半導體晶片產業如今就像風口上的豬， 隨時能漲上天， 如何在風口中的半導體產業中選出最優質的企業進行投資， 那就要對半導體的發展和目前狀況有所瞭解。
（一） 淒慘的歷史
改革開放後， 尤其是2000年以後中國的高附加值工業有了明顯的進步， 成為中國現在工業出口的主力軍， 但是， 在眾多工業產品中， 半導體產業卻是中國工業永遠抹不去的痛， 迄今為止， 中國都是百分之百的半導體弱國。
半導體在日本有著“產業大米”得稱號， 目前所有電子產品都不可缺少的原材料之一， 從民用的電子產品到軍用武器，
中國半導體產業早在1953年開始， 就已經被列入第一次和第二次5年計畫的重點科技公關專案， 這階段時期被學者認為是中國半導體行業發展的初創時期。 後由於國內外形勢的劇烈變化， 半導體行業的投入被腰斬。 “原子彈之父”錢學森曾經這樣感慨道：60年代， 我們全力投入“兩彈一星”，
改革開放後， 國家認識到導體國產化的重要性， 於是1984年在廈門設立華聯電子有限公司， 但是成果卻不盡人意。 與此同時， 臺灣和韓國舉國之力發展半導體產業， 從此中國和這兩國的差距變得無法逾越。 直至80年代底， 中國的半導體產業仍處於一個摸索階段。
半導體行業在世紀之初， 迎來了新的春天。 2000年6月， 國家發表了“鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策”， 俗稱“18號檔”， 把半導體產業提升到國家戰略產業。 次年9月， 為具體落實“18號檔”的精神， 國務院辦公廳再次發佈“國務院辦公廳關於進一步完善軟體產業和積體電路產業發展政策有關問題的復函”，
2000年後， 天津摩托羅拉投資以及上海中芯國際相繼投資建設8英寸工廠， 累計月產能在8萬左右。 到2003年， 上海宏力、蘇州和艦、上海貝嶺、上海先進， 北京中芯環球等先後完成投產建設， 現在中國的主力半導體企業相繼投產完工。
此階段的半導體有幾個明顯的特點。 第一， 是在國家政策的干預下發展起來的， 受政策的影響非常之大。 國家政策的相繼出臺一方面讓中國的半導體行業迅速成形， 但同時會帶來很多弊端， 追求短期成果和數量， 缺少長遠發展規劃， 這些都為現在半導體行業發展瓶頸打下了伏筆。 第二， 幾乎所有建成投產的工廠都是和半導體先進企業合資或外資獨資的企業。
（二） 中國半導體行業的特徵
半導體的生產工藝可以籠統地分成：晶片設計、晶圓加工和封裝測試三個工序。 晶片設計是根據產品需求， 對系統、模組、門電路等層級進行選擇並組合， 確定特定的功能和要求， 形成輸出電路設計的版圖， 供給到生產企業進行加工生產；晶圓加工又稱為前道工序， 是按照晶片設計環節提供的電路版圖， 通過爐管、濕刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等工藝流程在半導體晶圓基板上上形成元器件和互聯線， 最終產出已經完成功能及性能實現的晶圓片；封裝測試又稱為後道工序， 是對加工企業的晶圓片根據客戶要求進行封裝加工成獨立的單個晶片，
目前專業化垂直分工已成為半導體行業的主流， 專業從事晶片設計的企業被稱為Design House， 設計工序的企業技術含量最高， 比如高通和博通， 這類企業沒有生產流水線， 生產都是外包， 這在半導體行業非常普遍。 而臺灣著名的半導體生產商台積電（TSMC）就是晶圓加工的專業生產廠商， 它們甚至沒有自己的品牌， 專職生產半導體元件， 這類公司又被稱為代工廠（Foundry）。 封裝測試（Assembly／Test）的代表企業有臺灣的日月光、矽品和中國的長電科技（股票代碼：600584）， 封測企業屬於勞動密集型， 技術含量最低。 而另一種生產模式被稱為一體化（IDM， Integrated Device Manufacturer）的生產模式， 即由同一家企業完成包括晶片設計、原晶生產以及測封三道工序， 比如英特爾和三星公司都是一體化生產模式的公司。
