人工智慧和晶片相關的投資機會在於以下三點：
第一， 人工智慧晶片是新的需求。 傳統核心晶片CPU的功能定位是有指令的， 而現在的人工智慧計算模式， 尤其是以深度學習為代表的演算法， 要求晶片的計算不再是一個執行指令， 而是需要大量的資料訓練， 訓練好的網路再去運行資料；這是一個運算的過程而非核心的執行指令， 所以改變了整個晶片的定位。 以往的CPU已經不適合這樣的需求， 因此現在各種人工智慧晶片層出不窮。
第二， 人工智慧會給我們帶來彎道超車的機會。 以往的核心晶片產業尤其晶片設計公司很類似於軟體公司，
舉個例子， 2007年蘋果剛發佈iPhone的時候ARM晶片即被智慧手機廣泛使用。 從此之後2007年到2011年， ARM的股價漲了近100倍， 這是一個巨大的機會， 而在核心晶片上我們國家實際上是缺位的。 因此華為發佈人工智慧晶片的歷史意義重大， 這代表了人工智慧的一個生態起點。
第三， 很多人關注一個問題， 為什麼終端上要有一個人工智慧的晶片？我們認為必要性體現為三點， 第一個是隨時性， 人工智慧應用很多需要斷網時隨地可用， 不止是手機終端， 還包括自動駕駛、安防終端， 尤其是自動駕駛， 如果斷網了就不能去做駕駛決策就容易釀成很大的事故。 第二個是即時性， 尤其在自動駕駛和安防領域裡很重要， 如果安防不能在終端即時識別就會出問題。
隨時性、即時性、隱私性決定了人工智慧晶片在手機終端、安防終端和自動駕駛領域應用的必要性。
華為發佈AI晶片具有歷史性意義， 就像2007年手機裡通用的ARM處理器， 手機變成一個掌上型電腦， 並基於這個技術開發移動APP。 之後10年來摩拜、微信這些估值上百億、上千億的公司都是基於這麼一個小小的處理器晶片上開發的各種移動APP應用而帶來的生態。 今天我們看到了一個新時代的開始， 在手機裡面又加了一個可以實現本地計算的人工智慧晶片， 那麼基於晶片的生態也會從此開展， 很有可能這個生態帶來的市場空間會更大。
另外很多人關注這些後面是主題的機會還是產業的機會， 我認為這是一個整個產業的新趨勢的開始。 9月25日華為會在北京發佈會正式發佈它的首款ARM晶片， 並在10月16日發佈首款真正意義上的人工智慧手機， 高中低款都會運用AI晶片。 關鍵點不僅僅在於手機多了一個晶片， 而在於它一定會發佈人工智慧手機的上層應用。 蘋果發佈iPhone X當晚它的官方推特就發佈了一個爛蘋果的照片，
我們重點推薦的標的包括富瀚微， 產品包括終端領域晶片， 以及IPC晶片也包含人員檢測、智慧編碼的應用， 產業鏈調研顯示他們也在組建自己的人工智慧團隊開發新的人工智慧應用；第二個是浪潮資訊， 這是大家比較低估的人工智慧基礎設施標的， BAT中80%的CPU伺服器基礎設施由它提供， 牢牢佔據國內ARM計算基礎設計的龍頭地位。 包括BAT、科大訊飛、今日頭條、360等國內幾乎所有人工智慧公司所用的底層計算設施都是由浪潮提供的；另外建議關注中科創達， 以及電子領域的重點標的。
半導體積體電路展望（安信電子首席孫遠峰）
半導體行業非常龐大，趨勢上看中國大陸的電子產業正承擔著重要的歷史任務。半導體板塊主要分為積體電路和分立器件兩大部分，二者運行規律有所不同。總體來看我們認為行業發展的三條主線邏輯不變：
第一是國家在未來一段時間內對半導體產業的扶持將有增無減。從“十二五”和“十三五”規劃對資訊產業的扶持來看，大基金帶動整個產業資本湧入的趨勢已經得到充分的驗證，而且個人預判未來這個趨勢將有增無減。
第二是半導體積體電路部分有比較明顯的創新，比如“三高一低”，即高集成度、高精度、高速度、低功耗，近幾年又增加了一些圖像處理，以及人工智慧、安全晶片等。儘管硬體上有降價壓力，但創新力度有助於保持產品的市場活力，企業切入後是有利可圖的。
第三是行業龍頭發展看好。現在國內各行業龍頭企業處於小而分散的狀態，龐大的半導體產業不會長期由小型龍頭企業立足，所以我們對於各行業的龍頭有很強的發展預期。
