本公司及董事會全體成員保證本公告內容不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏， 並對其內容的真實性、準確性和完整性負個別及連帶責任。
惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）於2017年7月10日發佈了《關於終止重大資產重組事項的公告》。 公司現定於2017年7月17日15:00-16:00召開投資者說明會， 對本次終止重大資產重組相關問題進行說明。 現將有關安排公告如下：
一、說明會類型
為維護投資者利益， 根據深圳證券交易所的相關規定， 公司以網路互動方式召開投資者說明會， 就公司終止本次重大資產重組的相關情況與投資者進行溝通交流，
二、說明會召開的時間、地點、方式
2、會議召開地點：全景網互動平臺（http://irm.p5w.net）
3、會議召開方式：網路互動方式
三、參加人員
公司董事長楊林先生， 副董事長劉德威先生， 董事會秘書余祥斌先生。
四、投資者參加方式
投資者可在上述會議召開時間段內登陸全景網互動平臺（http://irm.p5w.net）參與本次說明會， 與公司進行互動交流和溝通。 公司相關人員將及時回答投資者問題。
為提高會議效率， 公司歡迎投資者在說明會召開前通過下述電話、傳真、電子郵件等形式將需要瞭解的問題預先提供給公司， 公司將在說明會上就投資者普遍關注的問題進行回答。
五、聯繫方式
連絡人：黃若蕾
電話：0752-2057992
傳真：0752-2057992
郵箱：obd@ceepcb.com
六、其他事項
公司將在本次投資者說明會召開後在法定資訊披露媒體《中國證券報》、《上海證券報》、《證券時報》、《證券日報》及巨潮資訊網（www.cninfo.com.cn）上公告本次投資者說明會的召開情況及主要內容。
特此公告。
惠州中京電子科技股份有限公司
董事會
2017年7月14日