2013 年全球半導體封裝與測試行業市場規模為498 億美元，僅占全球半導體行業市場規模的16.4%。而在過去五年，封測規模始終保持在16%-17%這個穩定區間。據中國半導體行業協會統計，近十年我國集成點苦和測試市場年複合增長率高達16.3%，在2013 年市場規模為1100億，同比增長6.1。占到國內半導體行業產值的44%。
從數位可以看出，中國的半導體市場規模在擴大，但是中國半導體企業在半導體產業鏈上依舊處於技術較低的水準。因為封裝與測試相對於半導體生產的其他工序來說技術壁壘低、勞動力成本低和需要投資的規模較小的特點，這些都是中國的優勢所在。
對於技術含量最高的晶片設計環節，中國的晶片設計確實一直高速迅猛發展。據中國半導體協會統計，2013年國內晶片設計市場規模達到809億，較2004年增長了近10倍，年複合增長率為29%，是國內半導體行業增速的2.5倍。在半導體生產的三個工序中，2004年晶片設計占比最少僅有15%，2013年此比例已經上升到了32%。而在晶圓加工這一環節，截止2013年僅占市場規模的24%，這和國內需求相比產業的生產能力完全脫節。
（三） 中芯國際的悲劇
中芯國際是由中國、美國、臺灣和香港銀行和風投出資的半導體晶圓加工企業，於2000年4月在上海成立，是我國至今為止最大的晶圓加工企業。2002年，當時的董事長張汝京在公開場合宣佈在未來的5年裡，將投資100億美元擴大生產規模。在當時，這是100億美元的投資是一個非常巨大的金額，它是同期世界晶圓加工老大台積電（TSMC）的投資額的5倍，三星的4倍，日本當時12家半導體企業同期總投資額的6倍以上。如果這些投資都見效的話，現在的中芯國際將無疑已經成為晶圓加工企業中的國際大佬，但是結果卻大失所望。在百億美元的巨額投資以後，中芯國際的銷售額沒有預想中的大幅度的提高，2005年以後，連續虧損，直到2012年才扭虧為盈。在香港上市的中芯國際（HK，00981）從2004年上市以後，其股價暴跌後一直在低位徘徊，如果沒有國家的政策性資金扶持，可能已被淘汰或者被大公司吞併。
被稱為日本半導體第一人的湯之上隆氏在他的文章中曾這樣指出，決定一條半導體生產流水線的好壞最主要的因數是投入產出比，簡單地說就是"正品率"。要提高晶圓加工的"正品率"，除了半導體設計等的技術以外必須掌握有關半導體生產的的兩門技術："量產技術"和"統合技術（Integration Technology）"。要確立"量產技術"和"統合技術"除了要有能力強勁的領導，還需要數百人技術人員的協作和努力。還有一個不可忽略的關鍵因素就是時間，在日本培養一個能獨當一面技術人員最少需要10年的時間。
在對中芯國際表示無奈的同時，市場對於中國的半導體行業發展，還是抱著比較樂觀的態度，原因如下：第一，中國市場龐大；第二，中國人沒有忠誠心和團隊觀念的同時，卻有敢於嘗試的創新精神。
（四） 武漢新芯的崛起
2006年由武漢政府出資100億人民幣新建的半導體代工廠--武漢新芯，2008年開始量產。但是，在武漢新芯實現量產以後，業績不佳導致連年虧損，2010年傳消息，美光(Micron)與台積電（TSMC）都希望能兼併武漢新芯。由於擔心中國的半導體產業落入國際寡頭的囊中，最終讓中芯國際入主武漢新芯，2010年10月兩企業在武漢市正式簽訂合作協定，武漢市政府和中芯國際將通過現金注資的方式，對武漢新芯12寸晶圓生產線實施合資經營。但是，由於中芯國際自身也是毫無建樹的企業，2013年以後，兩企業開始分道揚鑣。