我們安信電子團隊7月份也推出了70多頁的半導體重磅深度，覆蓋的標的包括功率半導體、封測以及積體電路。目前符合市場未來大趨勢的標的包括全志科技、國民技術等，設備材料相關的包括北方華創、南大光電等，歡迎感興趣的投資者會後交流。
問答環節
主持人：半導體產業主要包括設計製造封測、設備材料等環節，很多企業還採用了IDM模式，能就國家的扶持和產業各方面環節的發展做一個展望嗎？
任總：半導體作為上游行業，相比整機終端相對不受重視，社會關注度較低。但綱要發佈以來，這兩年境內境外、業界業外對我們都非常關注。國內半導體正處於一個非常有利的時期，整體上看全球半導體產業正處於轉型整合期，自2013年突破3000億美元後近兩年比較低迷，2015年負增長，去年約3300多億美元，增速很慢。但從去年下半年到年底開始，記憶體需求旺盛和價格上漲拉動全球半導體產業景氣，增速也很快，2017年上半年銷售額1900多億美元，同比增長23%。我認為原因主要有三點：
第一，記憶體的需求旺盛和價格上漲帶動了整個半導體產業的增長，因為記憶體，現在全球第一大半導體廠商由英特爾變成了三星。
第二，由於半導體行業前兩年比較低迷，廠商前兩年主要在消化庫存，從去年開始有一個補充庫存的動作，也拉動了半導體市場的增長。
第三，新興市場的拉動。明年正好是積體電路誕生60周年，目前產業正處於轉型整合期。從1958年第一塊積體電路誕生開始，從上世紀90年代以來半導體市場主要受益於PC的快速普及和網路通訊的市場誕生。現在從全球市場來看PC加通訊市場大概占到70%以上，這兩年PC呈現下滑趨勢，手機前兩年基本兩位數增長，今年全球智慧手機可能只有2%到3%左右，到明年、後年基本也是飽和狀態，產業處於轉型整合階段，關注新增長點的出現。
幾大潛在領域包括大資料、互聯網、汽車電子、電子、智慧穿戴、AR、VR，目前產品逐漸由概念走向成熟，逐漸步入快車道，有望帶動半導體市場快速增長。所以研究機構也紛紛上調今年的全球半導體市場預測，年初都是6%、7%的增長，今年全球半導體增長可能達到16%到20%左右，有望突破 0億美元。
全球半導體市場主要分為積體電路和分立器件，包括二極體、三極管，最近又加入了汽車電子；國際上還包括了LED和感測器。而國內半導體協會分晶片和分立器件兩大類，晶片按照設計、製造和支撐來分，支撐包括設備和材料；分立器件目前沒有包括LED和光伏。國內有光伏協會，科技部、工信部下面分別有LED聯盟。協會按照設計、製造、封測、支撐來統計，國內一直保持著20%左右的增速，高於全球半導體市場的增長。下面分類說明：
設計是近幾年增速最快的，近五年平均速度30%左右；設計企業成長也比較快，每年公佈一個十大，去年第一大就是海思，銷售額達到300多億；第二就是展銳，100多億。但目前的問題是設計跟全球總體比還是比較弱，高通的銷售額大概150多億美元，跟我們還不是一個體量。中國的設計企業，海思、展銳等，都是以通訊為主業的企業，所以目前國內的設計業主要是前幾年通訊市場的拉動；其他十大企業則主要是身份證和智慧卡的帶動，包括華大和大唐這些設計企業都擁有不錯的增速。
製造是我們的薄弱環節，大概60%以上的資金要投到製造。據統計國內的12寸產能只占全球的8%左右，8寸占全球的10%左右；到去年年底，已經投產的產線大概有8條左右，8寸的有15、16條，一共是二十幾條，還包括國外的三星這等產線。從製造工藝來說也是比較落後，中芯國際28nm已經量產，比例較低；主流還是40到60nm，甚至微米的比例也很大。
封測是我們跟國外差距最小的，國內四大家企業，長電整體規模最大，實力也最強，收購後在高端上有一定的優勢；天水華天的強項在於一部分軍工占的比重比較大，這幾年進入高端的速度也很快，在昆山建了一個廠；還有就是南通富士通，原來跟富士通合作，利用富士通的技術和市場；再就是蘇州的晶方，主要做比較高端的部分，不像另外幾家是高中低端都做。
