰化為不可能的機會。
美商應用材料是全球半導體設備龍頭供應商，提供CMP、CVD、ECD、Etch、PVD等關鍵機台，是半導體產業上游的軍火供應商，提供品質最好的機台和完善的售後服務協助客戶將新技術以快速而穩定的節奏落實量產。
余定陸在臺灣成功大學念材料系，進入應用材料至今資歷超過20年，目前主掌亞太地區的半導體業務，看好未來人工智慧、大資料等新興商機崛起，將翻轉全球半導體應用領域，進而掀起一波全新的產業大革命。
明導國際是電子設計自動化(EDA)軟體的領導者，在1989年是最早投入中國半導體產業的EDA供應商，其IC設計EDA工具占公司營收約70%，位處半導體產業鏈位置的最前瞻，且明導也與許多大學進行產學合作，為培育更多優秀半導體人才好手而盡一份心力。
明導科技亞太總裁彭啟煌看好物聯網、人工智慧等商機浮現，是眾多中國企業一個切入半導體產業大展身手的絕佳良機，且日前明導加入德國工業汽車巨擘西門子集團後，集團重壓汽車電子市場的佈局，將為明導迎來新一波的營運高峰。
當中國處於一片自主存儲晶片技術的激烈情懷中，有一個附屬於快閃記憶體晶片的小小元件叫記憶體，缺少它，製造再多的快閃記憶體晶片也無法讓終端產品真正實現應用，但全球獨立的記憶體供應商卻是鳳毛麟角。
出身馬來西亞的群聯董事長潘健成是半導體產業最年輕的創業家，一手打造的群聯電子更是全球獨立記憶體市場的龍頭，全球每三個隨身碟就有一個是內含“群聯芯”，潘健成看好未來快閃記憶體應用將無處不在，新一波商機崛起的聚焦點絕對是中國市場！
楊宇欣，中科創達副總裁，負責戰略投資、市場拓展、戰略聯盟、市場宣傳以及政府關係方面的工作。他擁有13年通信、移動、半導體和互聯網領域的工作經驗。加入中科創達之前，楊宇欣在新岸線擔任市場行銷副總裁的工作，負責新岸線產品市場戰略的制定，產品推廣以及生態系統的構建，市場宣傳等工作。
他曾在ARM擔任亞太區移動計算市場經理，負責ARM移動計算市場在亞太地區的推廣工作，面向的物件涉及整個移動通信產業鏈, 包括運營商，OEM/ODM廠商，作業系統廠商，軟體提供商和晶片廠商等。
米磊博士畢業于中科院西安光機所，現為中科創星創始合夥人。
米磊博士是中國“硬科技”理念提出者，硬科技創新聯盟發起人，致力於硬科技創業理論的研究和實踐，提出科技創業是中國未來三十年發展主旋律的觀點。 致力於打造硬科技創業雨林生態，目前已成功孵化 140 餘家硬科技企業。
作為無線通訊系統設計領域優秀的華人科學家，徐晧擁有946項授權專利。他在博士生期間（1996-2000年）與自己的導師共同完成的關於毫米波傳輸技術的研究，目前已成為5G通信領域最關鍵的技術之一。
2000年徐晧加入了貝爾實驗室，研究多天線技術——MIMO系統（BLAST），並於2003年獲得了貝爾實驗室的總裁金獎（President Gold MetalAward）。2017年6月，徐晧回到中國，出任高通中國公司研發負責人，所負責的項目涉及無線、人工智慧、機器人等領域，並致力於推動5G、物聯網時代和人工智慧時代的到來。
Lightelligence創始人兼CEO, 沈亦晨博士，博士畢業于麻省理工學院，師從納米光學教父，美國科學院院士John Joannopoulos和“天才獎”得主Marin Soljacic。擁有多年納米光學和人工智慧演算法的科研經驗，已入選2017年福布斯全球30 under 30，2017年麻省理工科技評論35位35歲以下中國科技先鋒，以及2016年國家教育部頒發的國家優秀留學生獎學金。
沈博士與當代人工智慧教父Yann Lecun (現facebook人工智慧實驗室主任)，Yoshuo Bengio教授，Hugo Larochelle(加拿大穀歌大腦實驗室主任)等世界頂級人工智慧研究人員和單位均有深度合作。博士期間，沈亦晨已經以第一作者及通訊作者身份在《科學》，《自然.光子》等頂級雜誌和《ICML》等人工智慧頂級會刊發表論文十餘篇，累計發表論文30餘篇，並且擁有8項發明專利。
從高中到博士，再到創業者、教授,王星澤刷遍海內外6所頂級高中、大學，拿到橫跨理學、工學、管理學的6個不同學位，更在光電和人工智慧領域都取得了世界頂尖成果。