武漢新芯的轉機來源於2014年6月國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要（2015-2025）》，制訂了今後10年發展戰略部署，決定了首先挑戰存儲晶片領域，並于同年9月設立“國家積體電路產業投資基金”，做為主力生產企業的武漢新芯受到了政策的青睞和扶持。5年內將共計投資240億美元，在武漢東湖高新區的光谷智慧製造產業園，2020年形成月產能30萬片的生產規模，2030年建成每月100萬片的產能的中國最大的存儲晶片企業。
實際上，武漢新芯是一個最大單月產能為6萬-7萬片，其中有技術含量的NOR Flash實際月產能僅為2萬片左右，是一個還未實現贏利的半導體公司，沒有政府輸血就面臨被市場清掃出局的企業。然而就是這樣一個“屌絲企業”一下子被推上風口浪尖上。一方面武漢新芯是為數不多有大規模晶片生產能力的企業，另一方面是武漢新芯在不久的將來可能擁有世界最先進的3D NAND Flash技術。
在2015年11月的一次公開場合，武漢新芯的執行副總裁洪渢指出，武漢新芯的3D NAND Flash技術和三星的差最多就是兩年，在未來武漢新芯一定可以成為此領域的世界領導者，3D NAND Flash的研發和量產是武漢新芯崛起的一次歷史性機會。如果武漢新芯能夠成功，它在存儲晶片領域的飛躍也將是中國半導體行業的質的飛躍，決定美、韓、中三國半導體三足鼎立的“赤壁之戰”已經拉開帷幕。
（五） 紫光帝國的野心
清華大學旗下的紫光集團有限公司，通過果斷決絕的資本運作，在短短幾年內打造了"紫光帝國"的雛形。2013年12月，收購在美國上市的當時國內排名第一、世界排名第三位元的通信基帶晶片設計企業展訊通信公司（Spreadtrum）；2014年7月完成對同為美國上市公司，國內排名第二的通信晶片設計企業銳迪科微電子公司（RDA）的並購；2015年5月，紫光與惠普（HP）中國達成協議，收購惠普旗下全資子公司華三通信網路公司（H3C）和惠普中國區企業業務的51%股權，並將公司名稱更名為新華三。2015年7月紫光集團旗下的紫光國際投資1億美元收購香港明辨科技（Acadine Technologies）。2015年10月紫光宣佈與臺灣力成科技簽署策略聯盟契約及認股協議書，紫光集團向力成科技投資約6億美元，獲得力成約25%的股份，成為其最大股東, 力成科技被稱為"封測三哥"。2015年7月，紫光以230億美元的代價收購美國美光科技（Micron Technologies），美光是世界頂尖的存儲晶片供應商，但此收購因美國政府的介入，最終未能實現。
2015年10月，紫光集團通過其香港全資子公司紫光聯合資訊有限公司，投資38億美元，以每股92.5美元的價格，認購美國西部資料（Western Digital）新發行的15%股份，但由於美國海外投資委員會介入，紫光最終放棄了投資。
2015年11月，臺灣的晶片老大聯發科技（MediaTek ）在回應有關清華紫光對其有興趣的媒體報導時表示，大陸和臺灣地區在半導體領域應當進行合作。此項目現在仍在商討之中，金額等的投資細節尚未公佈。
2015年11月，封測行業的世界龍頭臺灣台積電（TSMC）的董事長張忠謀表示，對於紫光想入股台積電持開放式態度。紫光對台積電的投資還在商議之中，能否成功關鍵取決於臺灣的政府高層的抉擇。