設備的關鍵部分還是依靠進口，根據SEMI統計國內的設備和材料只能滿足國內需求的1%，所以大部分還是需要進口。特別是關鍵設備，現在有些02專案的企業跟整機廠生產線上有合作，但是一些高端的設備還是需要全部進口。
材料也是，高純度的氣體、液體國內生產供應不上，現在國內做的有很多，但是量不能保證，穩定性可能差一些。包括最基本的矽片，我們目前國內的8英寸矽片產能已經投產的大概只能供應國內需求的10%，12寸全部需要進口，所以需求很大，發展空間也很大。
國家對於半導體的政策扶持一直很重視。由於半導體產業涉及國防，早在2014年綱要發佈以前國家就高度重視。根據我們最近的梳理，最早剛建國不久，1956年到1967年的科學技術產品規劃綱要中，這個12年的綱要一共列了12個重點科技領域，第二個就是無線電電子學中的新技術，包括超高頻半導體技術、電腦儀器遙控，現在來說應該是比較先進的。後來經過文革斷代，到1982年我們又成立了電腦與大型積體電路領導小組，當時的組長是萬里同志；1984年小組又更名為電子最新領導小組，組長是當時的副總理李 鵬擔任；1986年863計畫開始投資的，863整個投資是100億，其中決定有三分之二要投到資訊技術；到1988年又更名為資訊系統推廣應用辦公室；到1996年改成國家資訊化領導小組，組長是時任副總理的鄒 家華。所以國家對半導體產業一直是很重視的，直到2014年組成積體電路工作領導小組，組長是馬凱副總理，早在1986年有一個四種四項優惠政策，也給積體電路提出一些優惠政策。後來到了2000年發佈了[18號文]，《關於印發鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，這個政策主要在稅收有一些優惠政策，這個檔因為當時寫的年限是十年，所以到2010年檔就到期了。到2011年1月份，很快發佈了關於《進一步鼓勵軟體和積體電路產業發展若干政策》的通知，就是[4號文]，這個檔沒有設年限，而且增加了原來沒有設備和材料的企業，設備和材料也可以享受一些稅收的優惠政策。緊接著2011年6月又發佈了《關於國家積體電路產業發展促進綱要》，就是我們現在說的綱要，2014年發佈的綱要跟前面兩個檔有哪些不同呢？前面兩個叫鼓勵產業的通知，就是國家給企業一些稅收等扶持政策；但是14年這個綱要就不一樣了，它主體叫《關於國家積體電路產業發展推進綱要》，它的主體變成國家了。所以產業的重要性凸顯出來了，意味著企業參與不參與，國家都要主導產業的發展，實現自主可控是我們最終的目標。當作業系統在微軟的手裡，我們一點也介入不到，全球都是他們的。到將來的時代我叫它“移動智慧終端機的時代”，就是ARM和安卓系統的掛鉤，國家一定要發展自主可控，因為有資訊安全，所以還是要下大力氣，這個綱要裡面是八條。第一條就是成立領導小組，這個很快就成立了；第二條落實的最好，就是成立基金，當時目標是1000億，最後籌集到了1300多億，很快就到位了，現在大概已經投了將近1000億了，差不多700億資金已經到位。所以說國家發展產業的決心還是很大的。
主持人：還有幾個偏重行業方面的問題。第一個是按照產業來劃分整體來講設計部分是資產比較輕、離下游比較近、彈性也比較大的一部分。剛才也提到了現在包括人工智慧、安全晶片等公司比較受益。我理解有兩個特點，一個是強調人才的積累，再就是由低層向高層做，慢慢從消費和通訊往高端子行業發展。能不能對設計端目前國內發展的趨勢和情況做一個展望？
任總：這個首先是整個大趨勢，現在無論是產業鏈的上下游還是自身應用的結合都越來越緊密，融合也越來越明顯。舉個例子就是原來手機、PC和電視這三個東西各是各的功能，現在技術的發展一個手機就解決了，也能看視頻也能接收郵件，所以我叫它移動智慧終端機；包括汽車電子這兩年很熱門，今後的汽車不僅僅是一個交通工具了，它就是一個移動智慧的終端，加上導航和定位，大家可以坐在汽車上或者是馬路上開視訊會議了，還可以用它控制家裡智慧家居的東西。應該說將來的趨勢是晶片無處不在。比如國外的語音做到了盲人，做成一個晶片放在他大腦裡，大腦接受外部的影像，盲人可以看見了。應該說將來人工智慧是一個趨勢，機會還是很多的，但是確實國內基礎比較薄弱，人才也是一個關鍵。我們現在有很多海歸雖然在某個大公司任過職，但由於公司架構比較大而系統，他可能負責的是某一個環節，但是對整體瞭解的不夠，所以這也對他回來以後的創業也有一定的影響。