28歲離開美國回到家鄉，出任華中科技大學物理學教授，並創立了志在將光電技術與人工智慧結合在一起的合刃科技（Coherent AI）。王星澤和他的團隊使用 AI 加光電技術，設計開發新穎圖像感測器，收集光波中額外物理量，進而結合與之相匹配的人工智慧演算法和訓練場景，達成大幅度地改善視覺感知的實際效果，對於提升製造工序自動化效率、以及繞障物體識別技術帶來創新突破進展，應用場景覆蓋自動駕駛、機器人、安防軍工等。
2015年底創辦氪信，作為第一家深入全國大型股份制銀行核心風險控制系統的初創公司的掌舵者，現帶領氪信科學家和工程師團隊從事AI升級金融業務的前沿探索實踐工作，之前曾先後在微軟亞洲研究院、雅虎、eBay擔任資料科學研發負責人和攜程大資料部門負責人。
畢業于中科大少年班，中科大-科大微軟亞洲研究院聯合培養博士，博士後在德國馬克思普朗克研究所電腦所從事大規模語義圖挖掘工作。擁有多項一流機器學習資料採擷學術論文和專利，現兼任美國佛羅里達大學、同濟大學、南京航空航太大學客座教授。《麻省理工評論》2017年“35 歲以下科技創新青年 35 人”中國獲獎者。
黃暢博士開發的人臉檢測技術，創造了世界上首次電腦視覺技術被大規模應用的成功範例，佔領80%數碼相機市場，並且被蘋果iPhoto等諸多圖像管理軟體所採用。他帶領百度IDL圖像技術團隊負責公司內各種圖像核心技術的研發，推出了全網人臉圖像搜索、PK大咖、全網相似圖像搜索、自然場景文字識別、百度移動圖像搜索、圖片鳳巢等重要產品。
黃暢曾經在美國南加州大學和NEC美國研究院擔任研究員。2012年加入百度美國研發中心，2013年參與組建百度深度學習研究院（IDL），任高級科學家、主任研發架構師。
並非一次性的投資就可以達成目標，中國半導體產業要在邏輯製造、記憶體製造、晶片設計、封測、材料設備等每一個環球都培育出龍頭企業，大基金的資助固然的堅強後盾，但持續投資、耐心檢驗，也是不可缺少的底氣。細數現在中國大陸企業在全球晶片市場的位置，在生產製造端方面，根據最先出爐的 IC Insights 統計 2017 年全球晶圓代工廠排名，中芯國際擠入全球第五大，華虹半導體為全球第七名，較前一年提升一個名次。
在晶片設計端，由於產品涵蓋範圍太廣，但移動通訊領域已經有海思進入全球前十大晶片設計公司之列，以及部分消費型、通訊領域的晶片開始陸續補上缺口。
在封測端，中國企業則是位處於低端封測領域的第一梯隊，未來幾年需要在技術佈局上再提升層次。
在材料設備的培植發展上，該領域僅占大基金第一期投資金額的 7%，要打破美國、日本、歐洲掌握的半導體設備環節，難度相當之高。尤其是關鍵的光刻技術掌握在光刻巨頭 ASML 身上，ASML 在全球光刻機領域的市占率高達 70~80%，其中生產高端技術的極紫外光 (EUV) 機台更是全球獨家生產，過往並肩齊驅的日本供應商都因為技術追不上而自然淘汰。
行業內一度擔心，如果 ASML 的光刻機被限制進口到中國大陸，恐會影響先進技術的發展，從這此點足以看出關鍵設備受制於國際大廠的痛處。
從國際半導體大廠成長茁壯的過程中，我們可以窺知，積體電路產業的培育是一條很漫長的路，需要時間的積累，更需要資本的不斷押注，這也是大基金領航的同時，各個地方基金也跟著動起來，以加乘的投資效應來帶動積體電路產業的起飛，達到培育龍頭企業的目標。
“彎道超車”是行業內盛行的口號，但我們或許可以調整腳步，注入更多的耐心和耐性，畢竟要“彎道超車”也要與前方的車神距離相近，才能一舉超越，但如果與前方的距離仍相當大，“彎道”恐怕不是一個很好“超車”的方式。
中興被美國禁售的事件，引發大家更關注國家集成產業電路發展的前景，當所有人高呼“中國芯”的夢想必須實現，選在此時，在一片不明所以的喧嚷中，DeepTech 與半導體產業上下游行業領袖將共同進行一場頭腦風暴，以科學為起點，以科技為工具，以產業為出口，我們將提出過去長期被忽視的短板關鍵，揭示長期堅持自有核心技術將建立的長板可能。
彙集數十位縱橫全球半導體產業精英的智慧積累，DeepTech 2018 北京峰會要點破的的不是過去的命運，而是突圍而起的機會。