2015年11月媒體傳出紫光準備收購日本瑞薩電子（TSE）的部分股權，此報料沒有跟蹤資訊。由於瑞薩是日本主要汽車行業的供應商，豐田汽車等的汽車大佬們如果不點頭，此事很可能不了了之。
2015年12月紫光宣佈，已於電腦記憶體晶片設計公司華芯（Sino Chip）達成協議，以729億日元的價格收購華芯。
2016年4月，清華控股旗下的控股公司紫光智慧和紫光4.0出資30億元非公開地收購瀋陽機床的2.37億股股票。瀋陽機床是中國工業4.0的龍頭企業，此次聯姻明顯是政府高層的牽線搭橋。清華控股的高級副總裁是紫光集團的董事長趙偉國。
2016年7月末，媒體傳出紫光收編武漢新芯的消息。紫光將擁有武漢新芯50%以上的股權，武漢新芯將更名為長江存儲技術公司，趙偉國將成為新控股公司的董事長。此次資本運作應該是政府高層一手操辦的。
這些是紫光集團近3年來資本收購的主要部分。另外，紫光在A股市場的一次資本大運作是不得不提及的。2015年11月，同為清華系的同方國芯發佈公告稱, 向清華控股下屬公司對象發行股份,募資800億元,投入積體電路業務。800億元的定增無疑是A股有史以來的最大級別的一次，其幕後操手技術紫光集團，同方國芯因此也更名為紫光國芯。
紫光如此巨大的收過手筆其目人盡皆知，即打造一個與三星和英特爾平起平坐的半導體一體化（IDM，Integrated Device Manufacturer）寡占企業――紫光帝國。在收購展訊通信之前，紫光對半導體行業的毫無瞭解，收購展訊和銳迪科之後，以及同方國芯的重組讓紫光帝國在半導體生產的設計工序方面紮穩了腳跟。雖然收購美光和入股西部資料是最終失敗告終，但在國內通過入股武漢新芯加強在儲存晶片領域的補充。在後道工序方面，出資臺灣力成科技和台積電是紫光對封測工序的鋪磚引路。
紫光從零開始建設其帝國，速度之快手筆之大讓世界為之震驚，其背後無疑有政府的背書以及政策支持。而在紫光麾下的兩家晶圓加工企業――武漢新芯和華芯都是以生產存儲晶片的公司，這也和中國的半導體的戰略有著密切的關係。
（六） 中國半導體行業的未來之一
中國現階段半導體的格局是"頭尖，腿粗，腰極細"的畸形產業狀態。要改變格局，一定要對"腰極細"的半導體前道工序（或者稱為晶圓加工、代工廠）進行重點投入，使之有質的飛躍，而這裡包含著IT行業未來的發展方向和中國的半導體行業崛起的基本策略。
中國半導體行業的發展模式其實是參考了一個“成功案例"。當年三星和Hynix等的韓國半導體企業，在韓國政策的扶持下，集中資源對儲存晶片行業進行了投資，最終從日本企業手裡拿到了世界第一的寶座。目前中國企業的獵取不僅停留在國內的人才和技術上，在日本、在韓國、在臺灣、甚至在美國，人才和技術爭奪戰在不斷進行著。而這也是中國對於半導體行業所採取的關鍵之一，當然在中國半導體市場規模不斷擴大的情況下，這種現象也會成為中國半導體行業的未來之一。
（七） 中國半導體行業的未來之二
中國發展半導體產業的時間已經成熟，美中不足的是人員問題，“量產”技術歸根結底還是人的問題，半導體產業現在最缺少的是像海爾張瑞敏那樣“治人”的人才，其他的問題靠中國人的智慧和時間都可以解決。對於現在中國的半導體行業，能靠錢解決的問題都不是問題。
而更多人關心的，是半導體行業是否會成為光伏2.0，這對有意在二級市場投資半導體行業的投資者無疑是非常重要的問題。在未來的5-10年裡，半導體泡沫是一定會有的，但不是整個產業鏈，這是中國的資本市場的屬性，或者說國內的股票市場對於泡沫的渴望。
（八） 中國半導體行業的未來之三
中國的半導體產業能否崛起，關鍵看存儲晶片能否成功，而存儲晶片成功的關鍵在前道工序企業中像長江存儲這樣的企業能否異軍突起。在得到國家政策和資金的搭理支援下能否順利實現彎道超車，這不僅僅關係到長江存儲，甚至關係到中國半導體行業未來的發展動向。（作者：墨熊）