主持人：大家關注的人工智慧，特別是華為發佈的晶片，您對未來人工智慧的發展方向，包括在晶片解決方案裡面的實現等有什麼看法？
任總：相比中國臺灣，大陸掌握了市場就相當於掌握了主動。比如華為原來是做通訊的，現在它注意到智慧財產權的重要性，就跟高通、ARM合作，由於融合度很高，以前可能設計公司就設計，製造企業造產品；將來按需定制，就是使用者需要什麼樣的功能你就給實現什麼樣的功能，至於你是通過硬體還是通過軟體，只要達到我的要求就可以了。這使得有些設計公司設計產品的時候要考慮到它的功能性，通訊市場現在逐漸飽和，包括華為和新加入的小米都是比較關注的，這塊未來的需求還很大，現在還是產品不太成熟，市場不太明朗，但是還是有機會的。
主持人：第二個問題是偏製造環節的，因為整個來講目前大基金的開支主要在製造端，這塊也是資產比較重的，很多記憶體都是IDM。我們瞭解到除了光刻設備以外，很多國產化設備在12英寸裡面逐步進口替代了，包括氧化清洗等，您對設備端有什麼觀點？
任總：製造目前也是比較熱門的，第一個我們投資主要在製造業，國外也看好我們的市場，所以三星在西安建立了存儲生產線，大概一兩年就投產了，頭一年是100億，第二年100多億，今年將近300多億；聯電跟大陸合作在廈門建廠，合肥也在建廠。因為記憶體在半導體市場裡面占的份額比較大，所以大家也都很看好，國內希望從記憶體來突破，因為CPU突破還是很難的。只有幾家大的公司能占到90%以上，所以紫光在武漢做記憶體壓力很大，當然他們有自己的技術團隊，又收購了一個研發隊伍，還是有希望的。因為製造業投資比較大，現在大概12寸生產線的投資要70億美金以上，我們大概在1000多億，200億美金，所以資金是遠遠不夠的，所以現在也有說法可能準備要上。
主持人：封測目前和國際水準差距最小，很多企業跟進速度也很快，從未來的產業集中度角度來講，國內應該是有機會在國際上有一個很大的市場占比或者是話語權吧？
任總：應該是的，主要歐美和日本封測廠都退出來了，現在全球第一大是臺灣的日月光，在大陸也有廠，另外臺灣的生態環境不太好，所以它也很難。誰抓住了市場誰就占主動權，現在像長電大概可以排到全球前三，所以還是差距比較小，希望最先突破，綱要做到全球的龍頭企業的地位，那就是第一、第二的位置還是有希望的。
主持人：關於分立器件，包含了一個比較有彈性的板塊就是功率半導體，包括新能源汽車、軌交等領域。您對功率半導體的國產化替代情況怎麼看？對新能源汽車、軌交這些增量的需求怎麼看？
任總：這個需求還是很大的，而且我特別看好將來萬物互聯對於器件的需求拉動，特別是功率器件和現在非常熱門的感測器。但是確實國內很薄弱，國外也是這幾年明顯增長，NXP就是典型的器件大廠。以前大家不知道分立器件，好像二極體、三極管門檻很低，不像晶片生產線的投資那麼大，但是實際它核心的東西門檻很高，剛才你也提到了國內最大的一個器件廠商，銷售額也是10幾億人民幣。去年華微還有兩家公司進入了國內前三，華微最大才十幾億，國外第一大去年銷售額是十幾億美金，所以還是有差距的。一個是核心的智慧財產權專利，再有就是積累的問題。因為器件有點像工業了，比如說感測器，博世為什麼好，這個企業已經100多年了，最早是做機械感測器的，現在進入半導體晶片感測器就很自然了，因為它有積累。國內直接做感測器除非切入的好、進入的快，否則的話還是很難，技術門檻很高。整機廠某一個零部件出了問題直接影響市場，一環跟不上環環跟不上，因此它的可靠性、溫度都要驗證，驗證要兩三年，研發兩三年，試用兩三年，這個週期太長。
交流環節
Q：請問上海新陽子公司300mm大矽片的情況？量產時間？
