證券代碼：300456 證券簡稱：耐威科技 公告編號：2017-139
北京耐威科技股份有限公司
關於全資子公司申請委託貸款的公告
本公司及董事會全體成員保證資訊披露的內容真實、準確、完整， 沒有
虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
北京耐威科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）於2017年9月25日召開了
第三屆董事會第一次會議， 審議通過了《關於全資子公司北京瑞通芯源半導體科
技有限公司申請委託貸款的議案》， 現將有關情況公告如下：
一、委託貸款概述
為部分解決公司 8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目的資金需求， 在充分協商
的基礎上， 公司全資子公司北京瑞通芯源半導體科技有限公司（以下簡稱“瑞通
芯源”）擬向北京亦莊國際投資發展有限公司（以下簡稱“亦莊國投”）申請人民
幣 7 億元的委託貸款， 由亦莊國投委託中國建設銀行股份有限公司北京經濟技術
開發區支行（以下簡稱“建設銀行”）向瑞通芯源發放該筆貸款。
瑞通芯源申請該筆委託貸款的金額為人民幣 7 億元， 期限為 12 個月， 利率
為 6.5%， 將用於投入 8 英寸 MEMS 國際代工線建設專案。 公司及控股股東擬為瑞
通芯源此筆委託貸款提供連帶責任擔保；同時公司擬以持有的瑞通芯源 100%股
權為此筆貸款提供質押擔保， 公司控股子公司納微矽磊國際科技（北京）有限公
司擬以持有的土地使用權為此筆貸款提供抵押擔保。
的詳細條件以相關方簽訂的最終合同為准。
公司董事會授權公司及子公司法定代表人（或其授權代表）簽署與該筆委託
貸款相關的法律檔， 由此產生的法律、經濟責任全部由公司及子公司承擔。
本次全資子公司申請委託貸款不構成關聯交易， 未構成《上市公司重大資產
重組管理辦法》規定的重大資產重組。
根據《公司章程》的相關規定， 本次申請委託貸款及相關擔保事項經公司董
事會審議通過後， 尚需提交公司股東大會審議。
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二、交易對方基本情況
（一）北京亦莊國際投資發展有限公司
1、成立日期：2009 年 02 月 06 日
2、企業類型：其他有限責任公司
3、法定代表人：蘆永忠
4、註冊資本：959396.98 萬元人民幣
5、註冊地址：北京市北京經濟技術開發區景園北街 2 號 56 幢
6、經營範圍：投資管理、投資諮詢；自有辦公用房出租。 (企業依法自主選
擇經營項目， 開展經營活動；依法須經批准的項目， 經相關部門批准後依批准的
內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。 )
公司與亦莊國投不存在關聯關係。
（二）中國建設銀行股份有限公司北京經濟技術開發區支行
1、成立日期：1994 年 09 月 09 日
2、企業類型：其他有限責任公司分公司
3、負責人：方堃
5、註冊地址：北京市北京經濟技術開發區景園北街 2 號 55 幢
6、經營範圍：辦理人民幣存款、貸款、結算業務；辦理票據貼現；代理發
行金融債劵；代理發行、代理兌付、代售政府債劵；代理收付款項；辦理外匯存
款；外匯貸款；外匯匯款；國際結算；結售匯（對私、對公）；總行在中國銀行
業監督管理委員會批准的業務範圍授權的業務；代理保險（保險法律法規和行政
規章制度許可範圍內的險種）。 (企業依法自主選擇經營項目， 開展經營活動；依
法須經批准的項目， 經相關部門批准後依批准的內容開展經營活動；不得從事本
市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。 )
公司與建設銀行不存在關聯關係。
三、委託貸款主要內容
1、借款人：北京瑞通芯源半導體科技有限公司。
2、委託人：北京亦莊國際投資發展有限公司。
3、受託人：中國建設銀行股份有限公司北京經濟技術開發區支行。
4、貸款金額：人民幣 7 億元。
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5、貸款用途：8 英寸 MEMS 國際代工線建設專案。
6、貸款期限：12 個月（起始日期以第一次放款時的貸款轉存憑證所載實際
放款日期為准）。
7、貸款利率及付息方式：6.5%， 按季付息。
8、本金償還方式：到期一次性還本， 如借款人在經委託人同意之後提前歸
還貸款時， 則按實際用款天數和貸款餘額計收利息。
9、保證措施：公司及控股股東提供連帶責任擔保；公司擬以持有的瑞通芯
源 100%股權提供質押擔保；公司控股子公司納微矽磊國際科技（北京）有限公
司擬以持有的土地使用權提供抵押擔保；詳細條件以最終合同為准。
10、生效條件：最終委託貸款合同由相關方有權代表簽字、相關方蓋章並經
相關方有權機構履行必要審批程式後生效。
四、交易目的和對公司的影響
劃配套募集資金用於建設北京 8 吋 MEMS 生產線，後因客觀現實情況取消募集配
套資金；2016 年 11 月，公司擬非公開發行股票募集資金 20 億元用於投資“8
英寸 MEMS 國際代工線建設專案”及“航空電子產品研發及產業化項目”；2017
年 6 月，因中國證監會於 2017 年 2 月發佈的《發行監管問答——關於引導規範
上市公司融資行為的監管要求》，公司對非公開發行股票方案的發行數量、定價
基準日、發行價格及定價原則、發行物件等進行了調整，擬非公開發行股票募集
資金不超過 20 億元用於投資“8 英寸 MEMS 國際代工線建設專案”及“航空電子
產品研發及產業化項目”。若本次非公開發行扣除發行費用後的實際募集資金少