比如英特爾和三星公司都是一體化生產模式的公司。2013 年全球半導體封裝與測試行業市場規模為498 億美元，僅占全球半導體行業市場規模的16.4%。而在過去五年，封測規模始終保持在16%-17%這個穩定區間。據中國半導體行業協會統計，近十年我國集成點苦和測試市場年複合增長率高達16.3%，在2013 年市場規模為1100億，同比增長6.1。占到國內半導體行業產值的44%。
從數位可以看出，中國的半導體市場規模在擴大，但是中國半導體企業在半導體產業鏈上依舊處於技術較低的水準。因為封裝與測試相對於半導體生產的其他工序來說技術壁壘低、勞動力成本低和需要投資的規模較小的特點，這些都是中國的優勢所在。
對於技術含量最高的晶片設計環節，中國的晶片設計確實一直高速迅猛發展。據中國半導體協會統計，2013年國內晶片設計市場規模達到809億，較2004年增長了近10倍，年複合增長率為29%，是國內半導體行業增速的2.5倍。在半導體生產的三個工序中，2004年晶片設計占比最少僅有15%，2013年此比例已經上升到了32%。而在晶圓加工這一環節，截止2013年僅占市場規模的24%，這和國內需求相比產業的生產能力完全脫節。
（三） 中芯國際的悲劇
中芯國際是由中國、美國、臺灣和香港銀行和風投出資的半導體晶圓加工企業，於2000年4月在上海成立，是我國至今為止最大的晶圓加工企業。2002年，當時的董事長張汝京在公開場合宣佈在未來的5年裡，將投資100億美元擴大生產規模。在當時，這是100億美元的投資是一個非常巨大的金額，它是同期世界晶圓加工老大台積電（TSMC）的投資額的5倍，三星的4倍，日本當時12家半導體企業同期總投資額的6倍以上。如果這些投資都見效的話，現在的中芯國際將無疑已經成為晶圓加工企業中的國際大佬，但是結果卻大失所望。在百億美元的巨額投資以後，中芯國際的銷售額沒有預想中的大幅度的提高，2005年以後，連續虧損，直到2012年才扭虧為盈。在香港上市的中芯國際（HK，00981）從2004年上市以後，其股價暴跌後一直在低位徘徊，如果沒有國家的政策性資金扶持，可能已被淘汰或者被大公司吞併。
被稱為日本半導體第一人的湯之上隆氏在他的文章中曾這樣指出，決定一條半導體生產流水線的好壞最主要的因數是投入產出比，簡單地說就是"正品率"。要提高晶圓加工的"正品率"，除了半導體設計等的技術以外必須掌握有關半導體生產的的兩門技術："量產技術"和"統合技術（Integration Technology）"。要確立"量產技術"和"統合技術"除了要有能力強勁的領導，還需要數百人技術人員的協作和努力。還有一個不可忽略的關鍵因素就是時間，在日本培養一個能獨當一面技術人員最少需要10年的時間。
在對中芯國際表示無奈的同時，市場對於中國的半導體行業發展，還是抱著比較樂觀的態度，原因如下：第一，中國市場龐大；第二，中國人沒有忠誠心和團隊觀念的同時，卻有敢於嘗試的創新精神。
（四） 武漢新芯的崛起
2006年由武漢政府出資100億人民幣新建的半導體代工廠--武漢新芯，2008年開始量產。但是，在武漢新芯實現量產以後，業績不佳導致連年虧損，2010年傳消息，美光(Micron)與台積電（TSMC）都希望能兼併武漢新芯。由於擔心中國的半導體產業落入國際寡頭的囊中，最終讓中芯國際入主武漢新芯，2010年10月兩企業在武漢市正式簽訂合作協定，武漢市政府和中芯國際將通過現金注資的方式，對武漢新芯12寸晶圓生產線實施合資經營。但是，由於中芯國際自身也是毫無建樹的企業，2013年以後，兩企業開始分道揚鑣。