任總：據我瞭解產品已經做出來了，量產還有一定的距離。這個涉及到很多的資金和技術，晶片從矽片出來一個產品大概一千多道工序，每個環節就不是99%的要求，需要四個9或者是六個9才可以，矽片的純度很多技術指標不是一個技術指標能達到的，有一套完整的技術指標，所以做出來跟量產還是有一定的差距的。
主持人：新能源汽車的逐步起量和普及、汽車電子化率的提升，您對汽車電子對晶片的需求還有彈性怎麼看？
任總：我個人最近也很關注汽車電子，因為我覺得確實是一個發展方向，對於我們來說應該也是一個機會。因為從傳統的汽車來講，全球大概我們國內的汽車產量兩千多萬輛，傳統的汽車發動機只有兩三家能做，但是新能源汽車來說起步跟國外是幾乎同步的。首先從標準入手，制定我們中國人的一些汽車電子標準，包括系統充電等，我覺得將來還是機會非常大的。
晶片需求的彈性上，比如最熱門的自動駕駛就涉及到導航晶片。北斗目前大概是20幾顆星，大概到2020年左右就是30幾顆，所以我覺得將來這個導航晶片是一個很大的市場；再有就是視頻晶片，自動駕駛無非就是圖像，把360度的圖像傳進來，所以將來視頻晶片也是一個增長點；另外就是涉及到控制的，還有安全晶片，這些市場的前景都是很大的。
主持人：今天的會議到此為止，我們近期推出過若干篇半導體深度，其中有一篇是在7月份出的，大概70多頁，歡迎大家閱讀。推薦組合在會前做過提示，歡迎各位投資者在會後採用電話或者線下的模式跟我們安信電子團隊進行溝通，謝謝。
【風險提示】：國產進口替代不達預期，行業發展低於預期等
半導體積體電路展望（安信電子首席孫遠峰）
半導體行業非常龐大，趨勢上看中國大陸的電子產業正承擔著重要的歷史任務。半導體板塊主要分為積體電路和分立器件兩大部分，二者運行規律有所不同。總體來看我們認為行業發展的三條主線邏輯不變：
第一是國家在未來一段時間內對半導體產業的扶持將有增無減。從“十二五”和“十三五”規劃對資訊產業的扶持來看，大基金帶動整個產業資本湧入的趨勢已經得到充分的驗證，而且個人預判未來這個趨勢將有增無減。
第二是半導體積體電路部分有比較明顯的創新，比如“三高一低”，即高集成度、高精度、高速度、低功耗，近幾年又增加了一些圖像處理，以及人工智慧、安全晶片等。儘管硬體上有降價壓力，但創新力度有助於保持產品的市場活力，企業切入後是有利可圖的。
第三是行業龍頭發展看好。現在國內各行業龍頭企業處於小而分散的狀態，龐大的半導體產業不會長期由小型龍頭企業立足，所以我們對於各行業的龍頭有很強的發展預期。
我們安信電子團隊7月份也推出了70多頁的半導體重磅深度，覆蓋的標的包括功率半導體、封測以及積體電路。目前符合市場未來大趨勢的標的包括全志科技、國民技術等，設備材料相關的包括北方華創、南大光電等，歡迎感興趣的投資者會後交流。
問答環節
主持人：半導體產業主要包括設計製造封測、設備材料等環節，很多企業還採用了IDM模式，能就國家的扶持和產業各方面環節的發展做一個展望嗎？
任總：半導體作為上游行業，相比整機終端相對不受重視，社會關注度較低。但綱要發佈以來，這兩年境內境外、業界業外對我們都非常關注。國內半導體正處於一個非常有利的時期，整體上看全球半導體產業正處於轉型整合期，自2013年突破3000億美元後近兩年比較低迷，2015年負增長，去年約3300多億美元，增速很慢。但從去年下半年到年底開始，記憶體需求旺盛和價格上漲拉動全球半導體產業景氣，增速也很快，2017年上半年銷售額1900多億美元，同比增長23%。我認為原因主要有三點：
第一，記憶體的需求旺盛和價格上漲帶動了整個半導體產業的增長，因為記憶體，現在全球第一大半導體廠商由英特爾變成了三星。
第二，由於半導體行業前兩年比較低迷，廠商前兩年主要在消化庫存，從去年開始有一個補充庫存的動作，也拉動了半導體市場的增長。