於募集資金擬投入總額，不足部分將由公司自籌資金解決。
近年來，積體電路產業發展已上升至國家戰略，MEMS 晶片市場快速發展。
公司已於 2016 年 7 月完成對瑞通芯源 100%股權的收購並間接控股了全球領先的
MEMS 晶片製造商瑞典 Silex Microsystems AB（以下簡稱“Silex”），基於 Silex
的全球品牌及市場拓展能力，公司擬通過引入 Silex 先進的體矽製造技術、成熟
的 MEMS 產品以及代工廠經營管理模式，建立 MEMS 晶片的自主工藝開發和生產能
力，並在資金、技術、市場、人才、生產條件、合作夥伴等方面為“8 英寸 MEMS
國際代工線建設項目”作全面準備。
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截至目前，公司本次非公開發行事項已取得中國證監會出具的回饋意見並正
在組織答覆，公司本次非公開發行事項尚需獲得中國證監會核准，核准情況、募
集資金情況以及資金到賬時間均存在不確定性。為儘快把握 MEMS 市場機遇，推
動建設“8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目”，公司積極自籌資金先行投入。亦莊
國投是知名國有投融資服務集團，瑞通芯源向其申請此筆委託貸款，有利於部分
解決公司“8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目”的資金需求，儘快啟動建設相關
工程。此筆委託貸款是產生於公司生產經營的實際需求，不存在損害公司及股東
利益的情形，從中長期看有利於公司整合優勢資源，引入國際先進的 MEMS 製造
技術，打造產業平臺，推廣領先的 MEMS 開發工藝和專案管理流程，提升客戶承
接能力和服務範圍，擴大公司 MEMS 業務的國際影響力，持續擴大在國內外 MEMS
製造產業中的市場份額，提升核心競爭力，最終提升 MEMS 業務的經營績效；從
短期看將提高公司的資產負債率水準，給公司帶來一定的財務成本壓力，同時對
公司的財務規劃與管理帶來挑戰。
五、備查文件
1、《第三屆董事會第一次會議決議》；
2、《獨立董事關於第三屆董事會第一次會議相關事項的獨立意見》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事會
2017 年 9 月 25 日
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劃配套募集資金用於建設北京 8 吋 MEMS 生產線，後因客觀現實情況取消募集配
套資金；2016 年 11 月，公司擬非公開發行股票募集資金 20 億元用於投資“8
英寸 MEMS 國際代工線建設專案”及“航空電子產品研發及產業化項目”；2017
年 6 月，因中國證監會於 2017 年 2 月發佈的《發行監管問答——關於引導規範
上市公司融資行為的監管要求》，公司對非公開發行股票方案的發行數量、定價
基準日、發行價格及定價原則、發行物件等進行了調整，擬非公開發行股票募集
資金不超過 20 億元用於投資“8 英寸 MEMS 國際代工線建設專案”及“航空電子
產品研發及產業化項目”。若本次非公開發行扣除發行費用後的實際募集資金少
於募集資金擬投入總額，不足部分將由公司自籌資金解決。
近年來，積體電路產業發展已上升至國家戰略，MEMS 晶片市場快速發展。
公司已於 2016 年 7 月完成對瑞通芯源 100%股權的收購並間接控股了全球領先的
MEMS 晶片製造商瑞典 Silex Microsystems AB（以下簡稱“Silex”），基於 Silex
的全球品牌及市場拓展能力，公司擬通過引入 Silex 先進的體矽製造技術、成熟
的 MEMS 產品以及代工廠經營管理模式，建立 MEMS 晶片的自主工藝開發和生產能
力，並在資金、技術、市場、人才、生產條件、合作夥伴等方面為“8 英寸 MEMS
國際代工線建設項目”作全面準備。
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截至目前，公司本次非公開發行事項已取得中國證監會出具的回饋意見並正
在組織答覆，公司本次非公開發行事項尚需獲得中國證監會核准，核准情況、募
集資金情況以及資金到賬時間均存在不確定性。為儘快把握 MEMS 市場機遇，推
動建設“8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目”，公司積極自籌資金先行投入。亦莊
國投是知名國有投融資服務集團，瑞通芯源向其申請此筆委託貸款，有利於部分
解決公司“8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目”的資金需求，儘快啟動建設相關
工程。此筆委託貸款是產生於公司生產經營的實際需求，不存在損害公司及股東
利益的情形，從中長期看有利於公司整合優勢資源，引入國際先進的 MEMS 製造
技術，打造產業平臺，推廣領先的 MEMS 開發工藝和專案管理流程，提升客戶承
接能力和服務範圍，擴大公司 MEMS 業務的國際影響力，持續擴大在國內外 MEMS
製造產業中的市場份額，提升核心競爭力，最終提升 MEMS 業務的經營績效；從
短期看將提高公司的資產負債率水準，給公司帶來一定的財務成本壓力，同時對
公司的財務規劃與管理帶來挑戰。
五、備查文件
1、《第三屆董事會第一次會議決議》；
2、《獨立董事關於第三屆董事會第一次會議相關事項的獨立意見》。
特此公告。
北京耐威科技股份有限公司董事會
2017 年 9 月 25 日
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