武漢新芯的轉機來源於2014年6月國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要（2015-2025）》，制訂了今後10年發展戰略部署，決定了首先挑戰存儲晶片領域，並于同年9月設立“國家積體電路產業投資基金”，做為主力生產企業的武漢新芯受到了政策的青睞和扶持。5年內將共計投資240億美元，在武漢東湖高新區的光谷智慧製造產業園，2020年形成月產能30萬片的生產規模，2030年建成每月100萬片的產能的中國最大的存儲晶片企業。
實際上，武漢新芯是一個最大單月產能為6萬-7萬片，其中有技術含量的NOR Flash實際月產能僅為2萬片左右，是一個還未實現贏利的半導體公司，沒有政府輸血就面臨被市場清掃出局的企業。然而就是這樣一個“屌絲企業”一下子被推上風口浪尖上。一方面武漢新芯是為數不多有大規模晶片生產能力的企業，另一方面是武漢新芯在不久的將來可能擁有世界最先進的3D NAND Flash技術。
在2015年11月的一次公開場合，武漢新芯的執行副總裁洪渢指出，武漢新芯的3D NAND Flash技術和三星的差最多就是兩年，在未來武漢新芯一定可以成為此領域的世界領導者，3D NAND Flash的研發和量產是武漢新芯崛起的一次歷史性機會。如果武漢新芯能夠成功，它在存儲晶片領域的飛躍也將是中國半導體行業的質的飛躍，決定美、韓、中三國半導體三足鼎立的“赤壁之戰”已經拉開帷幕。
（五） 紫光帝國的野心
清華大學旗下的紫光集團有限公司，通過果斷決絕的資本運作，在短短幾年內打造了"紫光帝國"的雛形。2013年12月，收購在美國上市的當時國內排名第一、世界排名第三位元的通信基帶晶片設計企業展訊通信公司（Spreadtrum）；2014年7月完成對同為美國上市公司，國內排名第二的通信晶片設計企業銳迪科微電子公司（RDA）的並購；2015年5月，紫光與惠普（HP）中國達成協議，收購惠普旗下全資子公司華三通信網路公司（H3C）和惠普中國區企業業務的51%股權，並將公司名稱更名為新華三。2015年7月紫光集團旗下的紫光國際投資1億美元收購香港明辨科技（Acadine Technologies）。2015年10月紫光宣佈與臺灣力成科技簽署策略聯盟契約及認股協議書，紫光集團向力成科技投資約6億美元，獲得力成約25%的股份，成為其最大股東, 力成科技被稱為"封測三哥"。2015年7月，紫光以230億美元的代價收購美國美光科技（Micron Technologies），美光是世界頂尖的存儲晶片供應商，但此收購因美國政府的介入，最終未能實現。
2015年10月，紫光集團通過其香港全資子公司紫光聯合資訊有限公司，投資38億美元，以每股92.5美元的價格，認購美國西部資料（Western Digital）新發行的15%股份，但由於美國海外投資委員會介入，紫光最終放棄了投資。
2015年11月，臺灣的晶片老大聯發科技（MediaTek ）在回應有關清華紫光對其有興趣的媒體報導時表示，大陸和臺灣地區在半導體領域應當進行合作。此項目現在仍在商討之中，金額等的投資細節尚未公佈。
2015年11月，封測行業的世界龍頭臺灣台積電（TSMC）的董事長張忠謀表示，對於紫光想入股台積電持開放式態度。紫光對台積電的投資還在商議之中，能否成功關鍵取決於臺灣的政府高層的抉擇。
2015年11月媒體傳出紫光準備收購日本瑞薩電子（TSE）的部分股權，此報料沒有跟蹤資訊。由於瑞薩是日本主要汽車行業的供應商，豐田汽車等的汽車大佬們如果不點頭，此事很可能不了了之。