第三，新興市場的拉動。明年正好是積體電路誕生60周年，目前產業正處於轉型整合期。從1958年第一塊積體電路誕生開始，從上世紀90年代以來半導體市場主要受益於PC的快速普及和網路通訊的市場誕生。現在從全球市場來看PC加通訊市場大概占到70%以上，這兩年PC呈現下滑趨勢，手機前兩年基本兩位數增長，今年全球智慧手機可能只有2%到3%左右，到明年、後年基本也是飽和狀態，產業處於轉型整合階段，關注新增長點的出現。
幾大潛在領域包括大資料、互聯網、汽車電子、電子、智慧穿戴、AR、VR，目前產品逐漸由概念走向成熟，逐漸步入快車道，有望帶動半導體市場快速增長。所以研究機構也紛紛上調今年的全球半導體市場預測，年初都是6%、7%的增長，今年全球半導體增長可能達到16%到20%左右，有望突破 0億美元。
全球半導體市場主要分為積體電路和分立器件，包括二極體、三極管，最近又加入了汽車電子；國際上還包括了LED和感測器。而國內半導體協會分晶片和分立器件兩大類，晶片按照設計、製造和支撐來分，支撐包括設備和材料；分立器件目前沒有包括LED和光伏。國內有光伏協會，科技部、工信部下面分別有LED聯盟。協會按照設計、製造、封測、支撐來統計，國內一直保持著20%左右的增速，高於全球半導體市場的增長。下面分類說明：
設計是近幾年增速最快的，近五年平均速度30%左右；設計企業成長也比較快，每年公佈一個十大，去年第一大就是海思，銷售額達到300多億；第二就是展銳，100多億。但目前的問題是設計跟全球總體比還是比較弱，高通的銷售額大概150多億美元，跟我們還不是一個體量。中國的設計企業，海思、展銳等，都是以通訊為主業的企業，所以目前國內的設計業主要是前幾年通訊市場的拉動；其他十大企業則主要是身份證和智慧卡的帶動，包括華大和大唐這些設計企業都擁有不錯的增速。
製造是我們的薄弱環節，大概60%以上的資金要投到製造。據統計國內的12寸產能只占全球的8%左右，8寸占全球的10%左右；到去年年底，已經投產的產線大概有8條左右，8寸的有15、16條，一共是二十幾條，還包括國外的三星這等產線。從製造工藝來說也是比較落後，中芯國際28nm已經量產，比例較低；主流還是40到60nm，甚至微米的比例也很大。
封測是我們跟國外差距最小的，國內四大家企業，長電整體規模最大，實力也最強，收購後在高端上有一定的優勢；天水華天的強項在於一部分軍工占的比重比較大，這幾年進入高端的速度也很快，在昆山建了一個廠；還有就是南通富士通，原來跟富士通合作，利用富士通的技術和市場；再就是蘇州的晶方，主要做比較高端的部分，不像另外幾家是高中低端都做。
設備的關鍵部分還是依靠進口，根據SEMI統計國內的設備和材料只能滿足國內需求的1%，所以大部分還是需要進口。特別是關鍵設備，現在有些02專案的企業跟整機廠生產線上有合作，但是一些高端的設備還是需要全部進口。
材料也是，高純度的氣體、液體國內生產供應不上，現在國內做的有很多，但是量不能保證，穩定性可能差一些。包括最基本的矽片，我們目前國內的8英寸矽片產能已經投產的大概只能供應國內需求的10%，12寸全部需要進口，所以需求很大，發展空間也很大。
國家對於半導體的政策扶持一直很重視。由於半導體產業涉及國防，早在2014年綱要發佈以前國家就高度重視。根據我們最近的梳理，最早剛建國不久，1956年到1967年的科學技術產品規劃綱要中，這個12年的綱要一共列了12個重點科技領域，第二個就是無線電電子學中的新技術，包括超高頻半導體技術、電腦儀器遙控，現在來說應該是比較先進的。後來經過文革斷代，到1982年我們又成立了電腦與大型積體電路領導小組，當時的組長是萬里同志；1984年小組又更名為電子最新領導小組，組長是當時的副總理李 鵬擔任；1986年863計畫開始投資的，863整個投資是100億，其中決定有三分之二要投到資訊技術；到1988年又更名為資訊系統推廣應用辦公室；到1996年改成國家資訊化領導小組，組長是時任副總理的鄒 家華。所以國家對半導體產業一直是很重視的，直到2014年組成積體電路工作領導小組，組長是馬凱副總理，早在1986年有一個四種四項優惠政策，也給積體電路提出一些優惠政策。