從設備材料、開發設計、生產製造、乃至行業應用，探討如何厚植深耕中國半導體的核心實力；從全球視野、競爭消長、生態協同，剖析中國半導體、以及新一代科技產業將如何在世界競爭戰場中取得具關鍵影響力的戰略位置的佈局策略。
中國半導體需要落地，需要共生，更要能在關鍵時刻，成為新世代科技產業發展最堅實的厚盾。在紛紛擾擾中，DeepTech 2018 北京峰會—半導體產業大勢論壇，將全面揭示中國芯霸業的道路方向。
本次會議由DeepTech深科技主辦，中科創星聯合主辦，已確認出席的嘉賓如下：
台積電南京有限公司總經理羅鎮球在積體電路產業有超過30年經歷，早期任職計算器公司、IC設計公司，進入台積電後，從2003年起擔任台積電中國區業務發展負責人，精准掌握半導體市場的發展脈動。
羅鎮球從2016年起擔任台積電南京公司總經理，看好電子產業四大塊市場：5G、高效能運算、汽車電子、物聯網等快速成長，在中國半導體處於前所未有的商機爆發之下，台積電將提供完整的世界級技術服務平臺，為客戶打造堅強的產品基礎，並協助新產品快速上市，獲得最強的競爭優勢。
盧超群博士于30年來致力貢獻於全球IC設計及半導體產業，著墨于技術創新、學術研究，及企業管理，並落實于創辦多項新事業，1991年創建鈺創科技公司，擔任公司董事長及執行長，且共同創辦其他多家企業。
盧博士是國際電機電子學會榮譽會員(IEEE Fellow)及美國國家工程學院院士。因其對業界產生的深遠影響，曾任臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長及全球半導體理事高峰會 (WSC) 全球主席(2014-2015年)、全球半導體聯盟 (GSA, the former FSA) 亞太區主席及全球主席 (2009-2011年) ，以及臺灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事。
紫光展銳是紫光集團“從芯到雲”戰略中的核心企業，在通訊領域經歷超過20年的曾學忠，希望以“自主研發+國際合作”，精准抓住5G機遇，並投下重注，再輔以3至5年的努力，成為全球5G市場泛晶片的巨頭之一，也看好未來中國5G會超過全球50%的份額。
出身通訊終端產品領域，去年加入紫光集團且掌舵展銳營運的曾學忠是這樣看半導體行業的，他認為未來20至30年間，半導體行業在全球位居無與倫比的核心地位，要在偉大的時代站在時代的潮頭上，將所有挑戰化為不可能的機會。
美商應用材料是全球半導體設備龍頭供應商，提供CMP、CVD、ECD、Etch、PVD等關鍵機台，是半導體產業上游的軍火供應商，提供品質最好的機台和完善的售後服務協助客戶將新技術以快速而穩定的節奏落實量產。
余定陸在臺灣成功大學念材料系，進入應用材料至今資歷超過20年，目前主掌亞太地區的半導體業務，看好未來人工智慧、大資料等新興商機崛起，將翻轉全球半導體應用領域，進而掀起一波全新的產業大革命。
明導國際是電子設計自動化(EDA)軟體的領導者，在1989年是最早投入中國半導體產業的EDA供應商，其IC設計EDA工具占公司營收約70%，位處半導體產業鏈位置的最前瞻，且明導也與許多大學進行產學合作，為培育更多優秀半導體人才好手而盡一份心力。
明導科技亞太總裁彭啟煌看好物聯網、人工智慧等商機浮現，是眾多中國企業一個切入半導體產業大展身手的絕佳良機，且日前明導加入德國工業汽車巨擘西門子集團後，集團重壓汽車電子市場的佈局，將為明導迎來新一波的營運高峰。
當中國處於一片自主存儲晶片技術的激烈情懷中，有一個附屬於快閃記憶體晶片的小小元件叫記憶體，缺少它，製造再多的快閃記憶體晶片也無法讓終端產品真正實現應用，但全球獨立的記憶體供應商卻是鳳毛麟角。
出身馬來西亞的群聯董事長潘健成是半導體產業最年輕的創業家，一手打造的群聯電子更是全球獨立記憶體市場的龍頭，全球每三個隨身碟就有一個是內含“群聯芯”，潘健成看好未來快閃記憶體應用將無處不在，新一波商機崛起的聚焦點絕對是中國市場！
楊宇欣，中科創達副總裁，負責戰略投資、市場拓展、戰略聯盟、市場宣傳以及政府關係方面的工作。他擁有13年通信、移動、半導體和互聯網領域的工作經驗。加入中科創達之前，楊宇欣在新岸線擔任市場行銷副總裁的工作，負責新岸線產品市場戰略的制定，產品推廣以及生態系統的構建，市場宣傳等工作。