2015年12月紫光宣佈，已於電腦記憶體晶片設計公司華芯（Sino Chip）達成協議，以729億日元的價格收購華芯。
2016年4月，清華控股旗下的控股公司紫光智慧和紫光4.0出資30億元非公開地收購瀋陽機床的2.37億股股票。瀋陽機床是中國工業4.0的龍頭企業，此次聯姻明顯是政府高層的牽線搭橋。清華控股的高級副總裁是紫光集團的董事長趙偉國。
2016年7月末，媒體傳出紫光收編武漢新芯的消息。紫光將擁有武漢新芯50%以上的股權，武漢新芯將更名為長江存儲技術公司，趙偉國將成為新控股公司的董事長。此次資本運作應該是政府高層一手操辦的。
這些是紫光集團近3年來資本收購的主要部分。另外，紫光在A股市場的一次資本大運作是不得不提及的。2015年11月，同為清華系的同方國芯發佈公告稱, 向清華控股下屬公司對象發行股份,募資800億元,投入積體電路業務。800億元的定增無疑是A股有史以來的最大級別的一次，其幕後操手技術紫光集團，同方國芯因此也更名為紫光國芯。
紫光如此巨大的收過手筆其目人盡皆知，即打造一個與三星和英特爾平起平坐的半導體一體化（IDM，Integrated Device Manufacturer）寡占企業――紫光帝國。在收購展訊通信之前，紫光對半導體行業的毫無瞭解，收購展訊和銳迪科之後，以及同方國芯的重組讓紫光帝國在半導體生產的設計工序方面紮穩了腳跟。雖然收購美光和入股西部資料是最終失敗告終，但在國內通過入股武漢新芯加強在儲存晶片領域的補充。在後道工序方面，出資臺灣力成科技和台積電是紫光對封測工序的鋪磚引路。
紫光從零開始建設其帝國，速度之快手筆之大讓世界為之震驚，其背後無疑有政府的背書以及政策支持。而在紫光麾下的兩家晶圓加工企業――武漢新芯和華芯都是以生產存儲晶片的公司，這也和中國的半導體的戰略有著密切的關係。
（六） 中國半導體行業的未來之一
中國現階段半導體的格局是"頭尖，腿粗，腰極細"的畸形產業狀態。要改變格局，一定要對"腰極細"的半導體前道工序（或者稱為晶圓加工、代工廠）進行重點投入，使之有質的飛躍，而這裡包含著IT行業未來的發展方向和中國的半導體行業崛起的基本策略。
中國半導體行業的發展模式其實是參考了一個“成功案例"。當年三星和Hynix等的韓國半導體企業，在韓國政策的扶持下，集中資源對儲存晶片行業進行了投資，最終從日本企業手裡拿到了世界第一的寶座。目前中國企業的獵取不僅停留在國內的人才和技術上，在日本、在韓國、在臺灣、甚至在美國，人才和技術爭奪戰在不斷進行著。而這也是中國對於半導體行業所採取的關鍵之一，當然在中國半導體市場規模不斷擴大的情況下，這種現象也會成為中國半導體行業的未來之一。
（七） 中國半導體行業的未來之二
中國發展半導體產業的時間已經成熟，美中不足的是人員問題，“量產”技術歸根結底還是人的問題，半導體產業現在最缺少的是像海爾張瑞敏那樣“治人”的人才，其他的問題靠中國人的智慧和時間都可以解決。對於現在中國的半導體行業，能靠錢解決的問題都不是問題。
而更多人關心的，是半導體行業是否會成為光伏2.0，這對有意在二級市場投資半導體行業的投資者無疑是非常重要的問題。在未來的5-10年裡，半導體泡沫是一定會有的，但不是整個產業鏈，這是中國的資本市場的屬性，或者說國內的股票市場對於泡沫的渴望。
（八） 中國半導體行業的未來之三
中國的半導體產業能否崛起，關鍵看存儲晶片能否成功，而存儲晶片成功的關鍵在前道工序企業中像長江存儲這樣的企業能否異軍突起。在得到國家政策和資金的搭理支援下能否順利實現彎道超車，這不僅僅關係到長江存儲，甚至關係到中國半導體行業未來的發展動向。（作者：墨熊）