後來到了2000年發佈了[18號文]，《關於印發鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》，這個政策主要在稅收有一些優惠政策，這個檔因為當時寫的年限是十年，所以到2010年檔就到期了。到2011年1月份，很快發佈了關於《進一步鼓勵軟體和積體電路產業發展若干政策》的通知，就是[4號文]，這個檔沒有設年限，而且增加了原來沒有設備和材料的企業，設備和材料也可以享受一些稅收的優惠政策。緊接著2011年6月又發佈了《關於國家積體電路產業發展促進綱要》，就是我們現在說的綱要，2014年發佈的綱要跟前面兩個檔有哪些不同呢？前面兩個叫鼓勵產業的通知，就是國家給企業一些稅收等扶持政策；但是14年這個綱要就不一樣了，它主體叫《關於國家積體電路產業發展推進綱要》，它的主體變成國家了。所以產業的重要性凸顯出來了，意味著企業參與不參與，國家都要主導產業的發展，實現自主可控是我們最終的目標。當作業系統在微軟的手裡，我們一點也介入不到，全球都是他們的。到將來的時代我叫它“移動智慧終端機的時代”，就是ARM和安卓系統的掛鉤，國家一定要發展自主可控，因為有資訊安全，所以還是要下大力氣，這個綱要裡面是八條。第一條就是成立領導小組，這個很快就成立了；第二條落實的最好，就是成立基金，當時目標是1000億，最後籌集到了1300多億，很快就到位了，現在大概已經投了將近1000億了，差不多700億資金已經到位。所以說國家發展產業的決心還是很大的。
主持人：還有幾個偏重行業方面的問題。第一個是按照產業來劃分整體來講設計部分是資產比較輕、離下游比較近、彈性也比較大的一部分。剛才也提到了現在包括人工智慧、安全晶片等公司比較受益。我理解有兩個特點，一個是強調人才的積累，再就是由低層向高層做，慢慢從消費和通訊往高端子行業發展。能不能對設計端目前國內發展的趨勢和情況做一個展望？
任總：這個首先是整個大趨勢，現在無論是產業鏈的上下游還是自身應用的結合都越來越緊密，融合也越來越明顯。舉個例子就是原來手機、PC和電視這三個東西各是各的功能，現在技術的發展一個手機就解決了，也能看視頻也能接收郵件，所以我叫它移動智慧終端機；包括汽車電子這兩年很熱門，今後的汽車不僅僅是一個交通工具了，它就是一個移動智慧的終端，加上導航和定位，大家可以坐在汽車上或者是馬路上開視訊會議了，還可以用它控制家裡智慧家居的東西。應該說將來的趨勢是晶片無處不在。比如國外的語音做到了盲人，做成一個晶片放在他大腦裡，大腦接受外部的影像，盲人可以看見了。應該說將來人工智慧是一個趨勢，機會還是很多的，但是確實國內基礎比較薄弱，人才也是一個關鍵。我們現在有很多海歸雖然在某個大公司任過職，但由於公司架構比較大而系統，他可能負責的是某一個環節，但是對整體瞭解的不夠，所以這也對他回來以後的創業也有一定的影響。
主持人：大家關注的人工智慧，特別是華為發佈的晶片，您對未來人工智慧的發展方向，包括在晶片解決方案裡面的實現等有什麼看法？
任總：相比中國臺灣，大陸掌握了市場就相當於掌握了主動。比如華為原來是做通訊的，現在它注意到智慧財產權的重要性，就跟高通、ARM合作，由於融合度很高，以前可能設計公司就設計，製造企業造產品；將來按需定制，就是使用者需要什麼樣的功能你就給實現什麼樣的功能，至於你是通過硬體還是通過軟體，只要達到我的要求就可以了。這使得有些設計公司設計產品的時候要考慮到它的功能性，通訊市場現在逐漸飽和，包括華為和新加入的小米都是比較關注的，這塊未來的需求還很大，現在還是產品不太成熟，市場不太明朗，但是還是有機會的。
主持人：第二個問題是偏製造環節的，因為整個來講目前大基金的開支主要在製造端，這塊也是資產比較重的，很多記憶體都是IDM。我們瞭解到除了光刻設備以外，很多國產化設備在12英寸裡面逐步進口替代了，包括氧化清洗等，您對設備端有什麼觀點？