他曾在ARM擔任亞太區移動計算市場經理，負責ARM移動計算市場在亞太地區的推廣工作，面向的物件涉及整個移動通信產業鏈, 包括運營商，OEM/ODM廠商，作業系統廠商，軟體提供商和晶片廠商等。
米磊博士畢業于中科院西安光機所，現為中科創星創始合夥人。
米磊博士是中國“硬科技”理念提出者，硬科技創新聯盟發起人，致力於硬科技創業理論的研究和實踐，提出科技創業是中國未來三十年發展主旋律的觀點。 致力於打造硬科技創業雨林生態，目前已成功孵化 140 餘家硬科技企業。
作為無線通訊系統設計領域優秀的華人科學家，徐晧擁有946項授權專利。他在博士生期間（1996-2000年）與自己的導師共同完成的關於毫米波傳輸技術的研究，目前已成為5G通信領域最關鍵的技術之一。
2000年徐晧加入了貝爾實驗室，研究多天線技術——MIMO系統（BLAST），並於2003年獲得了貝爾實驗室的總裁金獎（President Gold MetalAward）。2017年6月，徐晧回到中國，出任高通中國公司研發負責人，所負責的項目涉及無線、人工智慧、機器人等領域，並致力於推動5G、物聯網時代和人工智慧時代的到來。
Lightelligence創始人兼CEO, 沈亦晨博士，博士畢業于麻省理工學院，師從納米光學教父，美國科學院院士John Joannopoulos和“天才獎”得主Marin Soljacic。擁有多年納米光學和人工智慧演算法的科研經驗，已入選2017年福布斯全球30 under 30，2017年麻省理工科技評論35位35歲以下中國科技先鋒，以及2016年國家教育部頒發的國家優秀留學生獎學金。
沈博士與當代人工智慧教父Yann Lecun (現facebook人工智慧實驗室主任)，Yoshuo Bengio教授，Hugo Larochelle(加拿大穀歌大腦實驗室主任)等世界頂級人工智慧研究人員和單位均有深度合作。博士期間，沈亦晨已經以第一作者及通訊作者身份在《科學》，《自然.光子》等頂級雜誌和《ICML》等人工智慧頂級會刊發表論文十餘篇，累計發表論文30餘篇，並且擁有8項發明專利。
從高中到博士，再到創業者、教授,王星澤刷遍海內外6所頂級高中、大學，拿到橫跨理學、工學、管理學的6個不同學位，更在光電和人工智慧領域都取得了世界頂尖成果。
28歲離開美國回到家鄉，出任華中科技大學物理學教授，並創立了志在將光電技術與人工智慧結合在一起的合刃科技（Coherent AI）。王星澤和他的團隊使用 AI 加光電技術，設計開發新穎圖像感測器，收集光波中額外物理量，進而結合與之相匹配的人工智慧演算法和訓練場景，達成大幅度地改善視覺感知的實際效果，對於提升製造工序自動化效率、以及繞障物體識別技術帶來創新突破進展，應用場景覆蓋自動駕駛、機器人、安防軍工等。
2015年底創辦氪信，作為第一家深入全國大型股份制銀行核心風險控制系統的初創公司的掌舵者，現帶領氪信科學家和工程師團隊從事AI升級金融業務的前沿探索實踐工作，之前曾先後在微軟亞洲研究院、雅虎、eBay擔任資料科學研發負責人和攜程大資料部門負責人。
畢業于中科大少年班，中科大-科大微軟亞洲研究院聯合培養博士，博士後在德國馬克思普朗克研究所電腦所從事大規模語義圖挖掘工作。擁有多項一流機器學習資料採擷學術論文和專利，現兼任美國佛羅里達大學、同濟大學、南京航空航太大學客座教授。《麻省理工評論》2017年“35 歲以下科技創新青年 35 人”中國獲獎者。
黃暢博士開發的人臉檢測技術，創造了世界上首次電腦視覺技術被大規模應用的成功範例，佔領80%數碼相機市場，並且被蘋果iPhoto等諸多圖像管理軟體所採用。他帶領百度IDL圖像技術團隊負責公司內各種圖像核心技術的研發，推出了全網人臉圖像搜索、PK大咖、全網相似圖像搜索、自然場景文字識別、百度移動圖像搜索、圖片鳳巢等重要產品。
黃暢曾經在美國南加州大學和NEC美國研究院擔任研究員。2012年加入百度美國研發中心，2013年參與組建百度深度學習研究院（IDL），任高級科學家、主任研發架構師。