任總：製造目前也是比較熱門的，第一個我們投資主要在製造業，國外也看好我們的市場，所以三星在西安建立了存儲生產線，大概一兩年就投產了，頭一年是100億，第二年100多億，今年將近300多億；聯電跟大陸合作在廈門建廠，合肥也在建廠。因為記憶體在半導體市場裡面占的份額比較大，所以大家也都很看好，國內希望從記憶體來突破，因為CPU突破還是很難的。只有幾家大的公司能占到90%以上，所以紫光在武漢做記憶體壓力很大，當然他們有自己的技術團隊，又收購了一個研發隊伍，還是有希望的。因為製造業投資比較大，現在大概12寸生產線的投資要70億美金以上，我們大概在1000多億，200億美金，所以資金是遠遠不夠的，所以現在也有說法可能準備要上。
主持人：封測目前和國際水準差距最小，很多企業跟進速度也很快，從未來的產業集中度角度來講，國內應該是有機會在國際上有一個很大的市場占比或者是話語權吧？
任總：應該是的，主要歐美和日本封測廠都退出來了，現在全球第一大是臺灣的日月光，在大陸也有廠，另外臺灣的生態環境不太好，所以它也很難。誰抓住了市場誰就占主動權，現在像長電大概可以排到全球前三，所以還是差距比較小，希望最先突破，綱要做到全球的龍頭企業的地位，那就是第一、第二的位置還是有希望的。
主持人：關於分立器件，包含了一個比較有彈性的板塊就是功率半導體，包括新能源汽車、軌交等領域。您對功率半導體的國產化替代情況怎麼看？對新能源汽車、軌交這些增量的需求怎麼看？
任總：這個需求還是很大的，而且我特別看好將來萬物互聯對於器件的需求拉動，特別是功率器件和現在非常熱門的感測器。但是確實國內很薄弱，國外也是這幾年明顯增長，NXP就是典型的器件大廠。以前大家不知道分立器件，好像二極體、三極管門檻很低，不像晶片生產線的投資那麼大，但是實際它核心的東西門檻很高，剛才你也提到了國內最大的一個器件廠商，銷售額也是10幾億人民幣。去年華微還有兩家公司進入了國內前三，華微最大才十幾億，國外第一大去年銷售額是十幾億美金，所以還是有差距的。一個是核心的智慧財產權專利，再有就是積累的問題。因為器件有點像工業了，比如說感測器，博世為什麼好，這個企業已經100多年了，最早是做機械感測器的，現在進入半導體晶片感測器就很自然了，因為它有積累。國內直接做感測器除非切入的好、進入的快，否則的話還是很難，技術門檻很高。整機廠某一個零部件出了問題直接影響市場，一環跟不上環環跟不上，因此它的可靠性、溫度都要驗證，驗證要兩三年，研發兩三年，試用兩三年，這個週期太長。
交流環節
Q：請問上海新陽子公司300mm大矽片的情況？量產時間？
任總：據我瞭解產品已經做出來了，量產還有一定的距離。這個涉及到很多的資金和技術，晶片從矽片出來一個產品大概一千多道工序，每個環節就不是99%的要求，需要四個9或者是六個9才可以，矽片的純度很多技術指標不是一個技術指標能達到的，有一套完整的技術指標，所以做出來跟量產還是有一定的差距的。
主持人：新能源汽車的逐步起量和普及、汽車電子化率的提升，您對汽車電子對晶片的需求還有彈性怎麼看？
任總：我個人最近也很關注汽車電子，因為我覺得確實是一個發展方向，對於我們來說應該也是一個機會。因為從傳統的汽車來講，全球大概我們國內的汽車產量兩千多萬輛，傳統的汽車發動機只有兩三家能做，但是新能源汽車來說起步跟國外是幾乎同步的。首先從標準入手，制定我們中國人的一些汽車電子標準，包括系統充電等，我覺得將來還是機會非常大的。
晶片需求的彈性上，比如最熱門的自動駕駛就涉及到導航晶片。北斗目前大概是20幾顆星，大概到2020年左右就是30幾顆，所以我覺得將來這個導航晶片是一個很大的市場；再有就是視頻晶片，自動駕駛無非就是圖像，把360度的圖像傳進來，所以將來視頻晶片也是一個增長點；另外就是涉及到控制的，還有安全晶片，這些市場的前景都是很大的。
主持人：今天的會議到此為止，我們近期推出過若干篇半導體深度，其中有一篇是在7月份出的，大概70多頁，歡迎大家閱讀。推薦組合在會前做過提示，歡迎各位投資者在會後採用電話或者線下的模式跟我們安信電子團隊進行溝通，謝謝。
【風險提示】：國產進口替代不達預期，行業發展低於預期等